一种固态硬盘制造技术

本实用新型专利技术涉及信息存储技术领域，尤其涉及一种固态硬盘，包括：盒体、与盒体连接的盒盖和设于盒体内的多块电路板，多块电路板呈堆叠设置并依次电性连接，多块电路板上设有主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器。通过多块电路板堆叠设置并依次电性连接形成小型化的厚膜组件，由此能够大大减小固态硬盘的体积；将主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器分散设置在多块电路板上，能够实现集成较大存储容量，从而实现增加固态硬盘的容量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信息存储
，尤其涉及一种固态硬盘。
技术介绍
目前，市场上现有的固态硬盘普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、NGFF接口、CFAST接口和SFF-8639接口，并且使用单块电路板制作，具有体积大、容量小的缺点，导致对有限空间的利用率低。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是现有固态硬盘体积大，导致空间利用率低的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了一种固态硬盘，包括：盒体、与盒体连接的盒盖和设于盒体内的多块电路板，多块电路板呈堆叠设置并依次电性连接，多块电路板上设有主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器。根据本技术，还包括螺丝、螺母以及设置于每两块电路板之间的支撑柱，支撑柱具有通孔，螺丝依次穿过多块电路板和通孔并与螺母配合连接。根据本技术，螺丝伸出盒体。根据本技术，多块电路板通过板对板连接器电性连接。根据本技术，板对板连接器为窄间距连接器。根据本技术，外连接器为加固型高速插座。根据本技术，盒体的内表面设有散热胶。根据本技术，多块电路板包括依次排列的第一电路板、第二电路板和第三电路板。根据本技术，第一电路板和第三电路板上分别设有多个闪存芯片，第二电路板上设有主控芯片、电源模块以及若干个内存。根据本技术，外连接器设于第二电路板的一个端部。(三)有益效果本技术的上述技术方案具有如下优点：本技术的固态硬盘，通过多块电路板堆叠设置并依次电性连接形成小型化的厚膜组件，由此能够大大减小固态硬盘的体积；将主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器分散设置在多块电路板上，能够实现集成较大存储容量，从而实现增加固态硬盘的容量。附图说明图1是本技术实施例的固态硬盘的分体结构示意图。图中：1：盒体；10：腔体；101：敞开端；2：盒盖；31：第一电路板；32：第二电路板；33：第三电路板；34：1TB闪存芯片；35：SDD主控芯片；36：16bit 512MB DDR3SDRAM内存；37：电源模块；38：外连接器；4：板间并行信号窄间距连接器插座；5：板间并行信号窄间距连接器插头；6：螺丝；7：螺母；8：支撑柱。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术的固态硬盘的一种实施例。本实施例的固态硬盘包括盒体1、盒盖2和多块电路板。其中，盒体1具有用于容
纳多块电路板的腔体10，腔体10具有敞开端101。盒盖2与盒体1连接，用于封闭腔体10的敞开端101。多块电路板设于盒体1的腔体10内，多块电路板呈堆叠设置并依次电性连接，在多块电路板上设有主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器。本实施例的固态硬盘，通过多块电路板堆叠设置并依次电性连接形成小型化的厚膜组件，由此能够大大减小固态硬盘的体积；将主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器分散设置在多块电路板上，能够实现集成较大存储容量，从而实现增加固态硬盘的容量。具体到本实施例，电路板设有三块，分别为依次堆叠排列的第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33。在第一电路板31和第三电路板33上分别设有四个1TB闪存芯片34；第二电路板32上设有一个SDD主控芯片35、两个16bit 512MB DDR3 SDRAM内存36以及相关的电源模块37，外连接器38设于第二电路板32的一个端部，本实施例的外连接器38为加固型高速插座，加固型高速插座用于与外部加固型高速插头匹配，可以将固态硬盘与转接板连接。由此，本实施例的固态硬盘可以实现集成1TB存储容量。需要说明的是，本技术的固态硬盘的电路板的数量、电路板上设置的闪存芯片的数量和内存的数量均不局限于本实施例，可以根据该固态硬盘实际所应用的环境和容量要求进行选择；主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器在多块电路板上分散设置的方式也不局限于本实施例，也可以采用其它的分布方式。进一步，在本实施例中，多块电路板通过板对板连接器电性连接。本实施例的板对板连接器为窄间距连接器。具体地，在第二电路板32的两侧分别设有一个板间并行信号窄间距连接器插座4，在第一电路板31朝向第二电路板32的一侧、第三电路板33朝向第二电路板32的一侧分别设有一个板间并行信号窄间距连接器插头5，通过板间并行信号窄间距连接器插头5与板间并行信号窄间距连接器插座4的连接实现了第一电路板31与第二电路板32、第二电路板32与第三电路板33
之间的电性连接。进一步，本实施例的固态硬盘还包括螺丝6、螺母7以及支撑柱8。支撑柱8为铜柱，支撑柱8设置于每两块电路板之间，支撑柱8具有通孔，螺丝6依次穿过多块电路板和通孔并与螺母7配合连接，螺母7为铜螺母7。由此实现各个电路板之间的支撑连接。具体到本实施例，在第一电路板31和第二电路板32之间、第二电路板32和第三电路板33之间分别设有四个支撑柱8，螺丝6设有四个，每个螺丝6依次穿过第一电路板31、第一电路板31与第二电路板32之间的支撑柱8、第二电路板32、第二电路板32与第三电路板33之间的支撑柱8和第三电路板33，然后与螺母7连接。需要说明的是，本技术的螺丝6和支撑柱8的数量并不局限于本实施例。进一步，在本实施例中，螺丝6伸出盒体1。本实施例的第一电路板31、第二电路板32和第三电路板33沿盒体1指向盒盖2的方向依次排列，因此螺丝6伸出盒体1并穿过盒盖2，用于与外部转接板连接，以将固态硬盘固定在转接板上，从而起到防震作用，防止固态硬盘与转接板连接不牢固而脱落，尤其适用于工业环境的应用。进一步，在本实施例中，盒体1的内表面设有散热胶，散热胶可以采用环氧树脂，具有较好的散热能力。综上所述，本实施例的固态硬盘，通过将三块电路板堆叠设置并依次电性连接形成小型化的厚膜组件，大大减小了固态硬盘的体积；将主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器分散设置在多块电路板上，实现了集成1TB存储容量，从而增加了固态硬盘的容量。由此，克服了现有固态硬盘体积大、容量小的缺点，能够对有限的空间进行充分利用。此外，本实施例的固态硬盘尤其能够适用于工业环境，可在-40℃～85℃的温度范围内正常使用。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载
的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态硬盘，其特征在于，包括：盒体、与所述盒体连接的盒盖和设于所述盒体内的多块电路板，所述多块电路板呈堆叠设置并依次电性连接，所述多块电路板上设有主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器。

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘，其特征在于，包括：盒体、与所述盒体连接的盒盖和设于所述盒体内的多块电路板，所述多块电路板呈堆叠设置并依次电性连接，所述多块电路板上设有主控芯片、闪存芯片、内存、电源模块以及外连接器。2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，还包括螺丝、螺母以及设置于每两块所述电路板之间的支撑柱，所述支撑柱具有通孔，所述螺丝依次穿过所述多块电路板和所述通孔并与所述螺母配合连接。3.根据权利要求2所述的固态硬盘，其特征在于，所述螺丝伸出所述盒体。4.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述多块电路板通过板对板连接器电性连接。5.根据权利要求4所述的固态硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭光，
申请(专利权)人：国芯科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11