一种建筑瓷砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种建筑瓷砖，解决了现有瓷砖与地面出现空隙后，瓷砖受到重力容易碎裂的问题，其技术方案要点是一种建筑瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体表面内凹形成有凹陷部，所述凹陷部内可拆卸连接有固定安装块，凹陷部的底部开设有若干填充孔。本实用新型专利技术安装简单，主要通过填充孔可以向瓷砖本体与地面的空隙之间填充物质，从而使得地面能够贴合瓷砖本体下表面。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑材料，特别涉及一种建筑瓷砖。
技术介绍
陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。例如，目前公开号为CN205064520U的专利公开了一种陶瓷砖，包括瓷砖本体及设置在瓷砖本体内侧的防静电层所述的瓷砖本体一侧端面上设置有耐腐蚀油漆层，在所述的耐腐蚀油漆层与所述的瓷砖本体之间设置有防静电层，在所述的瓷砖本体上设置有间隔排布的通孔结构，在所述的瓷砖本体远离所述的耐腐蚀油漆层一侧端面上设置有散热层，所述的散热层为石墨板制成，所述的瓷砖本体为陶瓷制成。当将陶瓷砖安装在地面上，若施工人员施工不到位，地面上需要安装陶瓷砖的位置上浇筑的混凝土不均匀，则陶瓷砖下表面与地面会出现空隙，铺设后的陶瓷砖里面具有空心部分，敲击陶瓷砖时会发出声响，由于陶瓷砖与地面之间的贴合度低，地面对陶瓷砖的支撑力小，当陶瓷砖受到重物较大的压力时容易发生碎裂。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种建筑瓷砖，通过填充孔向瓷砖本体与地面的空隙之间填充物质，从而使得地面能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种建筑瓷砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于，所述瓷砖本体（1）表面内凹形成有凹陷部（2），所述凹陷部（2）可拆卸连接有安装块（3），凹陷部（2）的底部开设有若干填充孔（4）。

【技术特征摘要】
1.一种建筑瓷砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于，所述瓷砖本体（1）表面内凹形成有凹陷部（2），所述凹陷部（2）可拆卸连接有安装块（3），凹陷部（2）的底部开设有若干填充孔（4）。2.根据权利要求1所述的一种建筑瓷砖，其特征在于，所述凹陷部（2）为螺纹孔，所述安装块（3）螺纹连接于螺纹孔内。3.根据权利要求1所述的一种建筑瓷砖，其特征在于，所述凹陷部（2）内壁开设有定位孔（5），所述安装块（3）设有定位杆（6），所述定位杆（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，陈荣铨，姚建国，赵永华，房君，徐飞，朱松柏，张平，许宏，
申请(专利权)人：浙江新中环建筑装饰工程有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33