一种大功率宽电压稳压电路制造技术

本实用新型专利技术提供了一种大功率宽电压稳压电路，其包括稳压IC芯片、电感L1、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R3、电容C4、电容C2、电容C1、电容C3、电容C5、电感L1、二极管D1、电源输入端和电源输出端；所述稳压IC芯片包括BOOT管脚、ENB管脚、TSET管脚、GND管脚、VIN管脚、LX管脚、VBIAS管脚和FB管脚，稳压IC芯片的VIN管脚作为电源的输入，稳压IC芯片通过LX管脚输出电源脉冲经过电感L1，输出电源信号。本实用新型专利技术的技术方案的电压输入范围扩宽到11V‑51V，而且实现11.5V、3A的稳压输出，电压输出时纹波更小，更稳定；方案简单，方便维护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种稳压电路，尤其涉及一种大功率宽电压稳压电路。
技术介绍
目前，一些红外设备需要在11.5V、3A电源的大功率电路中，输出大功率电流，而现有技术的电源方案都是输入15V-40V左右电压，输出10V电压，输出电流2A。已有技术无法输出大功率的电流，并且输入电压也需要严格的要求，而且电路复杂，维护困难。
技术实现思路
针对以上技术问题，本技术公开了一种大功率宽电压稳压电路，电压输入范围扩宽到11V-51V，而且实现11.5V、3A的稳压输出。对此，本技术的技术方案为：一种大功率宽电压稳压电路，其包括稳压IC芯片、电感L1、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R3、电容C4、电容C2、电容C1、电容C3、电容C5、电感L1、二极管D1、电源输入端和电源输出端；所述稳压IC芯片包括BOOT管脚、ENB管脚、TSET管脚、GND管脚、VIN管脚、LX管脚、VBIAS管脚和FB管脚，电容C2与电容C1并联，所述电容C2与电容C1并联电路的一端同时与VIN管脚、电源输入端连接，所述电容C2与电容C1并联电路的另一端接地；LX管脚同时与电感L1的一端、二极管D1的一端连接，二极管D1的另一端接地，电感L1的另一端同时与电源输出端、电阻R1、VBIAS管脚、电阻R4连接，所述电阻R4与电容C5串联后接地；电阻R1同时与FB管脚、电阻R2和电容C4连接，所述电阻R2、电容C4并联并接地；BOOT管脚与电容C3串联后与LX管脚连接；ENB管脚接地；GND管脚接地；TEST管脚与电阻R3串联后接地。采用此技术方案，电源信号输入11V-51V，到稳压IC芯片的VIN管脚作为电源的输入，电源的输入并经过与所述电容C2与电容C1并联电路连接后接地；稳压IC芯片通过LX管脚输出电源脉冲经过电感L1，输出我们需要的电源信号11.5V、3A；其中电感L1一端接二极管D1后接地，电感L1另一端直接输出到LX管脚；电阻R4一端接VBIAS管脚，电阻R4另一端与电容C5串联后接地；电阻R1一端接VBIAS管脚，电阻R1另一端接稳压IC芯片的FB管脚；电阻R2一端接FB管脚，另一端接地；电容C3一端接LX管脚，一端接BOOT管脚；电阻R3一端接TEST管脚，一端接地。采用该技术方案后，该稳压电路的电压输入范围更宽了，扩宽到11V-51V，完全满足要求，其中，电容C4使的电压输出时纹波更小，更稳定。作为本技术的进一步改进，所述稳压IC芯片的型号为A8498。作为本技术的进一步改进，所述电感L1的电感值为126uh。作为本技术的进一步改进，所述电阻R1的阻值为27 kΩ。作为本技术的进一步改进，所述电容C3的电容为0.01μF；电容C2为0.22μF；电容C1为220μF；电阻R3为63.4kΩ；电容C5为220μF。与现有技术相比，本技术的有益效果为:采用本技术的技术方案，电压输入范围扩宽到11V-51V，而且实现11.5V、3A的稳压输出，电压输出时纹波更小，更稳定；电路方案简单，容易维护，方便维修，大大提升产品的稳定性，更加适应各种复杂的环境，并能保持稳定的工作。附图说明图1是本技术一种实施例的电路图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1所示，一种大功率宽电压稳压电路，其包括稳压IC芯片、电感L1、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R3、电容C4、电容C2、电容C1、电容C3、电容C5、电感L1、二极管D1、电源输入端和电源输出端；所述稳压IC芯片包括BOOT管脚、ENB管脚、TSET管脚、GND管脚、VIN管脚、LX管脚、VBIAS管脚和FB管脚，电容C2与电容C1并联，所述电容C2与电容C1并联电路的一端同时与VIN管脚、电源输入端连接，所述电容C2与电容C1并联电路的另一端接地；LX管脚同时与电感L1的一端、二极管D1的一端连接，二极管D1的另一端接地，电感L1的另一端同时与电源输出端、电阻R1、VBIAS管脚、电阻R4连接，所述电阻R4与电容C5串联后接地；电阻R1同时与FB管脚、电阻R2和电容C4连接，所述电阻R2、电容C4并联并接地； BOOT管脚与电容C3串联后与LX管脚连接；ENB管脚接地；GND管脚接地；TEST管脚与电阻R3串联后接地。所述稳压IC芯片的型号为A8498；所述电感L1的电感值为126uh；所述电阻R1的阻值为27 kΩ。所述电容C3的电容为0.01μF；电容C2为0.22μF；电容C1为220μF；电阻R3为63.4kΩ；电容C5为220μF。采用此技术方案后，该稳压电路实现11.5V、3A的大功率的稳定电源输出，可以应用于红外设备，以及需要11.5V，3A电源的大功率电路中，而且可以输出大功率电流。以上所述之具体实施方式为本技术的较佳实施方式，并非以此限定本技术的具体实施范围，本技术的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本技术之形状、结构所作的等效变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率宽电压稳压电路，其特征在于：其包括稳压IC芯片、电感L1、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R3、电容C4、电容C2、电容C1、电容C3、电容C5、电感L1、二极管D1、电源输入端和电源输出端；所述稳压IC芯片包括BOOT管脚、ENB管脚、TSET管脚、GND管脚、VIN管脚、LX管脚、VBIAS管脚和FB管脚，电容C2与电容C1并联，所述电容C2与电容C1并联电路的一端同时与VIN管脚、电源输入端连接，所述电容C2与电容C1并联电路的另一端接地；LX管脚同时与电感L1的一端、二极管D1的一端连接，二极管D1的另一端接地，电感L1的另一端同时与电源输出端、电阻R1、VBIAS管脚、电阻R4连接，所述电阻R4与电容C5串联后接地；电阻R1同时与FB管脚、电阻R2和电容C4连接，所述电阻R2、电容C4并联并接地；BOOT管脚与电容C3串联后与LX管脚连接；ENB管脚接地；GND管脚接地；TEST管脚与电阻R3串联后接地。

【技术特征摘要】
1.一种大功率宽电压稳压电路，其特征在于：其包括稳压IC芯片、电感L1、电阻R1、电阻R2、电阻R4、电阻R3、电容C4、电容C2、电容C1、电容C3、电容C5、电感L1、二极管D1、电源输入端和电源输出端；所述稳压IC芯片包括BOOT管脚、ENB管脚、TSET管脚、GND管脚、VIN管脚、LX管脚、VBIAS管脚和FB管脚，电容C2与电容C1并联，所述电容C2与电容C1并联电路的一端同时与VIN管脚、电源输入端连接，所述电容C2与电容C1并联电路的另一端接地；LX管脚同时与电感L1的一端、二极管D1的一端连接，二极管D1的另一端接地，电感L1的另一端同...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡业飞，刘勇，徐斌，
申请(专利权)人：恒业智能信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44