高散热线性恒流LED泛光灯制造技术

一种高散热线性恒流LED泛光灯，包括外壳、LED光源模板、反光罩、盖玻板、固定架，所述外壳的背面及侧面均设置有散热条，外壳的背面设有散热通孔，所述外壳及盖玻板通过弹性卡扣卡合固定连接，所述固定架设置在外壳的两侧并与外壳活动连接；所述LED光源模板上设有电路板，所述电路板包括整流电路、LED发光电路、IC控制电路，所述整流电路输入端外接电源，正极输出端与LED发光电路连接，负极输出端与IC控制电路连接，所述LED发光电路与IC控制电路连接。本实用新型专利技术通过在外壳的背面以及侧面设置有散热条，有效延长使用寿命，此外通过设置有弹性卡扣，安装和拆卸方便，而且该电路设计简单，又具有过温保护功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤指一种高散热线性恒流LED泛光灯。
技术介绍
泛光灯，是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，泛光灯制造出的是高度漫射的、无方向的光而非轮廓清晰的光束；泛光灯没有电极，是靠电磁感应原理与荧光放电原理相结合而发光，所以它不存在限制寿命的必然组件；产生的阴影柔和而透明，用于物体照明时，照明减弱的速度比用聚光灯照明时慢得多，甚至有些照明减弱非常慢的泛光灯，看上去像是一个不产生阴影的光源。而现有的泛光灯大多数采用LED光源，由 LED 的电学特性可知，LED 的平均正向电流随着正向电压的增大呈现大幅度的线性增长，LED 在正向导通后其正向电压的细小变动将引起 LED 电流的很大变化，且电流对 LED 结温影响很大，过大的电流很容易导致 LED 灯珠结温升高而损坏。此外，由 LED 的光学特性可知随着正向电流的增加，LED 光通量随之增大，即亮度增加。因此为了保持 LED 发光亮度的恒定，就要保证 LED 正向电流的稳定。现有的泛光灯存在以下缺点：1.散热性能差，长期使用会影响光源及电源的使用寿命；2.拆装困难，现有的泛光灯都是通过螺丝或者螺栓螺母配合安装，但某部件损坏需要更换或维修的时候，拆卸和安装比较麻烦，使用不便；3.传统驱动电路设计功能单一，无自动温度保护功能，不利于 LED 灯珠的工作，存在 LED灯珠由于温度过高而引起损坏或光衰现象。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种具有过温保护功能，提高使用寿命，且安装拆卸方便的高散热线性恒流LED泛光灯。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高散热线性恒流LED泛光灯，包括外壳、LED光源模板、反光罩、盖玻板、固定架，其中LED光源模板设置在外壳内，所述外壳的背面及侧面均设置有散热条，外壳的背面设有散热通孔，所述外壳内侧的外沿设置有防水圈，所述反光罩包裹在光源的外侧并设置在防水圈上，所述外壳及盖玻板通过弹性卡扣卡合固定连接，所述固定架设置在外壳的两侧并与外壳活动连接；所述LED光源模板上设有电路板，所述电路板包括整流电路、LED发光电路、IC控制电路，所述整流电路输入端外接电源，正极输出端与LED发光电路连接，负极输出端与IC控制电路连接，所述LED发光电路与IC控制电路连接,所述LED电路包括至少一组LED灯珠组，所述LED灯珠组与LED灯珠组之间串联连接，所述IC控制电路包括至少一个线性恒流IC芯片，所述线性恒流IC芯片之间并联连接，所述线性恒流IC芯片连接有电阻组，所述电阻组与整流电路连接。具体地，所述反光罩横截面呈梯形，所述盖玻板设置在外壳的表面且盖玻板的外沿对应设置在防水圈上。具体地，所述外壳的外沿设置有卡槽，所述弹性卡扣的一端抵在卡槽上，另一端抵在盖玻板的表面。具体地，所述线性恒流IC芯片为ZX9101HT芯片，所述线性恒流IC芯片D引脚与LED灯珠组连接，所述线性恒流IC芯片GND引脚与整流电路负极输出端连接，所述线性恒流IC芯片CS引脚与电阻组连接，所述电阻组与整流电路负极输出端连接。具体地，所述线性恒流IC芯片有四个，分别为U1、U2、U3、U4，所述线性恒流IC芯片对应连接有一组电阻组，所述LED灯珠组与整流电路之间还分别连接有滤波电容C1、C2、C3、C4。具体地，所述LED灯珠组包括两个LED灯珠，所述LED灯珠之间并联连接。具体地，所述电阻组包括两个电阻，所述电阻之间并联连接，具体地，所述整流电路与电源之间还串联有保险丝。具体地，所述电源为电网交流电。本技术的有益效果在于：本技术通过在外壳的背面以及侧面设置有散热条，由于LED光源模板设置在外壳的内侧，在工作过程中产生的热量通过散热条及时散出，有效延长使用寿命，此外通过设置有弹性卡扣，通过弹性卡扣将外壳和盖玻板卡合固定，安装和拆卸方便，便于对内部零部件的维修和更换。而且本技术采用ZX9101HT芯片进行电路设计，使得 LED灯珠组两端的电压与电流基本保持不变，能够稳定工作，而且该电路设计简单，同时ZX9101HT芯片又具有过温保护功能，安全性高，进一步延长了LED泛光灯的使用寿命。附图说明图1 是本技术的结构示意图。图2 是图1的另一视角示意图。图3 是本技术的爆炸图。图4是本技术的电路工作原理图。图5 是本具体实施例的电路原理示意图。附图标号说明：1. 外壳；11. 防水圈；12.卡槽；2.LED光源模板；3.反光罩；4.盖玻板；5.固定架；6.散热条；7.弹性卡扣。具体实施方式请参阅图1-5所示，本技术关于一种高散热线性恒流LED泛光灯，包括外壳1、LED光源模板2、反光罩3、盖玻板4、固定架5，其中LED光源模板2设置在外壳1内，所述外壳1的背面及侧面均设置有散热条6，外壳1的背面设有散热通孔，所述外壳1内侧的外沿设置有防水圈11，所述反光罩3包裹在光源的外侧并设置在防水圈11上，所述外壳1及盖玻板4通过弹性卡扣7卡合固定连接，所述固定架5设置在外壳1的两侧并与外壳1活动连接；所述LED光源模板2上设有电路板，所述电路板包括整流电路、LED发光电路、IC控制电路，所述整流电路输入端外接电源，正极输出端与LED发光电路连接，负极输出端与IC控制电路连接，所述LED发光电路与IC控制电路连接,所述LED电路包括至少一组LED灯珠组，所述LED灯珠组与LED灯珠组之间串联连接，所述IC控制电路包括至少一个线性恒流IC芯片，所述线性恒流IC芯片之间并联连接，所述线性恒流IC芯片连接有电阻组，所述电阻组与整流电路连接。与现有技术相比，本技术通过在外壳1的背面以及侧面设置有散热条6，由于LED光源模板2设置在外壳1的内侧，在工作过程中产生的热量通过散热条6及时散出，有效延长使用寿命，此外通过设置有弹性卡扣7，通过弹性卡扣7将外壳1和盖玻板4卡合固定，安装和拆卸方便，便于对内部零部件的维修和更换。而且本技术采用线性恒流IC芯片进行电路设计，使得 LED灯珠组两端的电压与电流基本保持不变，能够稳定工作，而且该电路设计简单，安全性高，进一步延长了LED泛光灯的使用寿命。具体地，所述反光罩3横截面呈梯形，所述盖玻板4设置在外壳1的表面且盖玻板4的外沿对应设置在防水圈11上。具体地，所述外壳1的外沿设置有卡槽12，所述弹性卡扣7的一端抵在卡槽12上，另一端抵在盖玻板4的表面。具体地，所述线性恒流IC芯片为ZX9101HT芯片，所述线性恒流IC芯片D引脚与LED灯珠组连接，所述线性恒流IC芯片GND引脚与整流电路负极输出端连接，所述线性恒流IC芯片CS引脚与电阻组连接，所述电阻组与整流电路负极输出端连接。采用上述方案，ZX9101HT芯片内置过温保护控制单元，具有过温保护功能，保证电路中的安全性，ZX9101HT芯片的CS引脚电压通过内部控制电路，稳定电压，并且可通过串联的电阻组设置电路的电流大小。具体地，所述线性恒流IC芯片有四个，分别为U1、U2、U3、U4，所述线性恒流IC芯片对应连接有一组电阻组，所述LED灯珠组与整流电路之间还分别连接有滤波电容C1、C2、C3、C4。采用上述方案，设有滤波电容，在脉冲波动电压进入电路中的集成电路部分时可以起到抑制与滤波吸收的作用。具体地，所述LED灯珠组包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热线性恒流LED泛光灯，包括外壳、LED光源模板、反光罩、盖玻板、固定架，其中LED光源模板设置在外壳内，其特征在于：所述外壳的背面及侧面均设置有散热条，外壳的背面设有散热通孔，所述外壳内侧的外沿设置有防水圈，所述反光罩包裹在光源的外侧并设置在防水圈上，所述外壳及盖玻板通过弹性卡扣卡合固定连接，所述固定架设置在外壳的两侧并与外壳活动连接；所述LED光源模板上设有电路板，所述电路板包括整流电路、LED发光电路、IC控制电路，所述整流电路输入端外接电源，正极输出端与LED发光电路连接，负极输出端与IC控制电路连接，所述LED发光电路与IC控制电路连接,所述LED电路包括至少一组LED灯珠组，所述LED灯珠组与LED灯珠组之间串联连接，所述IC控制电路包括至少一个线性恒流IC芯片，所述线性恒流IC芯片之间并联连接，所述线性恒流IC芯片连接有电阻组，所述电阻组与整流电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种高散热线性恒流LED泛光灯，包括外壳、LED光源模板、反光罩、盖玻板、固定架，其中LED光源模板设置在外壳内，其特征在于：所述外壳的背面及侧面均设置有散热条，外壳的背面设有散热通孔，所述外壳内侧的外沿设置有防水圈，所述反光罩包裹在光源的外侧并设置在防水圈上，所述外壳及盖玻板通过弹性卡扣卡合固定连接，所述固定架设置在外壳的两侧并与外壳活动连接；所述LED光源模板上设有电路板，所述电路板包括整流电路、LED发光电路、IC控制电路，所述整流电路输入端外接电源，正极输出端与LED发光电路连接，负极输出端与IC控制电路连接，所述LED发光电路与IC控制电路连接,所述LED电路包括至少一组LED灯珠组，所述LED灯珠组与LED灯珠组之间串联连接，所述IC控制电路包括至少一个线性恒流IC芯片，所述线性恒流IC芯片之间并联连接，所述线性恒流IC芯片连接有电阻组，所述电阻组与整流电路连接。2.根据权利要求1所述的一种高散热线性恒流LED泛光灯，其特征在于：所述反光罩横截面呈梯形，所述盖玻板设置在外壳的表面且盖玻板的外沿对应设置在防水圈上。3.根据权利要求1所述的一种高散热线性恒流LED泛光灯，其特征在于：所述外壳的外沿设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子豪，
申请(专利权)人：中山市杰上灯饰电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44