通信设备制造技术

本发明专利技术公开了一种通信设备，包括：设备机箱、固定于所述设备机箱内的PCB板、以及设置于所述PCB板上的功率器件，所述PCB板将所述设备机箱内划分为上部导风区域和下部导风区域，所述PCB板与设备机箱的至少一侧面之间形成导风通道，所述功率器件位于所述上部导风区域；该通信设备还包括设置于所述PCB板下方的导风板，所述导风板用以将所述下部导风区域的气流引导向导风通道，以经所述导风通道流向所述上部导风区域。通过对通信设备内的风道进行改进，以使PCB板下方未被利用的冷风资源引向功率器件，从而可以充分利用冷风资源，增强通信设备的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种充分利用冷风资源的通信设备。
技术介绍
在通信设备的设计中，随着PCB板上所应用的功率器件功耗的增加，功率器件所产生的热量也随之增多，因此需要将功率器件工作中所产生的热量合理的释放到通信设备外，避免因温度过高而导致通信设备内的元器件烧毁或失效，进而使通信设备的寿命降低。常规散热处理方式是通过增大功率器件的热交换能力实现，例如：增大功率器件所处环境的空气流动速度，在功率器件上增加散热辅助器件等。现有散热处理方式中，在功率器件上增加散热辅助器件较为常用。然而，人们往往忽视了充分利用通信设备内空气流动散热，通常无法充分的利用通信设备内的气流为功率器件进行散热，有很大一部分气流未被有效率利用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出了一种通过风道设计以增强散热效果的通信设备以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：根据本专利技术的实施例，提供了一种通信设备，包括：设备机箱、固定于所述设备机箱内的PCB板、以及设置于所述PCB板上的功率器件，所述PCB板将所述设备机箱内划分为上部导风区域和下部导风区域，所述PCB板与所述设备机箱的至少一侧面之间形成导风通道，所述功率器件位于所述上部导风区域；所述通信设备还包括位于所述PCB板下方的导风板，所述导风板用以将所述下部导风区域的气流引导向所述导风通道，以经所述导风通道流向所述上部导风区域。本专利技术通信设备的进一步改进在于，在所述设备机箱内气流的流动方向，所述导风板呈倒八字型。本专利技术通信设备的进一步改进在于，所述导风板相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。本专利技术通信设备的进一步改进在于，所述通信设备还包括设置于所述导风通道的风道挡板；其中，所述风道挡板对应设置于所述导风板的一端面，所述风道挡板从所述下部导风区域延伸至上部导风区域。本专利技术通信设备的进一步改进在于，所述PCB板包括与所述导风通道连通的开口；其中，所述开口相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。本专利技术通信设备的进一步改进在于，所述开口相对所述风道挡板靠近所述设备机箱的入风口，所述风道挡板位于所述开口的外缘。本专利技术通信设备的进一步改进在于，所述PCB板包括贯通所述上部导风区域与所述下部导风区域的通风孔；所述通风孔相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。本专利技术通信设备的进一步改进在于，所述导风板包括将所述下部导风区域的部分气流引向所述通风孔的第一导风段，以及将所述下部导风区域的部分气流引向所述导风通道的第二导风段。本专利技术通信设备的进一步改进在于，在所述设备机箱内气流的流动方向，所述导风板呈W字型。本专利技术通信设备的进一步改进在于，还包括机箱面板，在所述机箱面板上设置有与所述下部导风区域相对应的面板通孔。本专利技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过对通信设备内的风道进行改进，以使PCB板下方未被利用的冷风资源引向功率器件，从而可以充分利用冷风资源，增强通信设备的散热效果。附图说明图1为本专利技术通信设备一实施例中下部导风区域气流的流动方向示意图；图2为图1实施例中的气流的流动方向的截面示意图；图3为本专利技术通信设备的机箱面板的结构示意图；图4为本专利技术通信设备又一实施例的风道结构示意图；图5为图4实施例中的气流方向的截面示意图；图6为本专利技术通信设备又一实施例的风道结构示意图；图7为本专利技术通信设备又一实施例的风道结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。如图1和图2所示，图1为本专利技术通信设备一实施例中下部导风区域的气流的流动方向示意图；图2为图1实施例中的气流的流动方向的截面示意图，气流在进入设备机箱11时，沿设备机箱11的长度方向流动。在本专利技术的通信设备中，需要采用面板接口器件12(例如光模块连接器等)以和其他设备互联，当面板接口器件12布局密度较高时，面板上用于通风的风道开孔受到很大限制。根据应用需求，面板接口器件12通常位于PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)13的上表面，面板上较多的开孔位置对应在PCB板13的下方，因此，大量冷风会从PCB板13的下方直接通到通信设备外，无法对功率器件14起到散热作用，造成冷风资源的浪费。本专利技术通过对通信设备内风道进行改进，以使通信设备内的气流尽可能多地流经功率器件14。本专利技术的通信设备包括：设备机箱11、固定于设备机箱内的PCB板13、以及设置于PCB板13上的功率器件14，该PCB板13将设备机箱11内划分为上部导风区域111和下部导风区域112，即PCB板13与机箱设备11的顶面之间构成了上部导风区域111，PCB板13与机箱设备11的底面之间构成了下部导风区域112。该PCB板13与设备机箱11的至少一侧面之间形成导风通道113。其中，PCB板13和设备机箱11可以仅形成一个导风通道113，更优选地，可以分别在PCB板13分别与设备机箱11的两侧面形成两个导风通道113。本专利技术的实施例中以功率器件14位于上部导风区域111为例具体介绍。在本专利技术的实施例中，该通信设备还包括设置于PCB板13下方的导风板15，导风板15用以将下部导风区域112的气流引导向导风通道113，以经导风通道113流向上部导风区域111。其中，该导风板15封堵在下部导风区域112的气流路径上，以阻断风量流失。本专利技术的导风板15的高度(即在PCB板13与设备机箱11底面之间的尺寸)可以根据需求进行设置，例如：在PCB板13下方没有功率器件14或其他散热器件时，该导风板15的高度可以等于PCB板13与设备机箱11底面之间的距离；当PCB下方有少量功率器件14时，可以将导风板15的高度设置为小于PCB板13与设备机箱11底面之间的距离，以使部分气流流向PCB板13下方的功率器件14。简单来说，即导风板15可以部分遮挡在下部导风区域112或者完全遮挡在下部导风区域112。在一可选实施例中，在设备机箱11内气流的流动方向，该导风板15呈倒八字型，如此设置可以充分的将PCB板13下方的气流分别引向设备机箱11的两端，该实施例中，PCB板13与设备机箱11的两侧面之间分别形成有导风通道113。进一步地，该导风板15可以由第一侧板151和第二侧板152拼接或者一体成型构成。其中，由于PCB板13上的功率器件14的分布不规律，如此即会造成设备机箱11内的各个区域热量不同，因此，本专利技术的导风板15可以根据功率区域的分布情况，对下部导风区域112的气流量进行分配。具体地，对于功率器件14较多的区域，可以对应地将侧板设置得更长些，即第一侧板151与第二侧板152的连接点更加偏向功率器件14较少的一侧。如图1至图3所示，通信设备大部分都是从两端进行入风及排风，即气流从通信设备的一端进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信设备，其特征在于，包括：设备机箱、固定于所述设备机箱内的PCB板、以及设置于所述PCB板上的功率器件，所述PCB板将所述设备机箱内划分为上部导风区域和下部导风区域，所述PCB板与所述设备机箱的至少一侧面之间形成导风通道，所述功率器件位于所述上部导风区域；所述通信设备还包括位于所述PCB板下方的导风板，所述导风板用以将所述下部导风区域的气流引导向所述导风通道，以经所述导风通道流向所述上部导风区域。

【技术特征摘要】
1.一种通信设备，其特征在于，包括：设备机箱、固定于所述设备机箱内的PCB板、以及设置于所述PCB板上的功率器件，所述PCB板将所述设备机箱内划分为上部导风区域和下部导风区域，所述PCB板与所述设备机箱的至少一侧面之间形成导风通道，所述功率器件位于所述上部导风区域；所述通信设备还包括位于所述PCB板下方的导风板，所述导风板用以将所述下部导风区域的气流引导向所述导风通道，以经所述导风通道流向所述上部导风区域。2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，在所述设备机箱内气流的流动方向，所述导风板呈倒八字型。3.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述导风板相对所述功率器件靠近所述设备机箱的入风口。4.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括设置于所述导风通道的风道挡板；其中，所述风道挡板对应设置于所述导风板的一端面，所述风道挡板从所述下部导风区域延伸至上部导风区域。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李义，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33