声波元件和使用声波元件的梯型滤波器制造技术

技术编号:13899273 阅读:84 留言:0更新日期:2016-10-25 11:53
用于减小声波元件中的电损耗的方法和装置。在一示例中,一种声波元件(60)包括具有上表面的压电体(50)、设置在所述压电体上的叉指换能器IDT电极(10、20)、设置在所述压电体上并且电连接到所述IDT电极的连接布线(30)、以及设置在所述连接布线上方的加强电极(40),所述连接布线包括下连接布线和设置在所述下连接布线上方的上连接布线,所述加强电极接触并且电连接到所述下连接布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及声波元件和使用声波元件的梯型滤波器。相关申请的交叉引用本申请依据美国法典第35卷第119节和PCT第8条主张2014年2月18日提交的题为“ACOUSTIC WAVE ELEMENTS AND LADDER FILTERS USING SAME”的共同未决日本专利申请No.2014-028059的权益,其通过引用整体合并于此以用于所有目的。
技术介绍
图1和图2示出常规声波元件6000的示例,其可用于诸如无线通信装置之类的电子设备中。图1示出常规声波元件6000的平面图,图2示出沿图1的线B-BB取得的对应横截面图。如图1和2所示,常规声波元件6000包括第一叉指换能器(IDT)电极1000和第二IDT电极2000,二者都设置在压电体5000的上表面上。常规声波元件6000还包括将第一IDT电极1000连接到第二IDT电极2000的连接布线3000、以及设置在连接布线3000上的加强电极4000。设置加强电极4000以用于减小将第一IDT电极1000连接到第二IDT电极2000的连接布线3000的电阻。此外,连接布线3000包括下连接布线3002和上连接布线3001。上连接布线3001设置在下连接布线3002的上表面上。日本专利申请公开No.2011-71912描述了这样的常规声波元件的示例。引文列表专利文献专利文献1:日本专利申请公开No.2011-71912
技术实现思路
本申请的方面和实施例涉及声波元件和使用声波元件的梯型滤波器。在诸如上面参照图1和2论述的常规声波元件中,仅在连接布线的上表面上设置加强电极不足以充分地减小电损耗。因此,根据本专利技术的声波元件的实施例可配置为大幅度地减小电连接在IDT电极之间的连接布线中的电损耗,如下面更详细地论述的那样。根据一实施例,一种声波元件包括具有上表面的压电体,设置在所述压电体上方的叉指换能器(IDT)电极、设置在所述压电体上方并且连接到所述IDT电极的连接布线、以及设置在所述连接布线上方的加强电极,所述连接布线具有下连接布线和设置在所述下连接布线上方的上连接布线,所述加强电极接触并且电连接到所述下连接布线。在所述声波元件的一示例中,所述连接布线包括沿与所述压电体的上表面垂直的方向延伸的孔电极,所述加强电极经由所述孔电极电连接到所述下连接布线。在一示例中,所述孔电极延伸穿过所述上连接布线和所述下连接布线,在所述上连接布线中的所述孔电极的第一直径大于在所述下连接布线中的所述孔电极的第二直径。所述下连接布线的材料可不同于所述上连接布线的材料。特别地,所述下连接布线的材料的氧亲和力可小于所述上连接布线的材料的氧亲和力。所述加强电极可接触并且电连接到所述下连接布线的上表面。在一示例中,在沿与所述压电体的上表面垂直的方向取得的横截面中,所述上连接布线被所述加强电极分开以提供第一和第二上连接布线,所述第一和第二上连接布线经由所述加强电极彼此电连接。所述声波元件还可包括设置在所述第一和第二上连接布线之间的所述压电体上的第三连接电极,所述第三连接布线被绝缘层覆盖,所述加强电极延伸于所述绝缘层之上。在另一示例中,在沿与所述压电体的上表面垂直的方向取得的横截面中,所述下连接布线被所述加强电极分开以提供第一和第二下连接布线,所述第一和第二下连接布线经由所述加强电极彼此电连接。所述声波元件还可包括设置在所述第一和第二下连接布线之间的所述压电体上的第三连接布线,所述第三连接布线被绝缘层覆盖,所述加强电极延伸于所述绝缘层之上。在一示例中,所述IDT电极包括下IDT电极和设置在所述下IDT电极上方的上IDT电极,所述下IDT电极的材料与所述下连接布线的材料相同,所述上IDT电极的材料与所述上连接布线的材料相同。根据另一实施例,一种声波元件包括具有上表面的压电体、设置在所述
压电体上的第一叉指换能器(IDT)电极、设置在所述压电体上的第二IDT电极、设置在所述压电体的上表面上并且电连接到所述第一IDT电极和所述第二IDT电极的连接布线、以及设置在所述连接布线上方的加强电极,所述连接布线包括下连接布线和设置在所述下连接布线上方的上连接布线,所述加强电极接触并且电连接到所述下连接布线。在一示例中,所述下连接布线由第一材料形成,所述上连接布线由第二材料形成,所述第一材料的氧亲和力小于所述第二材料的氧亲和力。在另一示例中,所述加强电极还接触并且电连接到所述上连接布线。所述连接布线还可包括沿与所述压电体的上表面垂直的方向延伸穿过所述上连接布线和所述下连接布线的孔电极。在一示例中,所述孔电极具有在所述上连接布线中的第一直径和在所述下连接布线中的第二直径,所述第一直径大于所述第二直径。所述加强电极经由所述孔电极电连接到所述下连接布线。在另一示例中,在沿与所述压电体的上表面垂直的方向上取得的横截面中,所述连接布线,包括所述上和下连接布线二者,被所述加强电极分开以提供第一和第二连接布线,所述第一和第二连接布线经由所述加强电极彼此电连接。所述声波元件还可包括设置在所述第一和第二连接布线之间的所述压电体上的第三连接布线,所述第三连接布线被绝缘层覆盖,所述加强电极延伸于所述绝缘层之上。另一实施例涉及一种梯型滤波器,其包括上述示例中的任何示例的声波元件。根据另一实施例,一种声波元件包括具有上表面的压电体、设置在所述压电体上的第一叉指换能器(IDT)电极、设置在所述压电体上的第二IDT电极、设置在所述压电体的上表面上并且电连接到所述第一IDT电极和所述第二IDT电极的连接布线、以及用于减小所述连接布线中的电损耗的装置。下面将详细论述这些示例性方面和实施例的又另一些方面、实施例和优点。这里公开的实施例可以按与这里公开的原理中的至少一个一致的任何方式与其他实施例相组合,对“一实施例”、“一些实施例”、“一替代实施例”、“各种实施例”、“一个实施例”等的提及不一定是互斥的,旨在表明所描述的特定的特征、结构、或特性可被包括在至少一个实施例中。文中这些术语的出现不一定全部都涉及同一实施例。附图说明下面将参照附图论述至少一实施例的各个方面,附图无意是按比例绘制的。包括附图以提供对各个方面和实施例的示范和进一步理解,并且其被包括在本说明书中构成本说明书的一部分,但是无意定义对本专利技术的限制。在附图中,各图中示出的每个相同或几乎相同的部件由类似的数字表示。为了清楚起见,可能并非每个部件在每幅附图中都被标注。附图中:图1是示意性示出常规声波元件的示例的平面图;图2是沿图1中的线B-BB取得的图1的常规声波元件的横截面视图;图3是示意性示出根据本专利技术各方面的声波元件的一示例的平面图;图4A是沿图3中的线A-AA取得的图3的声波元件的示例的横截面视图;图4B是沿图3中的线A-AA取得的图3的声波元件的示例的横截面视图;图4C是沿图3中的线A-AA取得的图3的声波元件的示例的横截面视图;图4D是沿图3中的线A-AA取得的图3的声波元件的示例的横截面视图;图5A是常规声波元件的一示例的横截面视图,示出了连接布线的接触电阻值的测量条件;图5B是图5A的示例常规声波元件的对应平面图;图6A是根据本专利技术各方面的声波元件的一示例的横截面视图,示出了连接布线的接触电阻值的测量条件;图6B是图6A的示例声波元件的对应平面图本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种声波元件,包括:具有上表面的压电体;设置在所述压电体上的叉指换能器IDT电极;设置在所述压电体上并且电连接到所述IDT电极的连接布线,所述连接布线包括下连接布线和设置在所述下连接布线上方的上连接布线;以及设置在所述连接布线上方的加强电极,所述加强电极接触并且电连接到所述下连接布线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.18 JP 2014-0280591.一种声波元件,包括:具有上表面的压电体;设置在所述压电体上的叉指换能器IDT电极;设置在所述压电体上并且电连接到所述IDT电极的连接布线,所述连接布线包括下连接布线和设置在所述下连接布线上方的上连接布线;以及设置在所述连接布线上方的加强电极,所述加强电极接触并且电连接到所述下连接布线。2.如权利要求1所述的声波元件,其中,所述连接布线包括沿与所述压电体的上表面垂直的方向延伸的孔电极,所述加强电极经由所述孔电极电连接到所述下连接布线。3.如权利要求2所述的声波元件,其中,所述孔电极延伸穿过所述上连接布线和所述下连接布线,所述上连接布线中的所述孔电极的第一直径大于所述下连接布线中的所述孔电极的第二直径。4.如权利要求1所述的声波元件,其中,所述下连接布线的材料不同于所述上连接布线的材料。5.如权利要求4所述的声波元件,其中,所述下连接布线的材料的氧亲和力小于所述上连接布线的材料的氧亲和力。6.如权利要求1所述的声波元件,其中,所述加强电极接触并且电连接到所述下连接布线的上表面。7.如权利要求6所述的声波元件,其中,在沿与所述压电体的上表面垂直的方向取得的横截面中,所述上连接布线被所述加强电极分开以提供第一和第二上连接布线,所述第一和第二上连接布线经由所述加强电极彼此电连接。8.如权利要求7所述的声波元件,还包括设置在所述第一和第二上连接布线之间的所述压电体上的第三连接电极,所述第三连接布线被绝缘层覆盖,所述加强电极延伸于所述绝缘层之上。9.如权利要求7所述的声波元件,其中,在沿与所述压电体的上表面垂直的方向取得的横截面中,所述下连接布线被所述加强电极分开以提供第一和第二下连接布线,所述第一和第二下连接布线经由所述加强电极彼此电连接。10.如权利要求9所述的声波元件,还包括设置在所述第一和第二下连接布线之间的所述压电体上的第三连接布线,所述第三连接布线被绝缘层覆盖,所述加强电极延伸于所述绝缘层之上。11.如权利要求1所述的声波元件,其中,所述IDT电极包括下IDT电极和设置在所述下IDT电极上方...

【专利技术属性】
技术研发人员:滨冈阳介宮成光则中村弘幸中西秀和
申请(专利权)人:天工滤波方案日本有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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