一种宽电流范围交流EMI滤波器制造技术

技术编号:13999067 阅读:100 留言:0更新日期:2016-11-15 12:49
本实用新型专利技术提供了一种宽电流范围交流EMI滤波器。该滤波器包括密封的外壳以及固定于外壳内的滤波本体,所述滤波本体包括三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻和用于连接所述三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻的三相线,所述三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯和非晶/纳米晶铁芯,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯叠加在一起。本实用新型专利技术的三相交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯由硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯组成,在大电流和小电流下具有足够的电感值,因而具有较宽的电流通过能力和滤波能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及滤波器领域,尤其涉及一种宽电流范围交流EMI滤波器
技术介绍
三相交流EMI滤波器是由串联电抗器和并联电容器组成的低通滤波电路,其作用是允许设备正常工作时的频率信号进入设备,而对高频的干扰信号有较大的阻碍作用。目前,现有的三相交流EMI滤波器的滤波电抗器铁芯由单一材料的铁芯组成,不能同时保证小电流和大电流下具有足够的电感值,从而不能保证具有较宽的电流通过能力和滤波能力。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术存在的不足,从而提供一种宽电流范围交流EMI滤波器。为实现上述目的,本技术提供了一种宽电流范围交流EMI滤波器。该滤波器包括密封的外壳以及固定于外壳内的滤波本体,所述滤波本体包括三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻和用于连接所述三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻的三相线,所述三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯和非晶/纳米晶铁芯,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯叠加在一起。优选地,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯上下叠加在一起。优选地,所述硅钢铁芯套在非晶/纳米晶铁芯内。优选地,所述非晶/纳米晶铁芯套在硅钢铁芯内。优选地,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯通过螺丝固定在一起。优选地,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯通过胶水粘结在一起。优选地,所述外壳一侧设有3个通孔,分别用于引出各相线的电流输入端,所述外壳的另一侧设有3个通孔,分别用于引出各相线的电流输出端。优选地,所述外壳的厚度为1-5毫米。优选地,所述外壳与滤波本体之间的空间通过散热硅胶进行填充。本技术的三相交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯由硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯组成,在大电流和小电流下均具有足够的电感值,因而具有较宽的电流通过能力和滤波能力。附图说明图1是本技术交流EMI滤波器的结构示意图;图2是本技术实施例一的交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯结构示意图;图3是本技术实施例二的交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯结构示意图;图4是本技术实施例三的交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯结构示意图;图5是本技术交流EMI滤波器的一种外壳结构示意图;图6是本技术交流EMI滤波器的另一种外壳结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好的理解本技术实施例中的技术方案,并使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面通过附图和实施例,对本技术的技术方案做进一步的详细描述。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。图1是本技术交流EMI滤波器的结构示意图。如图1所示,本技术交流EMI滤波器包括密封的外壳1和设置在外壳1内的滤波本体2。外壳1与滤波本体2之间的空间可通过散热硅胶进行填充。外壳1一侧设有3个通孔13,分别用于引出各相线的电流输入端,外壳1的另一侧也设有3个通孔13,分别用于引出各相线的电流输出端。滤波本体2包括三相共模电抗器L1,差模电容C1、C2、C3、C4、C5、C6,共模电容C7,电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6和用于连接所述三相共模电抗器L1、差模电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、共模电容C7和电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6的三相线。三相共模电抗器L1前连接三个差模电容C1、C2、C3构成差模滤波电路,三个差模电容C1、C2、C3以星型连接的方式接在三相线之间。三相共模电抗器L1后连接差模电容和共模电容构成差模共模混合滤波电路。三个差模电容C4、C5、C6以星型连接的方式接在三相输入线之间,其中性点再通过一个共模电容C7接地,同时差模电容C1、C2、C3、C4、C5、C6还分别并联电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6。图2是本技术实施例一的交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯结构示意图。如图2所示,三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯21和非晶/纳米晶铁芯22,硅钢铁芯21与非晶/纳米晶铁芯22上下叠加在一起。其中,所述硅钢铁芯21可与非晶/纳米晶铁芯22通过螺丝固定在一起,也可通过胶水粘结在一起。图3是本技术实施例二的交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯结构示意图。如图3所示,三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯21和非晶/纳米晶铁芯22,硅钢铁芯21套在非晶/纳米晶铁芯22内。其中,硅钢铁芯21与非晶/纳米晶铁芯22可通过螺丝固定在一起,也可通过胶水粘结在一起。图4是本技术实施例三的交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯结构示意图。如图4所示,三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯21和非晶/纳米晶铁芯22,非晶/纳米晶铁芯22套在硅钢铁芯21内。其中,硅钢铁芯21与非晶/纳米晶铁芯22可通过螺丝固定在一起,也可通过胶水粘结在一起。图5是本技术交流EMI滤波器的一种外壳结构示意图。本实施例中的交流EMI滤波器的外壳1由防电场干扰的防电层11和防磁场干扰的防磁层12叠加在一起。防电层11为内壁层,防磁层12为外壁层。其中,防电层11可与防磁层12通过螺丝固定在一起。也可通过胶水粘结在一起。外壳1的厚度为1-5毫米,具体厚度可根据电磁场干扰情况而定。防电层11的材质可采用具有抗电干扰的能力的铝或铜,防磁层12的材质可采用具有抗磁干扰的能力的铁或坡莫合金。外壳1一侧设有3个通孔13,分别用于引出各相线的电流输入端,外壳1的另一侧也设有3个通孔13,分别用于引出各相线的电流输出端。图6是本技术交流EMI滤波器的另一种外壳结构示意图。如图6所示,本实施例中的交流EMI滤波器的外壳1由防电场干扰的防电层11和防磁场干扰的防磁层12叠加在一起。防电层11为外壁层,防磁层12为内壁层。其中,防电层11可与防磁层12通过螺丝固定在一起。也可通过胶水粘结在一起。外壳1的厚度为1-5毫米,具体厚度可根据电磁场干扰情况而定。防电层11的材质可采用具有抗电干扰的能力的铝或铜,防磁层12的材质可采用具有抗磁干扰的能力的铁或坡莫合金。外壳1一侧设有3个通孔13,分别用于引出各相线的电流输入端,外壳1的另一侧也设有3个通孔13,分别用于引出各相线的电流输出端。综上所述,本技术的三相交流EMI滤波器的三相共模电抗器铁芯由硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯组成,能同时保证小电流和大电流下具有足够的电感值,具有较宽的电流通过能力和滤波能力。另外外壳采用防电层和防磁层,可起到双重防电磁干扰的作用,防电磁干扰效果良好。以上所述的具体实施方式,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施方式而已,并不用于限定本技术的保护范围,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种宽电流范围交流EMI滤波器,包括密封的外壳以及固定于外壳内的滤波本体,所述滤波本体包括三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻和用于连接所述三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻的三相线,其特征在于,所述三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯和非晶/纳米晶铁芯,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯叠加在一起。

【技术特征摘要】
1.一种宽电流范围交流EMI滤波器,包括密封的外壳以及固定于外壳内的滤波本体,所述滤波本体包括三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻和用于连接所述三相共模电抗器、差模电容、共模电容、电阻的三相线,其特征在于,所述三相共模电抗器的铁芯包括硅钢铁芯和非晶/纳米晶铁芯,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯叠加在一起。2.根据权利要求1所述的宽电流范围交流EMI滤波器,其特征在于,所述硅钢铁芯与非晶/纳米晶铁芯上下叠加在一起。3.根据权利要求1所述的宽电流范围交流EMI滤波器,其特征在于,所述硅钢铁芯套在非晶/纳米晶铁芯内。4.根据权利要求1所述的宽电流范围交流EMI滤波器,其特征在于,所述非晶/纳米晶铁芯套在硅钢铁芯内。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:杨宏江涂善军
申请(专利权)人:南京博纳威电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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