【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例大体上是有关于电子元件的领域,特定而言是有关于在高解析度多媒体接口(HDMI)及行动高画质连接(MHL)上进行的压缩视讯遮没期间传输。
技术介绍
高解析度多媒体接口(High-Definition Multimedia Interface,HDMI)(例如HDMI1及HDMI2)及行动高画质连接(Mobile High-Definition Link,MHL)(例如MHL1、MHL2及MHL3)是设计成从来源装置传送未压缩视讯(及音讯)内容至目的装置。只要连结(例如HDMI及MHL)可支援所需要的总频宽,则未压缩视讯可提供最佳的视讯品质。显示科技中最近的进展已提高对于高解析度视讯的需求(例如8k)。然而,由于频宽限制,要横跨现有的HDMI及MHL连结传送如此高解析度的视讯是困难的。特别是,HDMI及MHL并非为了压缩视讯内容传输所设计。因此,仍需要一个能够在HDMI及MHL连结上传送压缩视讯内容的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的实施例大体上是指在高解析度多媒体接口(HDMI)及行动高画质连接(MHL)上进行的压缩视讯传输。于某些实施例中,传送装置、接收装置或储存有传送装置或接收装置的表示的非暂态电脑可读媒体是予以揭露以用于在高解析度多媒体接口(HDMI)及行动高画质连接(MHL)上进行压缩视讯传输。上述传送装置包含链结层电路,用以接收视讯资料及将上述视讯资料压缩成压缩视讯资料;一压缩信息电路,用以产生视讯压缩控制信息,上述视讯压缩控制信息是描述上述视讯资料的压缩;以及一接口,用以通过上述多媒体通信连结中的一或多个多媒体通道传送与上述压 ...
【技术保护点】
一种用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,该传送装置包含:压缩电路,用以接收与视讯遮没期间的遮没状态对应的遮没期间资料,该压缩电路将该遮没期间资料压缩成压缩遮没期间资料;以及一接口,用以通过该多媒体通信连结中的一或多个多媒体通道传送与该压缩遮没期间资料对应的信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.07 US 61/949,901;2014.08.27 US 14/470,6201.一种用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,该传送装置包含:压缩电路,用以接收与视讯遮没期间的遮没状态对应的遮没期间资料,该压缩电路将该遮没期间资料压缩成压缩遮没期间资料;以及一接口,用以通过该多媒体通信连结中的一或多个多媒体通道传送与该压缩遮没期间资料对应的信号。2.根据权利要求1所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,该压缩电路产生遮没压缩信息,该遮没压缩信息是描述该压缩遮没期间资料的压缩,该接口通过该多媒体通信连结传送该遮没压缩信息。3.根据权利要求1所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,该压缩遮没期间资料包含表示该遮没期间资料内的状态改变的遮没事件。4.根据权利要求1所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,该压缩电路藉由对该遮没期间资料施加游程长度编码而对该遮没期间资料进行压缩,以产生该压缩遮没期间资料。5.根据权利要求4所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,对于至少一视讯遮没期间,该压缩电路藉由将该遮没期间资料分成由资料岛分离的不同部份并分别对该不同部份的每一者进行压缩而对该视讯遮没期间用的该遮没期间资料进行压缩。6.根据权利要求1所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,对于包含资料岛的至少一视讯遮没期间,该压缩电路藉由将该遮没期间资料压缩成单一组遮没时序信息而对该视讯遮没期间用的该遮没期间资料进行压缩,该单一组遮没时序信息是描述该遮没期间资料的该遮没状态的持续时间。7.根据权利要求1所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的传送装置,其特征在于,该传送装置将额外的视讯遮没期间以压缩视讯资料替代,该接口通过该多媒体通信连结中的该一或多个多媒体通道传送与该压缩视讯资料对应的信号。8.一种用于通过一多媒体通信连结进行通信的接收装置,其特征在于,该接收装置包含:一接口,用以通过该多媒体通信连结中的一或多个多媒体通道接收与压缩遮没期间资料对应的信号;以及解压缩电路,用以将该压缩遮没期间资料解压缩成遮没期间资料,该遮没期间资料是与视讯遮没期间的遮没状态相对应。9.根据权利要求8所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的接收装置,其特征在于,该接口亦通过该多媒体通信连结接收遮没压缩信息,该遮没压缩信息是描述该压缩遮没期间资料的压缩,其中该解压缩电路是基于该遮没压缩信息对该压缩遮没期间资料进行解压缩。10.根据权利要求8所述的用于通过一多媒体通信连结进行通信的接收装置,其特征在于,该压缩遮没期间资料包含表示...
【专利技术属性】
技术研发人员:H·崔,J·H·伊,
申请(专利权)人:美国莱迪思半导体公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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