低压软起动器的可控硅组件制造技术

技术编号:13829368 阅读:66 留言:0更新日期:2016-10-13 14:59
本发明专利技术公开了低压软起动器的可控硅组件,其特征在于:包括上下设置并通过螺杆固定连接的薄压板、上散热体、下散热体和厚压板,上下散热体之间压紧固定有两个可控硅,下散热体与厚压板之间设有波形圈和钢球,波形圈贴着下散热体的底部表面设置,钢球的上球面抵在波形圈的中心内孔,钢球的下球面抵在厚压板上表面设有球面凹坑。本发明专利技术能够解决装配过程中对可控硅造成的过压损坏,提高可控硅组件的装配质量,保证低压软启动器长期可靠运行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低压软起动器,具体涉及一种低压软起动器的可控硅组件
技术介绍
为使电动机能平滑起动及平滑减速停车、保护拖动系统,减少起动电流对电网的冲击,保证电动机可靠的起动,消除拖动系统的反惯性冲击,现有技术已经开始普遍使用低压软启动器技术,低压软启动器的一个核心部件是可控硅组件,目前,可控硅组件存在的最大缺点是:装配过程中容易对可控硅造成过压损坏,可控硅组件的装配质量不易准确控制,因此不能保证低压软启动器的长期可靠运行。
技术实现思路
针对
技术介绍
存在的问题,本专利技术的目的旨在提供一种能够解决装配过程中对可控硅造成的过压损坏,提高装配质量,保证低压软启动器长期可靠运行的低压软起动器可控硅组件。本专利技术是通过以下技术方案来实施的:低压软起动器的可控硅组件,其特征在于:包括上下设置并通过螺杆固定连接的的薄压板、上散热体、下散热体和厚压板,上下散热体之间压紧固定有两个可控硅,下散热体与厚压板之间设有波形圈和钢球,波形圈贴着下散热体的底部表面设置,钢球的上球面抵在波形圈的中心内孔,钢球的下球面抵在厚压板上表面设有球面凹坑。所述上散热体的侧端面设置出线铜排安装孔,下散热体的侧端面设置进线铜排安装孔,进线铜排安装孔还连接固定排。采用了上述技术方案的低压软起动器的可控硅组件,装配过程中当螺杆将上下散热体进行压紧时,通过波形圈的适当变形可避免由于上下散热体压紧力度不易控制而造成对可控硅的过压损坏,同时也尽量使上下散热体对两个可控硅能够进行均衡压紧,从而实现即对可控硅进行可靠压紧,又能避免过压损坏,保证装配质量,确保低压软启动器的长期可靠运行。附图说明本专利技术有以下附图:图1为本专利技术的结构图,图2为图1的A-A视图。具体实施方式下面结合附图通过具体实施例对本专利技术作详细的介绍和说明:如图所示,本专利技术的低压软起动器的可控硅组件,包括上下设置并通过螺杆1固定连接的的薄压板2、上散热体3、下散热体5和厚压板7,上散热体3和下散热体5之间压紧固定有两个可控硅4,下散热体5与厚压板7之间设有波形圈8和钢球9,波形圈8贴着下散热体5的底部表面设置,钢球9的上球面抵在波形圈8的中心内孔,钢球9的下球面抵在厚压板7上表面设有球面凹坑,所述上散热体3的侧端面设置出线铜排安装孔10,下散热体5的侧端面设置进线铜排安装孔11,进线铜排安装孔11还连接固定排6。本专利技术的低压软起动器的可控硅组件,装配过程中当螺杆将上下散热体进行压紧时,通过波形圈的适当变形可避免由于上下散热体压紧力度不易控制而造成对可控硅的过压损坏,同时也可使上下散热体对两个可控硅能够进行均衡压紧,不会出现一个可控硅压紧力度过大,另一个可控硅压紧力度过小的现象,从而实现即对可控硅进行可靠压紧,又能避免过压损坏,保证装配质量,确保低压软启动器的长期可靠运行。本文档来自技高网...

【技术保护点】
低压软起动器的可控硅组件,其特征在于:包括上下设置并通过螺杆固定连接的的薄压板、上散热体、下散热体和厚压板,上下散热体之间压紧固定有两个可控硅,下散热体与厚压板之间设有波形圈和钢球,波形圈贴着下散热体的底部表面设置,钢球的上球面抵在波形圈的中心内孔,钢球的下球面抵在厚压板上表面设有球面凹坑。

【技术特征摘要】
1.低压软起动器的可控硅组件,其特征在于:包括上下设置并通过螺杆固定连接的的薄压板、上散热体、下散热体和厚压板,上下散热体之间压紧固定有两个可控硅,下散热体与厚压板之间设有波形圈和钢球,波形圈贴着下散热体的底部表面设置,钢球的上球...

【专利技术属性】
技术研发人员:卓亦民叶海权黄建文
申请(专利权)人:台州西普电气有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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