水稻机插秧苗育苗方法技术

一种水稻机插秧苗育苗方法，步骤如下：1)取田土适量，将田土粉碎，在85‑95℃的温度下连续干燥20‑30分钟，然后将田土取出过筛，得到育苗用底土；2)在底土中加入麸皮和竹粉混匀，然后得到顶土；3)在育秧盘中加入底土，底土高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；4)将定量的种子采用机具撒播在育秧盘的底土上，播种后覆盖顶土，盖没种子；5)在育秧盘的顶土表面喷施抗菌营养液，使秧盘内的土湿润；6)将喷施后的育秧盘叠放在一起，用帆布覆盖，3‑4天后出苗，将出苗的育秧盘移到整理好的育秧田的畦面上；7)按照常规方法进行管理，注意定期浇水，使畦面保持湿润即可，插秧前2天不浇水，使秧苗稍微干燥，利于机插。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及农业
，具体涉及一种水稻机插秧苗育苗方法。
技术介绍
水稻出苗是实现水稻生产的重要环节。水稻出苗过程需要适宜的温度、水分和氧气，出苗易受土壤环境和天气影响，常常出现烂种烂秧死、出苗不整齐、苗秧苗素质差及苗期病害多发等问题。水稻机插秧主要采用毯苗机插技术，毯苗育秧通常是使用标准的育秧盘，在秧盘中放入育秧泥土或育秧基质，种子播在泥土上，然后用泥土覆盖种子，种子经生长后形成毯状秧苗。因此，种子的出苗对毯状秧苗的形成极为重要，特别是播种量较低的杂交稻品种。生产中稻农将播种后的秧盘直接平铺放在田间或大棚育苗，由于出苗期间土壤水分损失及温度分布差异常常引起出苗不整齐，部分种子因损失水分或土壤水分不均匀等原因造成不出苗。引起秧苗生长和分布不均匀，机插漏秧率高，造成减产。研究表明水稻种子的发芽主要的影响因素是水份和温度，在一定的同等水份和温度条件下可提高发芽率和出苗的整齐度。如何更好地方便地控制育秧特别是种子发芽阶段的水份和温度是提高育秧质量的关键。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种方法简单，效果好的水稻机插秧苗育苗方法。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种水稻机插秧苗育苗方法，步骤如下：(1)取田土适量，将田土粉碎，在85-95℃的温度下连续干燥20-30分钟，对田土进行杀菌，同时也使田土硬化，然后将田土取出过筛，得到育苗用底土；(2)取步骤(1)中的底土，在底土中加入麸皮和竹粉混匀，麸皮和竹粉的加入量分别为底土重量的2％，然后得到顶土；(3)在育秧盘中加入底土，底土高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；(4)将定量的种子采用机具撒播在育秧盘的底土上，播种后覆盖顶土，顶土的厚度在5-8mm之间，盖没种子；(5)在育秧盘的顶土表面喷施抗菌营养液，使秧盘内的土湿润，看到有水渗出即可；(6)将喷施后的育秧盘叠放在一起，高度控制在1-1.5米，用帆布覆盖，3-4天后出苗，揭掉帆布，将出苗的育秧盘移到整理好的育秧田的畦面上，畦面保持湿润状态；(7)按照常规方法进行管理，注意定期浇水，使畦面保持湿润即可，插秧前2天不浇水，使秧苗稍微干燥，利于机插。上述步骤(6)中育秧田畦面的整理方法为：选用原育秧田或水田，按照水育法整地，然后，向秧田放水，制作畦，并在畦侧挖畦沟，待畦面制成后将秧田中的水放去，对畦面进行晾晒，然后即可用于摆放秧盘。上述抗菌营养液是由以下重量的组分制成：玫瑰纯露50g、大豆分离蛋白10g、AKD乳液100g、乙酸钠15g、硫酸镁2、磷酸镁2g、芸苔素50g、改性小麦粉50g、果酒30g、白芥子粉15g、三七粉10g、白鲜皮粉10g、复硝酚钠15g、奶粉10g、水800g；制备时，将上述组分在水中混匀即可；使用时，每平方米育秧盘喷施150-200毫升上述营养液，可以为秧苗生长提供养分，减少病虫害滋生，确保秧苗健壮成长。上述改性小麦粉的加工方法如下：(1)将成熟采收后的小麦筛选干净后放入温度为6-8℃，湿度为78-82％的保鲜库中存放，一般保存6-8小时较为适宜，使小麦在低温、低湿环境下进行呼吸，减少体内水分的蒸发，可以保留小麦中原有的水分含量；(2)将保鲜库中的小麦取出，用清水喷淋清洗，洗净表面杂质，使其符合食用标准，再沥干表面水分待用；(3)将沥干水分的小麦送入干燥设备，在45-55℃的温度下连续干燥
30-50分钟，使小麦表面水分蒸发，对小麦进行低温干燥，防止高温对小麦内有机成分的破坏；(4)将低温干燥后的小麦送入研磨机，连续研磨4小时，过120-160目筛板，然后送入反应釜中，边搅拌边注入蒸气，使反应釜内的蒸气温度达到110℃-130℃，充分搅拌，使小麦浆料受热均匀，加热搅拌5-8分钟；通过加热可以提高小麦浆料的稳定性；(5)将加热后的小麦浆料取出，冷却至常温，放入不锈钢容器中，加温水稀释，温水的加入量为小麦浆料重量的3-5倍，连续搅拌20分钟左右，再泵入离心式喷雾干燥塔，采用离心式喷雾干燥塔进行喷雾干燥，干燥塔进风温度为145℃，出风温度为125℃，收集干燥物即为改性小麦粉；通过该方法制备的小麦粉，其含有的营养成分易于被秧苗吸收，且麦粉能够附着在基质上，不易流失。本申请在下好稻种的秧盘基质上喷施适量营养液，营养液中加入改性小麦粉和AKD乳液，AKD乳液和改性小麦粉可作用于基质表面，为秧苗提高长久有效的营养成分；通过加入杀菌成分，预防秧苗疾病的发生。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将秧盘叠加覆盖，叠加后的育秧盘占用空间小，育秧环境的温度更容易实现，出苗快，胚芽壮实；且操作简易，可解决水稻机插育秧中出苗慢，且不整齐的问题。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。实施例1一种水稻机插秧苗育苗方法，步骤如下：(1)取田土适量，将田土粉碎，在85-95℃的温度下连续干燥20-30分钟，对田土进行杀菌，同时也使田土硬化，然后将田土取出过筛，得到育苗用底土；(2)取步骤(1)中的底土，在底土中加入麸皮和竹粉混匀，麸皮和竹粉的加入量分别为底土重量的2％，然后得到顶土；(3)在育秧盘中加入底土，底土高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；(4)将定量的种子采用机具撒播在育秧盘的底土上，播种后覆盖顶土，顶土的厚度在5-8mm之间，盖没种子；(5)在育秧盘的顶土表面喷施抗菌营养液，使秧盘内的土湿润，看到有水渗出即可；(6)将喷施后的育秧盘叠放在一起，高度控制在1-1.5米，用帆布覆盖，3-4天后出苗，揭掉帆布，将出苗的育秧盘移到整理好的育秧田的畦面上，畦面保持湿润状态；(7)按照常规方法进行管理，注意定期浇水，使畦面保持湿润即可，插秧前2天不浇水，使秧苗稍微干燥，利于机插。上述步骤(6)中育秧田畦面的整理方法为：选用原育秧田或水田，按照水育法整地，然后，向秧田放水，制作畦，并在畦侧挖畦沟，待畦面制成后将秧田中的水放去，对畦面进行晾晒，然后即可用于摆放秧盘。上述抗菌营养液是由以下重量的组分制成：玫瑰纯露50g、大豆分离蛋白10g、AKD乳液100g、乙酸钠15g、硫酸镁2、磷酸镁2g、芸苔素50g、改性小麦粉50g、果酒30g、白芥子粉15g、三七粉10g、白鲜皮粉10g、复硝酚钠15g、奶粉10g、水800g；制备时，将上述组分在水中混匀即可；使用时，每平方米育秧盘喷施150-200毫升上述营养液，可以为秧苗生长提供养分，减少病虫害滋生，确保秧苗健壮成长。上述改性小麦粉的加工方法如下：(1)将成熟采收后的小麦筛选干净后放入温度为6-8℃，湿度为78-82％的保鲜库中存放，一般保存6-8小时较为适宜，使小麦在低温、低湿环境下进行呼吸，减少体内水分的蒸发，可以保留小麦中原有的水分含量；(2)将保鲜库中的小麦取出，用清水喷淋清洗，洗净表面杂质，使其符合食用标准，再沥干表面水分待用；(3)将沥干水分的小麦送入干燥设备，在45-55℃的温度下连续干燥30-50分钟，使小麦表面水分蒸发，对小麦进行低温干燥，防止高温对小麦内有机成分的破坏；(4)将低温干燥后的小麦送入研磨机，连续研磨4小时，过120-160目筛板，然后送入反应釜中，边搅拌边注入蒸气，使反应釜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水稻机插秧苗育苗方法，其特征在于步骤如下：(1)取田土适量，将田土粉碎，在85‑95℃的温度下连续干燥20‑30分钟，然后将田土取出过筛，得到育苗用底土；(2)取步骤(1)中的底土，在底土中加入麸皮和竹粉混匀，麸皮和竹粉的加入量分别为底土重量的2％，然后得到顶土；(3)在育秧盘中加入底土，底土高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；(4)将定量的种子采用机具撒播在育秧盘的底土上，播种后覆盖顶土，顶土的厚度在5‑8mm之间，盖没种子；(5)在育秧盘的顶土表面喷施抗菌营养液，使秧盘内的土湿润，看到有水渗出即可；(6)将喷施后的育秧盘叠放在一起，高度控制在1‑1.5米，用帆布覆盖，3‑4天后出苗，揭掉帆布，将出苗的育秧盘移到整理好的育秧田的畦面上，畦面保持湿润状态；(7)按照常规方法进行管理，注意定期浇水，使畦面保持湿润即可，插秧前2天不浇水，使秧苗稍微干燥，利于机插。

【技术特征摘要】
1.一种水稻机插秧苗育苗方法，其特征在于步骤如下：(1)取田土适量，将田土粉碎，在85-95℃的温度下连续干燥20-30分钟，然后将田土取出过筛，得到育苗用底土；(2)取步骤(1)中的底土，在底土中加入麸皮和竹粉混匀，麸皮和竹粉的加入量分别为底土重量的2％，然后得到顶土；(3)在育秧盘中加入底土，底土高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离；(4)将定量的种子采用机具撒播在育秧盘的底土上，播种后覆盖顶土，顶土的厚度在5-8mm之间，盖没种子；(5)在育秧盘的顶土表面喷施抗菌营养液，使秧盘内的土湿润，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱同贵，王必华，
申请(专利权)人：巢湖市鑫宇良种农民专业合作社，
类型：发明
国别省市：安徽;34