具有变形指示器的适形电子器件制造技术

技术编号:13887031 阅读:99 留言:0更新日期:2016-10-23 23:24
披露了一种具有变形指示器的适形电子设备。该适形电子设备包括:电子器件,该电子器件可操作用于对在其上或靠近其布置有适形设备的对象的一个或多个参数进行测量;适形层,该适形层对该电子器件进行包封;以及变形指示器,该变形指示器被配置成用于指示该电子器件、该适形层、该适形设备或其组合的变形阈值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用和优先权申明本申请要求于2014年2月24日提交的美国临时专利申请号61/943,614的优先权的权益,该申请通过引用以其全部内容并且出于所有目的结合在此。
本披露的多个方面通常涉及柔性和/或可伸展的集成电路(IC)电子器件。更具体地,本披露的多个方面涉及柔性和/或可伸展的适形电子设备。
技术介绍
集成电路(IC)是信息时代的基石和当今信息技术产业的基础。集成电路(亦称为“芯片”或“微芯片”)是一组互连电子部件(诸如晶体管、电容器和电阻器),这些互连电子部件被蚀刻或被压印到半导体材料(诸如硅或锗)上。集成电路呈现各种形式,诸如一些非限制性示例,包括传感器、微处理器、放大器、闪存、专用集成电路(ASIC)、静态随机存取存储器(SRAM)、数字信号处理器(DSP)、动态随机存取存储器(DRAM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)以及可编程逻辑。集成电路用于不可胜数的产品中,包括:计算机(例如个人计算机、膝上计算机和平板计算机)、智能电话、平面屏幕电视、医疗仪器、通信和联网设备、飞机、飞行器和汽车。集成电路技术和微芯片制造的发展已经引起了芯片尺寸的稳定下降以及电路密度和电路性能的增加。半导体集成规模已经发展到这样一个阶段,其中,单个半导体芯片可以在小于美分的硬币空间中容纳数千万至多于数百亿的器件。此外,在现代微芯片中的每根导电线的宽度可以被制成小至零点几纳米。半导体芯片的运行速度和整体性能(例如时钟速度和信号净切换速度)已随同集成水平增加了。为了跟上片上电路切换频率和电路密度的增加,半导体封装体目前提供比仅几年前的封装体更大的引脚数、更大的功率耗散、更多的保护以及更高的速度。集成电路的发展已经引起了其他领域内的相关发展。一种这样的领域是传感器。集成电路的发展已经允许传感器变得更小且更高效,而同时变得更能够进行复杂的操作。在传感器和电路领域的其他发展通常已经引起了可穿戴电路(亦称为“可穿戴设备”或“可穿戴系统”)。在医疗领域内,作为示例,可穿戴设备已经产生了通过使患者穿戴监测具体特性的传感器来获取、分析和诊断患者的医疗问题的新方法。与医疗领域相关,已经在运动和娱乐领域内创建了其他可穿戴设备以用于监测物理活动和健身的目的。例如,用户可以穿戴设备(诸如可穿戴跑步教练)以便对活动(如跑步、步行)过程中行进的距离进行测量并且对用户在活动过程中运动的运动学进行测量。可穿戴电路、设备和系统依赖于变形,诸如柔性的、可弯曲的、可压缩的、可缠绕的、可伸展的等以便适形于对象。典型地,此种可穿戴电路包括包封在适形层中的电子器件。虽然适形层可以变形,但是适形层内的电子器件可能无法变形至与适形层一样的程度。另外地,尽管适形层和电子器件两者都能变形,但是这些部件仍然具有在其上可能损坏部件和/或使部件发生故障的变形阈值。从而,此类可穿戴电路、设备和系统易于损坏和/或由于变形超出构成部件的耐受性而引起的毁坏。因此存在对包括指示变形阈值的指示器的适形电子设备的需要。
技术实现思路
根据本披露的多个方面,穿戴在用户身上的适形电子设备包括指示针对使适形电子设备发生变形的一个或多个变形阈值的一个或多个指示器。根据本披露的某些方面,适形电子设备包括电子器件,所述电子器件可操作用于针对在其上或靠近其布置有适形设备的对象对对象的一个或多个参数进行测量。所述适形电子设备进一步包括对所述电子器件进行包封的适形层。所述适形电子设备还包括被配置成用于指示所述电子器件、所述适形层、所述适形设备或其组合的变形阈值的变形指示器。根据本披露的进一步方面,披露了包括适形衬底的适形电子设备。所述适形电子设备进一步包括布置在所述适形衬底上和/或适形衬底内的一个或多个电子部件,所述一个或多个电子部件可操作用于对穿戴所述适形设备的用户的一个或多个参数进行测量。另外地,所述适形电子设备包括应变限制器,所述应变限制器可操作用于响应于应用到所述适形电子设备的变形而改变所述适形衬底、所述一个或多个电子部件、所述适形电子设备或其组合的位移。根据本概念的附加方面,适形电子设备包括一个或多个电子部件,所述一个或多个电子部件可操作用于对穿戴所述适形设备的用户的一个或多个参数进行测量。所述适形电子设备进一步包括包围所述一个或多个电子器件的适形包封层。此外,所述适形电子设备包括变形指示器,所述变形指示器被配置成用于指示所述适形电子设备的变形阈值。所述适形电子设备的所述包封层可操作用于在所述适形电子设备的变形阈值上揭示所述变形指示器。以上
技术实现思路
不旨在代表本披露的每个实施例或每个方面。相反,前述
技术实现思路
仅提供对在此所阐述的一些新颖方面和特征的范例。当与附图和所附权利要求书结合时,以上特征和优点以及本披露的其他特征和优点将容易从代表实施例的以下详细描述和实施本专利技术的方式中变得明显。附图描述从示例性实施例的说明中并一起参照附图,本披露将更好地得到理解,在附图中:图1示出了根据本概念的一些方面的适形电子设备。图2A示出了根据本披露的一些附加方面的适形电子设备。图2B和图2C示出了根据本概念的多个方面的图2A的适形电子设备的伸展变形的透视图。图3示出了根据本概念的多个方面的适形电子设备的示例性变形类型的透视图。图4示出了根据本概念的附加方面的图3的适形电子设备的示例性变形类型的透视图。图5A和图5B示出了根据本概念的附加方面的施加到图3的适形电子设备的示例性变形类型的透视图。图6示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的透视图。图7示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的顶视图。图8A和图8B示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的透视图。图9A至图9C示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的透视图。图10A和图10B示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的视图。图11A和图11B示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的视图。图12A和图12B示出了根据本概念的附加方面的适形电子设备的指示器的视图。图13A示出了根据本概念的多个方面的适形电子设备内的应变限制器。图13B示出了根据本概念的多个方面的位移与施加到应变限制器的力的曲线图。图14示出了根据本概念的多个方面的具有应变限制器和指示器的适形电子设备。本披露易有各种修改和替代形式,并且一些代表性实施例已经通过举例的方式在这些附图中示出并且将在此详细地描述。然而,应当理解,本专利技术并不旨在限于所披露的具体形式。相反,本披露将覆盖落入如由所附权利要求书限定的本专利技术的精神和范围内的修改、等效物以及替代方案。具体实施方式本披露易受许多不同形式的实施例的影响。在附图中示出并且将在此详细描述代表性实施例,其中,理解的是本披露将被认为是本披露的原理的示范并且不旨在将本披露的宽泛方面限制于所展示的实施例。在这种程度上,例如在摘要、概述和具体实施方式部分中披露而未在权利要求书中明确阐述的元素和限制不应被通过暗示、推理或其他方式单独地或全体地结合到权利要求书中。出于本具体实施方式的目的,除非明确地否认:单数包括复数并且反之亦然;并且词语“包括(including)”意味着“包括但不限于(including without limitation)”。此外,例如,近似表示的单词,诸如“本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种适形电子设备,包括:电子器件,所述电子器件可操作用于对在其上或靠近其布置有所述适形设备的对象的一个或多个参数进行测量;适形层,所述适形层对所述电子器件进行包封;以及变形指示器,所述变形指示器被配置成用于指示所述电子器件、所述适形层、所述适形设备或其组合的变形阈值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.24 US 61/943,6141.一种适形电子设备,包括:电子器件,所述电子器件可操作用于对在其上或靠近其布置有所述适形设备的对象的一个或多个参数进行测量;适形层,所述适形层对所述电子器件进行包封;以及变形指示器,所述变形指示器被配置成用于指示所述电子器件、所述适形层、所述适形设备或其组合的变形阈值。2.根据权利要求1所述的适形电子设备,其中,所述适形层的厚度被配置成用于在所述变形阈值上揭示所述变形指示器。3.根据权利要求2所述的适形电子设备,其中,所述变形阈值是所述电子器件的阈值,并且所述适形层的厚度被配置成用于所述适形设备在所述变形阈值上发生变形时揭示所述变形指示器。4.根据权利要求1至3中任一项所述的适形电子设备,其中,相对包围所述变形指示器的所述适形层的厚度被配置成用于揭示所述变形指示器,并且所述变形阈值高于所述适形电子设备的变形限制。5.根据权利要求1至4中任一项所述的适形电子设备,其中,所述变形指示器包括连接所述电子器件的部件的多个互连。6.根据权利要求5所述的适形电子设备,所述电子器件包括:多个离散设备岛状物,其中,所述多个互连电连接所述多个离散设备岛状物中的两个或更多个离散设备岛状物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的适形电子设备,其中,所述变形指示器包括视觉变形指示器、听觉变形指示器、触觉变形指示器或其组合。8.根据权利要求1至7中任一项所述的适形电子设备,其中,所述电子器件包括:压电材料,所述压电材料被配置成用于响应于所述适形设备的变形而生成电荷,其中,所述变形指示器可操作用于至少部分地基于所述电荷来指示所述变形阈值。9.根据权利要求1至8中任一项所述的适形电子设备,其中,所述变形阈值针对机械变形、化学变形、热变形或其组合。10.根据权利要求1至9中任一项所述的适形电子设备,其中,所述变形指示器被配置成用于在所述变形阈值上改变所述适形层的部件的表面构型。11.一种适形电子设备,包括:适形衬底;布置在所述适形衬底上和...

【专利技术属性】
技术研发人员:布莱恩·基恩雅各布·芬努科梅丽莎·瑟罗洛桑贾伊·古普塔瑞安·怀特
申请(专利权)人:MC一零股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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