本实用新型专利技术提供一种测试状态标记装置及包含该测试状态标记装置的PCB，其中，测试状态标记装置设置在待测试产品上，测试状态标记装置包括一一对应的测试项目记录单元、返修状态单元以及测试结果单元；其中，测试项目记录单元，用于记录待测试产品的当前测试项目；测试结果单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的测试结果；返修状态单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的返修状态。利用上述实用新型专利技术，能够标记每个待测试产品的当前状态，避免漏测或者混淆。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及产品测试
，更为具体地，涉及一种测试状态标记装置。
技术介绍
目前，电子产品在组装完成后需要对其状态进行测试，以确保其各项功能指标满足生产要求。以蓝牙耳机为例，需要进行的测试主要包括烧录测试、射频测试、音频测试一、音频测试二等测试项目，各测试工站独立测试，PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷线路板组件)在各测试工站的测试状态通过周转盘上的纸质标识牌进行记录。可知，现有的测试状态标记过程主要存在以下缺陷：1、标识牌仅对周转盘中所有产品状态进行确认，周转盘中各个产品没有相应的状态信息，后续追溯性较差；2、对于检测人员错放在周转盘内的产品，由于没有状态信息，容易造成漏测，在成品不合格时，不易判断是产品漏测还是其他功能原因所导致的；3、在测试产品积攒较多时，测试机台处理不及时，存在将未测试的产品放置在已测试的周转盘内；4、在产品不合格进行返修时，带各种状态标示牌的产品都在一个区域内，容易混淆，不易区分。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种测试状态标记装置及包含该测试状态标记装置的PCB，以解决目前产品测试状态标记所存在的容易造成产品漏测、各状态产品容易混淆、不易区分等问题。根据本技术的一个方面，提供一种测试状态标记装置，其中，测试状态标记装置设置在待测试产品上，测试状态标记装置包括一一对应的测试 项目记录单元、返修状态单元以及测试结果单元；其中，测试项目记录单元，用于记录待测试产品的当前测试项目；测试结果单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的测试结果；返修状态单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的返修状态。此外，优选的结构是，测试项目记录单元包括烧录测试、射频测试、音频测试一、音频测试二、振动测试、高温测试、按键测试或者隔音测试中的一种或者任意多种的组合。此外，优选的结构是，返修状态包括返修合格标记和返修不合格标记，测试结果包括测试合格标记和测试不合格标记。此外，优选的方案是，返修合格标记与返修不合格标记使用不同的颜色、图形、字母或数字进行表示；测试合格标记与测试不合格标记使用不同的颜色、图形、字母或数字进行表示。此外，优选的方案是，测试合格标记为“√”、“Y”或者“○”；测试不合格标记为“×”、“N”或者“△”。此外，优选的方案是，返修合格标记为“√”、“Y”或者“○”；返修不合格标记为“×”、“N”或者“△”。根据本技术的另一个方面，提供一种PCB，其中，PCB包括顶层、中间层、底层和上述测试状态标记装置；其中，顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接；测试状态标记装置设置在顶层或者底层的避让区域内。此外，优选的方案是，测试状态标记装置通过PCB印刷、标签或者打印的形式设置在PCB上。此外，优选的方案是，标签粘贴或者悬挂在PCB上。此外，优选的方案是，避让区域为对PCB上的元器件调整布局形成的测试状态标记区域。从上面的技术方案可知，本技术的测试状态标记装置及包含该测试状态标记装置的PCB，能够对每个测试产品在多个测试工站的测试结果分别进行标记，操作人员通过观测测试状态标记装置内填写的情况即可获知该产品的当前状态，能够有效避免产品的漏测、重测和混淆，测试效率高、产品 质量能够得到保证。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的测试状态标记装置示意图；图2为根据本技术实施例的PCB结构示意图。其中的附图标记包括：测试状态标记装置1、元器件2、PCB3。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式为详细描述本技术的测试状态标记装置及包含该测试状态标记装置的PCB，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。图1示出了根据本技术实施例的测试状态标记装置。如图1所示，本技术的测试状态标记装置，包括一一对应的测试项目记录单元、返修状态单元以及测试结果单元；其中，测试项目记录单元，用于记录待测试产品的当前测试项目；测试结果单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的测试结果；返修状态单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的返修状态。具体地，测试状态标记装置的第一排为测试项目记录单元，包括T1，T2，T3...TN(其中，N取非负整数)等多个测试工站(或者测试项目，下同)，例如，TI表示烧录工站、T2表示射频测试工站、T3表示音频测试工站等，针对不同的待测试产品T1，T2，T3...TN可以表示不同的测试工站名称，对应地，测试状态标记装置的第二排为各测试工站的测试结果单元，用于记录待测试产品在测试项目记录单元中各测试工站的测试结果，该测试结果主要包括测试合格标记和测试不合格标记两种，并且，各测试结果与其对应的测试工站位于测试状态标记装置的同一列内。在本技术的一个具体实施方式中，测试合格标记与测试不合格标记可以使用不同的颜色、形状、字母或数字等形式进行表示，例如，测试合格 标记为“√”、“Y”或者“○”等，测试不合格标记为“×”、“N”或者“△”等，能够对测试结果进行区分和识别皆可。此外，测试合格后的产品可以直接放入对应的周转盘，等待进行下一测试工站的测试，测试不合格的产品则放入不良品放置区，进行返修及返修测试；其中，测试状态标记装置的第三排即为产品的返修状态单元，该单元用于记录待测试产品在当前测试项目中的返修状态，该返修状态主要包括返修合格标记及返修不合格标记两种，并且，各返修结果、测试结果以及对应的测试工站均位于测试状态标记装置的同一列内。在本技术的另一个具体实施方式中，返修合格标记与返修不合格标记可以使用不同的颜色、形状、字母或数字等形式进行表示，例如，返修合格标记为“√”、“Y”或者“○”等，返修不合格标记为“×”、“N”或者“△”等，能够对返修结果进行区分和识别皆可。与上述测试状态标记装置相对应，本技术还提供一种PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)，在PCB上设置有测试状态标记装置。具体地，图2示出了根据本技术实施例的PCB结构。如图2所示，本技术实施例的PCB3，包括顶层、中间层、底层和上述测试状态标记装置1；其中，顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接；测试状态标记装置1设置在顶层或者底层的避让区域内。其中，避让区域主要是指通过对PCB3上的元器件2调整布局所形成的测试状态标记区域(即测试状态标记装置1)。在元器件2布局不易调整或者避让空间不足的情况下，也可将测试状态标记装置1设置在纸制或金属制成的标签上，通过在PCB3上粘贴或悬挂该标签，将测试状态标记装置1设置在PCB3上。需要说明的是，本技术实施例中的测试项目记录单元包括烧录测试、射频测试、音频测试一、音频测试二、振动测试、高温测试、按键测试或者隔音测试等中的一种或者任意多种的组合。可知，针对不同的测试产品，其测试项目均不相同，具体可以根据产品及生产需求进行定义。利用本技术的测试状态标记装置对PCB进行标记的过程主要包括：首先，对PCBA进行T1测试，测试合格后在相应的测试结果本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB，其特征在于，所述PCB包括顶层、中间层、底层和测试状态标记装置；其中，所述顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接；所述测试状态标记装置设置在所述顶层或者底层的避让区域内；所述测试状态标记装置包括一一对应的测试项目记录单元、返修状态单元以及测试结果单元；其中，测试项目记录单元，用于记录待测试产品的当前测试项目；测试结果单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的测试结果；返修状态单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的返修状态。
【技术特征摘要】
1.一种PCB，其特征在于，所述PCB包括顶层、中间层、底层和测试状态标记装置；其中，所述顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接；所述测试状态标记装置设置在所述顶层或者底层的避让区域内；所述测试状态标记装置包括一一对应的测试项目记录单元、返修状态单元以及测试结果单元；其中，测试项目记录单元，用于记录待测试产品的当前测试项目；测试结果单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的测试结果；返修状态单元，用于记录待测试产品在当前测试项目中的返修状态。2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述测试状态标记装置通过PCB印...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪营，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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