一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套制造技术

技术编号:13931694 阅读:71 留言:0更新日期:2016-10-28 15:51
本实用新型专利技术公开了一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套;本保护套包括后壳盖、前盖和集成功能部件,所述前盖设于所述后壳盖上表面并且两者之间形成空腔,所述集成功能部件设于所述前盖与后壳盖之间的空腔内;所述集成功能部件由电路系统、电池和连接线构成;所述电路系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块;本保护套覆盖了RFID应用的频率范围,拓展了NFC应用功能,方便读卡器与卡片模式之间的切换,提高了NFC应用体验效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套
技术介绍
当前支持NFC功能的手机越来越多,包括三星、NOKIA、谷歌、小米、OPPO、魅族、华为等。但苹果手机由于种种原因尚未集成有NFC功能,苹果手机对于NFC功能的不支持,导致NFC应用很难被产业化批量应用,由于苹果手机拥有着很大份额的高端用户,而这些高端用户才是NFC功能的潜在使用者。为了解决苹果手机不支持NFC的问题,目前已经开发出了专门配备苹果手机用的NFC智能保护套或者NFC耳机插孔附件,比如 iCarte、 Incipio、DeviceFidelity、Flomio 等公司开发的NFC功能附件产品。但是上述产品所提供的解决方案都是基于接触式的方式将读取到的NFC数据信息传输到苹果手机,即通过USB接口或音频耳机插孔进行数据信息传输。这两种方式对于用户体验来说,其实不是最佳;如果通过USB接口,那么会导致保护套比手机要长约8-10mm,这个长度会导致保护套看起来比较“臃肿”,用户握在手上的感觉不佳;而如果是通过音频耳机插孔,则导致使用更为不便,而且用户可能经常会忘记携带NFC功能附件而无法使用NFC应用。目前市场上所有的NFC手机、NFC保护套和NFC音频耳机插孔附件均采用了标准的NFC规范,即谐振频率是高频13.56MHz,通信协议符合ISO14443A/B、ISO15693或者SonyFelica标准。然而,在当前全球整个RFID市场,除了广泛流行的高频13.56MHz RFID之外,125KHz/134.2KHz(低频)频率范围的RFID应用也是相当广泛,尤其是在门禁、考勤、动物识别(畜牧业)等领域。也就是说,当前的NFC规范还未能全面覆盖所有的RFID行业应用,导致NFC应用的缺陷。同时目前市场上所有的NFC手机、NFC保护套和NFC耳机插孔附件主要是默认工作在读卡器模式,如果要工作在卡片模式,其切换方式比较复杂,广大使用者无法自己进行设置切换,只有专业人士或者专业公司才有能力把NFC功能设置到卡片模式,极大限制了NFC应用的快速拓展。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套,本保护套覆盖了RFID应用高频和低频的频率范围,拓展了NFC应用功能,方便读卡器模式与卡片模式之间的切换,极大提高了NFC应用功能的体验效果。为解决上述技术问题,本技术提供一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套,本保护套包括后壳盖、前盖和集成功能部件,所述前盖设于所述后壳盖上表面并且两者之间形成空腔,所述集成功能部件设于所述前盖与后壳盖之间的空腔内;所述集成功能部件由电路系统、电池和连接线构成;所述电路系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块;所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端;所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端 ;所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接;所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片的信号接收/输出端和ARM主控芯片的射频控制端;所述低频天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块的射频接收端和ARM主控芯片的射频控制端。优选地:本保护套还包括开关键、指示灯和USB接口,所述开关键、指示灯和USB接口分别设于所述后壳盖的底部,所述开关键和指示灯串接于所述集成功能部件的供电回路,所述USB接口连接所述集成功能部件ARM主控芯片的USB端口。优选地:所述后壳盖侧边在手机电源键、音量键和静音键位置开有长腰孔。优选地:所述后壳盖与所述前盖采用超声波焊接的形式进行连接。本技术中所述集成功能部件中的电路系统由两部分电路构成,分别为第一电路和第二电路,其中第一电路与所述电池飞线连接,第二电路与第一电路排线连接。由于本技术集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套采用了上述技术方案,即本保护套的前盖13设于后壳盖上表面并且两者之间形成空腔,所述集成功能部件由电路系统、电池和连接线构成;所述电路系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块;所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端;所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端 ;所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接;所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片的信号接收/输出端和ARM主控芯片的射频控制端;所述低频天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块的射频接收端和ARM主控芯片的射频控制端。本保护套覆盖了RFID应用高频和低频的频率范围,拓展了NFC应用功能,方便读卡器模式与卡片模式之间的切换,极大提高了NFC应用功能的体验效果。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明:图1为本技术集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套示意图;图2为本手机保护套中集成功能部件的结构示意图。具体实施方式实施例如图1和图2所示,本技术提供一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套,本保护套包括后壳盖12、前盖13和集成功能部件,所述前盖13设于所述后壳盖12上表面并且两者之间形成空腔,所述集成功能部件设于所述前盖13与后壳盖12之间的空腔内;所述集成功能部件由电路系统、电池16和连接线构成;所述电路系统包括ARM主控芯片1、蓝牙模块2、高频NFC读卡器芯片3、第一高频卡模拟芯片4、第二高频卡模拟芯片5、高频天线切换模块6、第一感应天线7、第二感应天线8、低频读卡器芯片9、低频天线切换模块10和低频卡片模拟控制模块11;所述第一感应天线7连接所述高频天线切换模块6的信号发射/接受端;所述第二感应天线8连接所述低频天线切换模块10的信号发射/接受端 ;所述ARM主控芯片1分别与所述蓝牙模块2、高频NFC读卡器芯片3、高频天线切换模块6、低频读卡器芯片9、低频卡片模拟控制模块11、低频天线切换模块10连接;所述高频天线切换模块6分别连接所述高频NFC读卡器芯片3的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片4的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片5的信号接收/输出端和ARM主控芯片1的射频控制端;所述低频天线切换模块10分别连接所述低频读卡器芯片9的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块11的射频接收端和ARM主控芯片1的射频控制端。优选的,所述高频NFC读卡器芯片3、第一高频卡本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套,其特征在于:本保护套包括后壳盖、前盖和集成功能部件,所述前盖设于所述后壳盖上表面并且两者之间形成空腔,所述集成功能部件设于所述前盖与后壳盖之间的空腔内;所述集成功能部件由电路系统、电池和连接线构成;所述电路系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块;所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端;所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端 ;所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接;所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、第一高频卡模拟芯片的信号接收/输出端、第二高频卡模拟芯片的信号接收/输出端和ARM主控芯片的射频控制端;所述低频天线切换模块分别连接所述低频读卡器芯片的射频发射/接收端、低频卡片模拟控制模块的射频接收端和ARM主控芯片的射频控制端。...

【技术特征摘要】
1.一种集成智能卡及智能读卡器功能的手机保护套,其特征在于:本保护套包括后壳盖、前盖和集成功能部件,所述前盖设于所述后壳盖上表面并且两者之间形成空腔,所述集成功能部件设于所述前盖与后壳盖之间的空腔内;所述集成功能部件由电路系统、电池和连接线构成;所述电路系统包括ARM主控芯片、蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、第一高频卡模拟芯片、第二高频卡模拟芯片、高频天线切换模块、第一感应天线、第二感应天线、低频读卡器芯片、低频天线切换模块和低频卡片模拟控制模块;所述第一感应天线连接所述高频天线切换模块的信号发射/接受端;所述第二感应天线连接所述低频天线切换模块的信号发射/接受端 ;所述ARM主控芯片分别与所述蓝牙模块、高频NFC读卡器芯片、高频天线切换模块、低频读卡器芯片、低频卡片模拟控制模块、低频天线切换模块连接;所述高频天线切换模块分别连接所述高频NFC读卡器芯片的射频发射/接收端、...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢晨晖王永春
申请(专利权)人:上海励识电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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