【技术实现步骤摘要】
本专利涉及一种用于修磨平面的拼装式修磨工具,特别涉及一种修磨带凸台环形平面环形平面的拼装式修磨工具。
技术介绍
在机械加工领域,经常要对一些关键零件上的重要平面进行极为精密的加工,这些重要平面常常因结构上或材质上的原因,使传统的加工方法很难获得理想的加工精度。如航天产品中的轴承座带凸台基准面,光学镜筒安装面,纯铜导电块贴合面等,这些平面对其平面度,粗糙度及洁净度都有着极高的要求,传统的加工方法很难同时满足上述要求。
技术实现思路
鉴于传统加工方法的种种缺陷,本专利之目的在于提供一种修磨带凸台环形平面的拼装式修磨工具。一种修磨带凸台环形平面拼装式修磨工具,它由基板1、红宝石修磨块2及保护垫片3组成。其中:所述的基板1为正方形板状构件,其边长为被加工零件上环形平面直径的1.5-2倍,厚度为正方形板边长的15-20%,材质为铸铁或花岗岩的石材,基板1的表面为经磨削或研磨过的表面;所述的红宝石修磨块2为呈梯形的块状件,它包括粘接底面2-1、修磨面2-2、顶面2-3、及两个侧面2-4,粘接底面2-1为经金刚石砂轮精密磨削的呈梯形的平面;修磨面2-2与粘接底面2-1图形相同,其表面的平面度低于 0.002mm,它的厚度大于被加工零件上凸台的高度2-5mm;梯形的两个侧面2-4之间角度为22.5°±1°,其棱长大于或等于被加工零件上环形平面的大小圆半径之差;顶面2-3的宽度为被加工零件上环形平面小圆半径的0.6-0.65倍;红宝石修磨块2采用红宝石油石;所述的保护垫片3为方形塑料薄片,其长宽尺寸小于顶面2-3的长宽尺寸1-3mm,厚度为0.5-1.5mm;八块呈梯形的红宝 ...
【技术保护点】
一种修磨带凸台环形平面拼装式修磨工具,它由基板(1)、红宝石修磨块(2)及保护垫片(3)组成,其特征在于:所述的基板(1)为正方形板状构件,其边长为被加工零件上环形平面直径的1.5‑2倍,厚度为正方形板边长的15‑20%,材质为铸铁或花岗岩的石材,基板(1)的表面为经磨削或研磨过的表面;所述的红宝石修磨块(2)为呈梯形的块状件,它包括粘接底面(2‑1)、修磨面(2‑2)、顶面(2‑3)、及两个侧面(2‑4),粘接底面(2‑1)为经金刚石砂轮精密磨削的呈梯形的平面;修磨面(2‑2)与粘接底面(2‑1)图形相同,其表面的平面度低于0.002mm,它的厚度大于被加工零件上凸台的高度2‑5mm;梯形的两个侧面(2‑4))之间角度为22.5°±1°,其棱长大于或等于被加工零件上环形平面的大小圆半径之差;顶面(2‑3)的宽度为被加工零件上环形平面小圆半径的0.6‑0.65倍;红宝石修磨块(2)采用红宝石油石;所述的保护垫片(3)为方形塑料薄片,其长宽尺寸小于顶面(2‑3)的长宽尺寸1‑3mm,厚度为0.5‑1.5mm;八块呈梯形的红宝石修磨块(2)围成圆环状并粘接在基板上;保护垫片粘接在红宝石修磨 ...
【技术特征摘要】
1.一种修磨带凸台环形平面拼装式修磨工具,它由基板(1)、红宝石修磨块(2)及保护垫片(3)组成,其特征在于:所述的基板(1)为正方形板状构件,其边长为被加工零件上环形平面直径的1.5-2倍,厚度为正方形板边长的15-20%,材质为铸铁或花岗岩的石材,基板(1)的表面为经磨削或研磨过的表面;所述的红宝石修磨块(2)为呈梯形的块状件,它包括粘接底面(2-1)、修磨面(2-2)、顶面(2-3)、及两个侧面(2-4),粘接底面(2-1)为经金刚石砂轮精密磨削的呈梯形的平面;修磨面(2-2)与粘接底面(2-1)图形相同,其表面的平面度低...
【专利技术属性】
技术研发人员:张根祥,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:新型
国别省市:上海;31
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