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一种共振音箱制造技术

技术编号:13753359 阅读:65 留言:0更新日期:2016-09-25 16:12
本实用新型专利技术公开一种共振音箱,包括壳体、固定在所述壳体内的共振喇叭和电路板,所述壳体设置一用于放置所述共振喇叭的喇叭槽,所述喇叭槽的开口位于所述壳体的底部,所述壳体在喇叭槽外围形成一圆柱体结构的腔体,所述壳体沿所述喇叭槽的开口向外延伸有延伸边,所述延伸边其中的相对的两个设置有翻折,形成弧形结构;所述喇叭槽外壁在靠近其中一个翻折的位置设置通孔,所述电路板通过所述通孔与所述共振喇叭电性连接。本实用新型专利技术不仅使得共振音箱整体结构紧凑、体积小,而且方便使用和携带。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音箱领域,更具体的说,涉及一种共振音箱
技术介绍
现有的音箱种类繁多,对于共振音箱,现有的共振音箱结构复杂,体积大,其并不能满足用户即方便使用,也方便携带的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种即方便使用,又方便携带的共振音箱。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:根据本技术的一个方面,本技术公开一种共振音箱,包括壳体、固定在所述壳体内的共振喇叭和电路板,所述壳体设置一用于放置所述共振喇叭的喇叭槽,所述喇叭槽的开口位于所述壳体的底部,所述壳体在喇叭槽外围形成一圆柱体结构的腔体,所述壳体沿所述喇叭槽的开口向外延伸有延伸边,所述延伸边其中的相对的两个设置有翻折,形成弧形结构;所述喇叭槽外壁在靠近其中一个翻折的位置设置通孔,所述电路板通过所述通孔与所述共振喇叭电性连接。优选的,所述电路板安装固定所述通孔位置处。优选的,所述壳体沿所述通孔的两侧边有两个连接到翻折位置处的连接板。优选的,所述电路板安装固定在两个所述的连接板之间。优选的,另一个所述的翻折和所述喇叭槽外壁之间设置有加强筋。优选的,所述共振喇叭顶部通过一压缩泡棉固定到所述喇叭槽内,所述共振喇叭底部设置有一橡胶垫。优选的,所述共振喇叭为至少有一个台阶的圆柱体结构。优选的,所述共振喇叭顶部的直径大于所述共振喇叭底部的直径。优选的,所述共振喇叭设置有喇叭孔,所述壳体在喇叭槽底部设置与所述喇叭孔通过螺丝螺接的螺孔。优选的,所述螺孔的个数为4个,均布在设置。与现有技术相比,本技术的技术效果是:本技术共振喇叭从壳体底部的开口位置容置于喇叭槽内,也即是共振喇叭安装固定于腔体内部,在放置过程中共振喇叭的底部位于壳体的底部,这样以便共振喇叭在工作过程中产生共振。本技术在喇叭槽周围的延伸有延伸边,并形成有两个相对的翻折,且翻折为弧形结构,这样在放置、共振过程中,弧形结构的翻折即使壳体底部产生晃动,也不会倾倒,从而本技术设置两个相对的弧形结构的翻折可防止音箱倾倒。同时,本技术在喇叭槽的外壁,且靠近一个翻折的位置设置通孔以便导线穿过,从而将电路板和共振喇叭实现电性连接,来驱动共振喇叭。本技术这样设置就可以由一个喇叭槽的腔体结构从开口的边沿延伸出延伸边,以及在喇叭槽侧壁开设通孔就形成一个壳体结构,其结构简单。而且喇叭槽的大小可根据共振喇叭的大小设置,这样就能够最大程度的减小壳体的大小。另外,由于电路板在弧形结构的翻折位置实现与共振喇叭的电性连接,从而就可以将电路板安装固定在弧形结构的翻折位置处,这样就合理的利用了壳体的整体结构,极大的减小了壳体的空间和体积。从而本技术不仅使得共振音箱整体结构紧凑、体积小,而且方便使用和携带。附图说明图1是本技术实施例壳体的一种结构示意图;图2也是本技术实施例壳体的一种结构示意图;图3是本技术实施例共振喇叭的结构示意图;图4是本技术实施例共振喇叭与喇叭固定圈、内圈、外圈等配合的示意图;图5是本技术实施例共振音箱的一种拆分示意图。具体实施方式下面结合附图和较佳的实施例对本技术作进一步说明。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。另外,术语“包括”及其任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1至图5描述本技术实施例的共振音箱。本技术公开一种共振音箱,包括壳体1、固定在所述壳体1内的共振喇叭2和电路板10,所述壳体1设置一用于放置所述共振喇叭2的喇叭槽11,所述喇叭槽11的开口位于所述壳体的底部,所述壳体1在喇叭槽11外围形成一圆柱体结构的腔体11,在本实施例中,喇叭槽等同于腔体。所述壳体1沿所述喇叭槽11的开口向外延伸有延伸边12,所述延伸边12其中的相对的两个设置有翻折13,形成弧形结构;所述喇叭槽11外壁在靠近其中一个翻折13的位置设置通孔14,所述电路板10通过所述通孔14与所述共振喇叭2电性连接。本技术共振喇叭从壳体底部的开口位置容置于喇叭槽内,也即是共振喇叭安装固定于腔体内部,在放置过程中共振喇叭的底部位于壳体的底部,这样以便共振喇叭在工作过程中产生共振。本技术在喇叭槽周 围的延伸有延伸边,并形成有两个相对的翻折,且翻折为弧形结构,这样在放置、共振过程中,弧形结构的翻折即使壳体底部产生晃动,也不会倾倒,从而本技术设置两个相对的弧形结构的翻折可防止音箱倾倒。同时,本技术在喇叭槽的外壁,且靠近一个翻折的位置设置通孔以便导线穿过,从而将电路板和共振喇叭实现电性连接,来驱动共振喇叭。本技术这样设置就可以由一个喇叭槽的腔体结构从开口的边沿延伸出延伸边,以及在喇叭槽侧壁开设通孔就形成一个壳体结构,其结构简单。而且喇叭槽的大小可根据共振喇叭的大小设置,这样就能够最大程度的减小壳体的大小。另外,由于电路板在弧形结构的翻折位置实现与共振喇叭的电性连接,从而就可以将电路板安装固定在弧形结构的翻折位置处,这样就合理的利用了壳体的整体结构,极大的减小了壳体的空间和体积。从而本技术不仅使得共振音箱整体结构紧凑、体积小,而且方便使用和携带。其中,如图5所示,所述电路板10安装固定所述通孔位置处,这样就使得电路板更加靠近通孔的位置,方便通过导线将电路板和共振喇叭进行电性连接。具体的,本实施例中,壳体1沿所述通孔10的两侧边有两个连接到翻折13位置处的连接板15,参见图1。所述电路板安装固定在两个所述的连接板之间。本实施例中是将电路板安装固定在两个连接板的上部位置处。这样本实施例还可以再在电路板的位置盖合一外盖,从而防止电路板裸露在外。当然,本实施例在安装固定外盖时可以根据电路板的大小设置,也可以根据壳体的整体结构设置。然而,本实施例还可以将电路板安装固定到两个连接板之间形成的空间内,然后再通过一盖板封闭两个连接板即可实现对电路板的封闭。本实施例的连接板不仅起到限位固定电路板的作用,同时大大增强了腔体11的强度,使得整个壳体的结构强度更大。其中,另一个所述的翻折13和所述喇叭槽11外壁之间设置有加强筋15。这样更进一步的增加腔体11以及壳体整体的强度。其中,壳体在电路板的安装固定位置还设置有一usb充电孔,用于放置电路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共振音箱,包括壳体、固定在所述壳体内的共振喇叭和电路板,其特征在于,所述壳体设置一用于放置所述共振喇叭的喇叭槽,所述喇叭槽的开口位于所述壳体的底部,所述壳体在喇叭槽外围形成一圆柱体结构的腔体,所述壳体沿所述喇叭槽的开口向外延伸有延伸边,所述延伸边其中的相对的两个设置有翻折,形成弧形结构;所述喇叭槽外壁在靠近其中一个翻折的位置设置通孔,所述电路板通过所述通孔与所述共振喇叭电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种共振音箱,包括壳体、固定在所述壳体内的共振喇叭和电路板,其特征在于,所述壳体设置一用于放置所述共振喇叭的喇叭槽,所述喇叭槽的开口位于所述壳体的底部,所述壳体在喇叭槽外围形成一圆柱体结构的腔体,所述壳体沿所述喇叭槽的开口向外延伸有延伸边,所述延伸边其中的相对的两个设置有翻折,形成弧形结构;所述喇叭槽外壁在靠近其中一个翻折的位置设置通孔,所述电路板通过所述通孔与所述共振喇叭电性连接。2.如权利要求1所述的共振音箱,其特征在于,所述电路板安装固定所述通孔位置处。3.如权利要求2所述的共振音箱,其特征在于,所述壳体沿所述通孔的两侧边有两个连接到翻折位置处的连接板。4.如权利要求3所述的共振音箱,其特征在于,所述电路板安装固定在两个所述的连...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢皓宇
申请(专利权)人:邢皓宇
类型:新型
国别省市:广东;44

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