一种晶片盘推送装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶片盘推送装置，其包括工作平台，以及固定在工作平台上推送机构，推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮设置在所述提篮下方的顶升气缸，设置在所述提篮前方的，用于将所述提篮内的晶片盘推出的推送气缸，所述晶片盘推送装置还包括固定在所述工作平台上的定位组件和送料机构，所述定位组件设置在所述提篮的后方，用于将所述推送气缸从所述提篮中推送出的晶片盘进行定位，所述送料机构设置在所述定位组件的后方，用于向所述定位组件上的晶片盘输送物料。本发明专利技术的该晶片盘推送装置能够自动完成晶片盘的推送和上料，不需要人工操作，进而降低了劳动强度，提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片加工设备，尤其涉及一种晶片盘推送装置。
技术介绍
二极管晶片是二极管的主要原材料，在二级管的生产过程中，二极管晶片焊接是一个必要的工序，然而，目前的二极管生产厂家在进行二极管晶片焊接时，主要通过人工来完成，工作强度大，产品不良率较高、装配效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种晶片盘推送装置，能够实现晶片盘的自动推送和自动上料，不需要人工进行操作，从而降低了工作人员的劳动强度，也提高的工作效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶片盘推送装置，包括：工作平台，以及固定在所述工作平台上推送机构、定位组件和送料机构，其中，所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮，设置在所述提篮下方的顶升气缸，以及用于将晶片盘从所述提篮内推出的推送气缸，所述推送气缸，所述提篮，所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列。进一步地，所述定位组件包括固定在所述工作平台上的定位安装架，以及固定在所述定位安装架上的至少一对定位块，每对定位块对应于一个所述提篮，且所述定位块上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨。进一步地，所述送料机构包括固定在所述工作平台上的第一输送带机构，设置在所述第一输送带机构上的料盒，设置在所述第一输送带机构一端的，用于承接所述第一输送带机构输送来的物料的料斗，以及一端设置在所述料斗下方的，用于承接物料的第二输送带机构，以及设置在所述第二输送带机构一侧的，用于将所述第二输送机构上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构。更进一步地，所述定位组件还包括设置在每对定位块之间的推送气缸，以及位于所述推送气缸下方的第二顶升气缸，所述推送气缸固定在所述定位安装架上，用于将所述晶片盘推送回所述提篮。更进一步地，所述第一输送带机构包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带，分别设置在所述输送带两端的主、从动轮，支撑所述主、从动轮转轴的支撑座，以及驱动所述主动轮的驱动气缸，所述驱动气缸固定在所述支撑座上，所述支撑座固定在所述工作平台上；和/或，所述第二输送带机构包括平行于所述晶片盘X轴的同步带，分别设置在所述同步带两端的主、从动轮，支撑所述从动轮的支撑座，驱动所述主动轮的驱动马达，以及固定所述驱动马达的马达安装板，所述马达安装板固定在所述工作平台上。更进一步地，所述第二输送带机构还包括设置在所述同步带两侧的物料挡板，和/或，所述物料挡板靠近所述料斗的一端设置有多个限料块。更进一步地，所述机械臂机构包括固定在工作平台上的，分别平行于所述晶片盘X轴的机械臂和所述晶片盘Y轴的机械臂导轨，所述机械臂的一端以可相对于该机械臂导轨沿所述晶片盘Y轴前后移动的方式安装在所述机械臂导轨上，所述机械臂上还设置有滑块，所述滑块以可相对于所述机械臂沿晶片盘X轴左右移动的方式安装在所述机械臂上，所述滑块上固定设置有至少两个步进马达，通过联轴器与所述步进马达相连的吸嘴，通过导向固定在所述滑块上的送料销，其中，所述吸嘴和所述送料销位于所述同步带正上方，所述送料销，所述滑块的顶部还设置有千分表头。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：实施本专利技术的该晶片盘推送装置，通过推送机构中的推送气缸将提篮中的多个晶片盘逐个自动推送至定位组件，再由送料机构对该定位组件上的晶片盘进行自动上料，从而实现晶片盘的推送和上料都是自动完成，不需要人工操作，进而降低了劳动强度，提升了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的一种晶片盘推送装置的一实施例的立体图；图2是反应图1中晶片盘推送装置的送料机构的结构示意图；图3是反应图1中提篮结构的局部放大图；图4是图1中晶片盘推送装置的俯视图；图5是反应图1中吸嘴、送料销和滑块之间结构的局部放大图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，为本专利技术的一种晶片盘推送装置的一实施例的结构示意图，具体地，本实施例中该晶片盘推送装置具体包括工作平台1，以及固定在该工作平台1上推送机构，定位组件和送料机构，其中，参见图1和图2，该推送机构包括装载有多个晶片盘的两个提篮22，以及用于将晶片盘从提篮22中推送出的两个推送气缸24（每个提篮22对应一个推送气缸24），和设置在该提篮下方的顶升气缸23，该推送气缸24，提篮22，定位组件和送料机构沿该晶片盘Y轴方向依次排列；具体地，参见图3，本实施例中该提篮22为由底板222，两个侧板223和顶板224围合形成的前后两侧开口的方形篮框，且顶板224上固定设置有手柄225，侧板223的内壁上设置有多个与晶片盘边缘相配合的凹槽，从而使得在推送气缸24的作用下，该晶片盘沿该凹槽推送出提篮22内；进一步地，参见图3，本实施例中还在工作平台1上对应于提篮22的位置设置托板221，且该托板221在顶升气缸23的推杆作用下，可带动该提篮22相对于该工作平台1上下移动；更进一步地，参见图3，为了防止提篮22从托板221上滑落，本实施例还可在该托板221上设置多个限位块226；本实施例中，该提篮22的个数可根据需要进行调整，相应地，对应的顶升气缸23和推送气缸24的个数也进行适应性调整；参见图1，该定位组件具体包括固定在工作平台1上的定位安装架31，以及固定在定位安装架31上的两对定位块32，且每对定位块32对应于一个提篮22，且该定位块32上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供晶片盘前后移动的导轨，即在推送气缸24的作用下，晶片盘被推出提篮22的部分则沿该定位块32上的导轨滑动至一定位置，具体实施时，常见图4，可根据相邻提篮之间距离的大小调整定位块的数量，例如参见图1，由于两个提篮之间距离较小，则对应于第一个提篮的第一对定位块与对应于第二个提篮的第二对定位块中，相邻的两个定位块可以合成一个定位块，则该定位块两侧分别设置对应于晶片盘边缘的导轨；进一步地，为了便于将上料后的晶片盘推送回提篮22内，本实施例还可在每对定位块32之间设置推送气缸33，以及位于该推送气缸33下的第二顶升气缸，且该推送气缸33和第二顶升气缸均固定在定位安装架31上，由于该推送气缸33是在晶片盘上料后才使用的，因此，不使用该推送气缸33时，该推送气缸33的最点所在平面低于每对定位块32上的两个导轨所在平面，而当需要使用时，则由第二顶升气缸将该推送气缸33顶升至相应高度后，再由该推送气缸33的推杆将上料后的晶片盘推送回提篮内；参见图1和图2，该送料机构包括固定在工作平台1上的第一输送带机构42，设置在第一输送带机构42上的料盒43，设置在该第一输送带机构42一端的，用于承接该第一输送带机构42输送来的物料的料斗44，以及一端设置在该料斗44下方的，用于承接料斗44输送来的物料的第二输送带机构45，以及设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盘推送装置，其特征在于，包括工作平台（1），以及固定在所述工作平台（1）上推送机构、定位组件和送料机构，其中，所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮（22），设置在所述提篮（22）下方的顶升气缸（23），以及用于将晶片盘从所述提篮（22）内推出的推送气缸（24），所述推送气缸（24），所述提篮（22），所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列，所述定位组件包括固定在所述工作平台（1）上的定位安装架（31），以及固定在所述定位安装架（31）上的至少一对定位块（32），每对定位块（32）对应于一个所述提篮（22），且所述定位块（32）上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨，所述送料机构包括固定在所述工作平台（1）上的第一输送带机构（42），设置在所述第一输送带机构（42）上的料盒（43），设置在所述第一输送带机构（42）一端的，用于承接所述第一输送带机构（42）输送来的物料的料斗（44），以及一端设置在所述料斗（44）下方的，用于承接物料的第二输送带机构（45），以及设置在所述第二输送带机构（45）一侧的，用于将所述第二输送机构（45）上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构，所述定位组件还包括设置在每对定位块（32）之间的推送气缸（33），以及位于所述推送气缸（33）下方的第二顶升气缸，所述推送气缸（33）固定在所述定位安装架（31）上，用于将所述晶片盘推送回所述提篮（22），所述第一输送带机构（42）包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带（421），分别设置在所述输送带（421）两端的主、从动轮，支撑所述主、从动轮转轴的支撑座，以及驱动所述主动轮的驱动气缸（424），所述驱动气缸（424）固定在所述支撑座上，所述支撑座固定在所述工作平台（1）上；和/或，所述第二输送带机构（45）包括平行于所述晶片盘X轴的同步带（451），分别设置在所述同步带（451）两端的主、从动轮，支撑所述从动轮的支撑座，驱动所述主动轮的驱动马达（454），以及固定所述驱动马达（454）的马达安装板，所述马达安装板固定在所述工作平台（1）上，所述第二输送带机构（45）还包括设置在所述同步带（451）两侧的物料挡板（456），和/或，所述物料挡板（456）靠近所述料斗（44）的一端设置有多个限料块（457），所述机械臂机构包括固定在工作平台1上的，分别平行于所述晶片盘X轴的机械臂（47）和所述晶片盘Y轴的机械臂导轨（46），所述机械臂（47）的一端以可相对于该机械臂导轨沿所述晶片盘Y轴前后移动的方式安装在所述机械臂导轨（46）上，所述机械臂（47）上还设置有滑块（48），所述滑块（48）以可相对于所述机械臂（47）沿晶片盘X轴左右移动的方式安装在所述机械臂（47）上，所述滑块（48）上固定设置有至少两个步进马达（49），通过联轴器与所述步进马达（49）相连的吸嘴（410），通过导向板（413）固定在所述滑块（48）上的送料销（411），其中，所述吸嘴（410）和所述送料销（411）位于所述同步带（451）正上方，所述送料销（411），所述滑块（48）的顶部还设置有千分表头(412)。...

【技术特征摘要】
1.一种晶片盘推送装置，其特征在于，包括工作平台（1），以及固定在所述工作平台（1）上推送机构、定位组件和送料机构，其中，所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮（22），设置在所述提篮（22）下方的顶升气缸（23），以及用于将晶片盘从所述提篮（22）内推出的推送气缸（24），所述推送气缸（24），所述提篮（22），所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列，所述定位组件包括固定在所述工作平台（1）上的定位安装架（31），以及固定在所述定位安装架（31）上的至少一对定位块（32），每对定位块（32）对应于一个所述提篮（22），且所述定位块（32）上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨，所述送料机构包括固定在所述工作平台（1）上的第一输送带机构（42），设置在所述第一输送带机构（42）上的料盒（43），设置在所述第一输送带机构（42）一端的，用于承接所述第一输送带机构（42）输送来的物料的料斗（44），以及一端设置在所述料斗（44）下方的，用于承接物料的第二输送带机构（45），以及设置在所述第二输送带机构（45）一侧的，用于将所述第二输送机构（45）上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构，所述定位组件还包括设置在每对定位块（32）之间的推送气缸（33），以及位于所述推送气缸（33）下方的第二顶升气缸，所述推送气缸（33）固定在所述定位安装架（31）上，用于将所述晶片盘推送回所述提篮（22），所述第一输送带机构（42）包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带（421），分别设置在所述输送带（421）两端的主、从动轮，支撑所述主、从动轮转轴的支撑座，以及驱动所述主动轮的驱动气缸（424），所述驱动气缸（424）固定在所述支撑座上，所述支撑座固定在所述工作平台（1）上；和/或，所述第二输送带机构（45）包括平行于所述晶片盘X轴的同步带（451），...

【专利技术属性】
技术研发人员：华开朗，
申请(专利权)人：华开朗，
类型：发明
国别省市：江苏;32