硅胶的新用途制造技术

技术编号:14013595 阅读:107 留言:0更新日期:2016-11-17 15:18
本发明专利技术提供了硅胶的新用途,可在制备颅骨修补术用隔离膜方面进行应用,该隔离膜作为手术耗材,在去骨瓣减压术时使硬膜与肌肉之间形成一层间隙,且该隔离膜有良好的组织相容性,没有异物反应,可有效减少分离硬膜和皮瓣之间的间隙时的损伤,从而减低了感染及硬膜下积液的发生率;且在二次修补手术分离皮肌瓣的过程中,这一层次里几乎没有新生的血管,因此,在分离过程中,出血是极少发生的,分离的难度大大减少,进而使术后颞肌的水肿也大大减少,具有非常重要的临床应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅胶的新用途
技术介绍
在神经外科的手术中,以开颅血肿清除+去骨瓣减压术最为普遍,在各级医院的神经外科均有开展,是神经外科最为普遍的手术,颅骨修补术是为了还原颅脑的生理构造而进行的二期手术,临床中也极为普遍。上述两种手术前后相连,但由于去骨瓣减压术后,硬膜修补材料与蛛网膜、脑组织以及肌肉相互粘连,以及瘢痕组织、新生肉芽组织以及新生血管的大量生成,造成行二期手术修补时,分离硬脑膜与肌肉之间的间隙成为颅骨修补时的难点,也造成二次修补手术术后颞肌肿胀、硬膜下积液的发生率较高,临床上,颅骨修补术后三天左右时,几乎都可见修补侧的颞肌、眼球的肿胀,甚至导致患侧的眼球无法张开,必须经过一段时间的消肿治疗方能缓解,并且这一问题也容易造成修补术后感染率的增高。可见,硬脑膜补片在术中的应用近年来已经非常普遍,随之而来的二期颅骨修补手术中,分离皮肌瓣的过程中会有比较大的麻烦,由于硬脑膜与肌肉粘连严重,瘢痕收缩等导致分离困难,分离时层次间隙不明,导致硬脑膜破损或者分离皮瓣导致皮瓣过薄,或者分离时损伤过大,导致术后硬膜下积液,甚至感染等危险。因此,迫切需要寻求一种方法来解决上述手术风险。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
硅胶在制备颅骨修补术用隔离膜方面的用途。

【技术特征摘要】
1.硅胶在制备颅骨修补术用隔离膜方面的用途。2.根据权利要求1所述的硅胶的用途,其特征在于:所述隔离膜为拉伸强度7.9-9.3MPa;硬度36-65肖式;拉伸率610-930%;撕裂强度24.6-42.1kn/m/ppl...

【专利技术属性】
技术研发人员:王琳
申请(专利权)人:天津市第四中心医院
类型:发明
国别省市:天津;12

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