金线莲高产的种植方法技术

本发明专利技术公开了一种金线莲高产的种植方法，包括：大棚建设；在大棚内设置多个支撑架，在支撑架上放置育苗盘；在多个支撑架的底部设置排水沟，之后安装多个喷灌装置，使一个育苗盘对应一个喷灌装置；在育苗盘内铺设种植基质，将金线莲种苗消毒后种植于种植基质中，通过喷灌装置向种植基质中喷水，淋透种植基质。本发明专利技术通过设置喷灌装置，在后期能节省大量人力，通过设置过滤装置，能将种植基质中多余的水分进行过滤后，通过排水沟排出，使基质既能达到适宜的湿度，又不会积水，能提高金线莲的成活率，从而能提高金线莲的产量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及植物栽培
更具体地说，本专利技术涉及一种金线莲高产的种植方法。
技术介绍
金线莲为兰科开唇植物花叶兰属多年生珍稀中草药，一般生长在深山幽谷的山腰谷壁、透水和保水性良好的倾斜山坡或石隙、稀疏的山草旁、杂木林阴下、有遮阴和日照时间短或只有星散漏光的地方、空气湿度大且空气能流通处和山溪边峭壁之上。金线莲性喜阴，忌阳光直射，喜湿润，忌干燥，适合采用富含腐殖质的砂质壤土，排水性能必须良好。金线莲甘，平。清热凉血，解毒消肿，润肺止咳。用于咯血，咳嗽痰喘，小便涩痛，消渴，乳糜尿，小儿急惊风，对口疮，心脏病，毒蛇咬伤。金线莲在种植过程中存在着，缺乏科学有效的管理，成活率较低，种植基质排水性较差，水肥喷洒需耗费大量人力等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金线莲高产的种植方法，在种植前通过设置喷灌装置，在后期能节省大量人力，且能合理控制水、肥和营养液的施入量，通过设置过滤装置，能将种植基质中多余的水分进行过滤后，通过排水沟排出，使种植基质既能达到适宜的湿度，又不会积水，能提高金线莲的成活率，从而能提高金线莲的产量。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种金线莲高产的种植方法，包括：A、大棚建设，在大棚顶部覆盖遮光率为80-90％的遮阳网，之后对大棚进行消毒；B、在大棚内沿其长度方向间隔设置多个支撑架，支撑架为长方体形，且沿水平方向设置，之后在支撑架上沿竖直方向间隔设置多个第一通孔，在支撑架上放置育苗盘，在育苗盘的底部间隔设置多个出水孔，多个出水孔与多个第一通孔数量相等，且一一对应，所述出水孔与所述第一通孔连通；C、在多个支撑架的底部设置排水沟，之后安装多个喷灌装置，一个育苗盘对应一个喷灌装置，所述喷灌装置包括：储水槽，其内设置有空腔；喷水箱，其为内部中空的长方体形，所述喷水箱的顶部沿水平方向设置，所述喷水箱设置在所述育苗盘的上方，并与所述育苗盘相隔一定距离，所述喷水箱的下部与所述储水槽的底部连通，所述喷水箱的底部间隔设置有多个第二通孔，所述第二通孔为圆柱体形；滤网，其为方形，所述滤网的尺寸与所述喷水箱的内部的横截面的尺寸相同，所述滤网沿水平方向设置在所述喷水箱中，所述滤网的底部间隔设置有多个凸起，所述多个凸起与所述多个第二通孔数量相等，且一一对应，所述凸起为圆锥形，所述凸起的底面与所述滤网固定连接，所述凸起的底面的直径大于或等于所述第二通孔的直径，所述凸起选择性地插入所述第二通孔中；横杆，其设置在所述喷水箱的上方；多根连接杆，其间隔设置在所述滤网和所述横杆之间，所述连接杆的一端与所述滤网固定连接，所述连接杆的另一端穿过所述喷水箱的顶部，并与所述横杆固定连接，所述连接杆的长度大于或等于所述喷水箱的高度；D、在育苗盘内铺设种植基质，将金线莲种苗消毒后种植于种植基质中，并使一棵金线莲对应至少一个出水孔和至少一个第二通孔，之后向下压横杆，使凸起插入第二通孔中，向储水槽中加水，接着向上拉横杆，使凸起远离第二通孔，水从第二通孔流至种植基质中，淋透种植基质。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，金线莲种苗消毒的具体方法为：将金线莲种苗放入50％多菌灵可湿性粉剂600-700倍液中浸泡30-40秒。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述种植基质由以下重量份数的组分制成：泥炭土3-7份、珍珠岩2-3份、腐熟畜禽肥料1-2份和保水剂2-3份。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，一棵金线莲对应一个出水孔，所述多个第一通孔沿所述支撑架的长度和宽度方向均呈一字形设置；所述喷灌装置还包括：过滤装置，其包括：多个过滤槽，其间隔设置在所述支撑架的底部，所述过滤槽的开口向上，一个过滤槽的顶部封住沿所述支撑架的长度方向的一排第一通孔，并与支撑架的底部固定连接，所述过滤槽的底部间隔设置有多个第三通孔；填料层，其设置在所述过滤槽内。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述填料层由下至上依次为粗石块层、细砂层和砂石层。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述支撑架的底部设置有挡水板，所述挡水板的内部中空，且顶部和底部均敞开，所述挡水板各处的横截面均为方形，且挡水板从上到下横截面的长度和宽度逐渐减小，所述挡水板的顶部与所述支撑架的底部固定连接，所述多个过滤槽位于所述挡水板的顶部限定的区域内，所述挡水板的底部与所述排水沟相对。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述排水沟的一端向另一端逐渐倾斜。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述凸起的底面的直径大于所述第二通孔的直径。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述横杆上设置有提手。优选的是，所述的金线莲高产的种植方法中，所述提手上设置有绳索，绳索绕过一个定滑轮。本专利技术至少包括以下有益效果：本专利技术在种植前通过设置喷灌装置，在后期能节省大量人力，且能合理控制水、肥和营养液的施入量。本专利技术通过设置过滤装置，能将种植基质中多余的水分进行过滤后，通过排水沟排出，使种植基质既能达到适宜的湿度，又不会积水，能提高金线莲的成活率，从而能提高金线莲的产量。本专利技术的填料层由下至上依次为粗石块层、细砂层和砂石层，最上面的砂石层能加快基质中积水的渗入和进行第一步过滤，中间的细砂层具有明显过滤效果，积水中的大部分杂质在这一层得到过滤，最下面的粗石块层，由于中间间隙较大，对水流的阻力小，保持了过滤后的积水流通顺畅，排水层材料易得，价格便宜，能降低生产成本。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本专利技术所述的喷水箱的结构示意图；图2为本专利技术所述的支撑架的结构示意图；图3为本专利技术所述的挡水板和排水沟的结构示意图；图4为本专利技术所述的过滤槽的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得；在本专利技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1如图1至图4所示，本专利技术提供一种金线莲高产的种植方法，包括：A、大棚建设，在大棚顶部覆盖遮光率为80％的遮阳网，之后对大棚进行消毒；B、在大棚内沿其长度方向间隔设置多个支撑架100，支撑架100为长方体形，且沿水平方向设置，之后在支撑架100上沿竖直方向间隔设置多个第一通孔101，在支撑架100上放置育苗盘110，在育苗盘110的底部间隔设置多个出水孔，多个出水孔与多个第一通孔101数量相等，且一一对应，所述出水孔与所述第一通孔101连通；这样种植基质中的积水可通过出水孔后流至第一通孔101中。实际种植时，可沿大棚的长度方向设置多列支撑架100，每列的设置情况相同，且相隔一定距离。C、在多个支撑架100的底部设置排水沟120，使通过第一通孔101后的积水流至排水沟120中，安装多个喷灌装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金线莲高产的种植方法，其特征在于，包括：A、大棚建设，在大棚顶部覆盖遮光率为80‑90％的遮阳网，之后对大棚进行消毒；B、在大棚内沿其长度方向间隔设置多个支撑架，支撑架为长方体形，且沿水平方向设置，之后在支撑架上沿竖直方向间隔设置多个第一通孔，在支撑架上放置育苗盘，在育苗盘的底部间隔设置多个出水孔，多个出水孔与多个第一通孔数量相等，且一一对应，所述出水孔与所述第一通孔连通；C、在多个支撑架的底部设置排水沟，之后安装多个喷灌装置，一个育苗盘对应一个喷灌装置，所述喷灌装置包括：储水槽，其内设置有空腔；喷水箱，其为内部中空的长方体形，所述喷水箱的顶部沿水平方向设置，所述喷水箱设置在所述育苗盘的上方，并与所述育苗盘相隔一定距离，所述喷水箱的下部与所述储水槽的底部连通，所述喷水箱的底部间隔设置有多个第二通孔，所述第二通孔为圆柱体形；滤网，其为方形，所述滤网的尺寸与所述喷水箱的内部的横截面的尺寸相同，所述滤网沿水平方向设置在所述喷水箱中，所述滤网的底部间隔设置有多个凸起，所述多个凸起与所述多个第二通孔数量相等，且一一对应，所述凸起为圆锥形，所述凸起的底面与所述滤网固定连接，所述凸起的底面的直径大于或等于所述第二通孔的直径，所述凸起选择性地插入所述第二通孔中；横杆，其设置在所述喷水箱的上方；多根连接杆，其间隔设置在所述滤网和所述横杆之间，所述连接杆的一端与所述滤网固定连接，所述连接杆的另一端穿过所述喷水箱的顶部，并与所述横杆固定连接，所述连接杆的长度大于或等于所述喷水箱的高度；D、在育苗盘内铺设种植基质，将金线莲种苗消毒后种植于种植基质中，并使一棵金线莲对应至少一个出水孔和至少一个第二通孔，之后向下压横杆，使凸起插入第二通孔中，向储水槽中加水，接着向上拉横杆，使凸起远离第二通孔，水从第二通孔流至种植基质中，淋透种植基质。...

【技术特征摘要】
1.一种金线莲高产的种植方法，其特征在于，包括：A、大棚建设，在大棚顶部覆盖遮光率为80-90％的遮阳网，之后对大棚进行消毒；B、在大棚内沿其长度方向间隔设置多个支撑架，支撑架为长方体形，且沿水平方向设置，之后在支撑架上沿竖直方向间隔设置多个第一通孔，在支撑架上放置育苗盘，在育苗盘的底部间隔设置多个出水孔，多个出水孔与多个第一通孔数量相等，且一一对应，所述出水孔与所述第一通孔连通；C、在多个支撑架的底部设置排水沟，之后安装多个喷灌装置，一个育苗盘对应一个喷灌装置，所述喷灌装置包括：储水槽，其内设置有空腔；喷水箱，其为内部中空的长方体形，所述喷水箱的顶部沿水平方向设置，所述喷水箱设置在所述育苗盘的上方，并与所述育苗盘相隔一定距离，所述喷水箱的下部与所述储水槽的底部连通，所述喷水箱的底部间隔设置有多个第二通孔，所述第二通孔为圆柱体形；滤网，其为方形，所述滤网的尺寸与所述喷水箱的内部的横截面的尺寸相同，所述滤网沿水平方向设置在所述喷水箱中，所述滤网的底部间隔设置有多个凸起，所述多个凸起与所述多个第二通孔数量相等，且一一对应，所述凸起为圆锥形，所述凸起的底面与所述滤网固定连接，所述凸起的底面的直径大于或等于所述第二通孔的直径，所述凸起选择性地插入所述第二通孔中；横杆，其设置在所述喷水箱的上方；多根连接杆，其间隔设置在所述滤网和所述横杆之间，所述连接杆的一端与所述滤网固定连接，所述连接杆的另一端穿过所述喷水箱的顶部，并与所述横杆固定连接，所述连接杆的长度大于或等于所述喷水箱的高度；D、在育苗盘内铺设种植基质，将金线莲种苗消毒后种植于种植基质中，并使一棵金线莲对应至少一个出水孔和至少一个第二通孔，之后向下压横杆，使凸起插入第二通孔中，向储水槽中加水，接着向上拉横杆，使凸起远离第二通孔，水从第二通孔流至种植基质中，淋透种...

【专利技术属性】
技术研发人员：农凯峰，
申请(专利权)人：宁明县红枫中药材种植专业合作社，
类型：发明
国别省市：广西;45