各向异性导电膜及其制造方法技术

具有以单层排列的导电粒子的多层构造的各向异性导电膜，其具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，第1连接层含有绝缘性填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各向异性导电膜及其制造方法。
技术介绍
IC芯片等电子部件的安装中广泛使用各向异性导电膜，近年来，从适用于高密度安装的观点出发，以导通可靠性和绝缘性的提高、安装导电粒子捕捉率的提高、制造成本的降低等为目的，有人提出了将各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列于绝缘性粘接层上而得的2层构造的各向异性导电膜(专利文献1)。该2层构造的各向异性导电膜如下制造：在转印层上以单层且细密填充的方式排列导电粒子后，通过对转印层进行2轴延伸处理，形成导电粒子以既定间隔均等地排列的转印层，然后，将该转印层上的导电粒子转印到含有热固化性树脂和聚合引发剂的绝缘性树脂层上，进而在被转印的导电粒子上层压含有热固化性树脂、但不含有聚合引发剂的其他绝缘性树脂层(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4789738号说明书。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，就专利文献1的2层构造的各向异性导电膜而言，因为使用不含有聚合引发剂的绝缘性树脂层，所以，尽管以单层、既定间隔均等地排列导电粒子，通过各向异性导电连接时的加热，还是容易在不含有聚合引发剂的绝缘性树脂层上产生比较大的树脂流，导电粒子也变得容易沿着该流而流动，故而产生安装导电粒子捕捉率的降低、导通可靠性等问题。本专利技术的目的是解决以上的现有技术的问题点，在具有以单层排列的导电粒子的多层构造的各向异性导电膜中实现良好的导通可靠性及良好的安装导电粒子捕捉率。用于解决课题的手段本专利技术人发现，使光聚合性树脂层中含有绝缘填料，在该光聚合性树脂层上使光导电粒子以单层排列后，通过照射紫外线使导电粒子固定化或假固定化，进而在固定化或假固定化的导电粒子上层叠热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，如此得到的各向异性导电膜是能够达到上述的本专利技术的目的的结构，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供各向异性导电膜，其是具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层的各向异性导电膜，其特征在于，第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，第1连接层含有绝缘填料。此外，第2连接层优选为使用通过加热引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合性树脂层，但也可以是使用通过光引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合性树脂层。也可以是并用热聚合引发剂和光聚合引发剂的热光聚合性树脂层。这里，第2连接层有时限定为制造上使用热聚合引发剂的热聚合性树脂层。对于本专利技术的各向异性导电膜，为了应力缓冲等防止接合体的翘曲的目的，也可以在第1连接层的另一面上具有与第2连接层大致同样结构的第3连接层。即，也可以在第1连接层的另一面上具有由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第3连接层。此外，第3连接层优选是使用通过加热引发聚合反应的热聚合引发剂的热聚合性树脂层，但也可以是使用通过光引发聚合反应的光聚合引发剂的光聚合性树脂层。也可以是并用热聚合引发剂和光聚合引发剂的热光聚合性树脂层。这里，第3连接层有时限定为在制造上使用热聚合引发剂的热聚合性树脂层。另外，本专利技术提供上述的各向异性导电膜的制造方法，其中，所述制造方法具有通过一阶段的光聚合反应形成第1连接层的以下的工序(A)～(C)或通过二阶段的光聚合反应形成第1连接层的后述的工序(AA)～(DD)。(通过一阶段的光聚合反应形成第1连接层的情况)工序(A)在含有绝缘填料的光聚合性树脂层上使导电粒子以单层排列的工序；工序(B)通过相对于排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，以形成导电粒子固定化于表面的第1连接层的工序；和工序(C)在第1连接层的导电粒子一侧表面上形成由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层的工序。(通过二阶段的光聚合反应形成第1连接层的情况)工序(AA)在含有绝缘填料的光聚合性树脂层上使导电粒子以单层排列的工序；工序(BB)通过相对于排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，以形成导电粒子假固定化于表面的假第1连接层的工序；工序(CC)在假第1连接层的导电粒子一侧表面上形成由热阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层的工序；和工序(DD)通过从与第2连接层相反一侧对假第1连接层照射紫外线来进行光聚合反应，以使假第1连接层真正固化而形成第1连接层的工序。将工序(CC)中形成第2连接层时使用的引发剂限定为热聚合引发剂，是为了不对作为各向异性导电膜的制品寿命、连接及连接构造体的稳定性产生不良影响。也就是说，在分二阶段对第1连接层照射紫外线时，由于其工序上的制约，有时不得不将第2连接层限定为热聚合固化性。此外，在连续进行二阶段照射时，由于可以通过与一阶段大致同样的工序形成，所以可以期待相等的作用效果。另外，本专利技术提供在第1连接层的另一面上具有与第2连接层同样结构的第3连接层的各向异性导电膜的制造方法，其中，所述制造方法：除了以上的工序(A)～(C)之外在工序(C)之后还具有以下的工序(Z)，或除了以上的工序(AA)～(DD)之外在工序(DD)之后还具有以下的工序(Z)。工序(Z)在第1连接层的与导电粒子一侧相反的面上形成由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第3连接层的工序。此外，本专利技术提供在第1连接层的另一面上具有与第2连接层大致同样结构的第3连接层的各向异性导电膜的制造方法，其中，所述制造方法：除了以上的工序(A)～(C)之外在工序(A)之前还具有以下的工序(a)，或除了以上的工序(AA)～(DD)之外在工序(AA)之前还具有以下的工序(a)。工序(a)在含有绝缘填料的光聚合性树脂层的一面上形成由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第3连接层的工序。此外，在具有该工序(a)的制造方法的工序(A)或工序(AA)中，在光聚合性树脂层的另一面上使导电粒子以单层排列即可。在这样的工序中设置第3连接层时，由于上述的理由，优选将聚合引发剂限定为基于热反应的聚合引发剂。然而，只要是在设置第1连接层之后通过不对制品寿命或连接造成不良影响的方法设置含有光聚合引发剂的第2及第3连接层，就不对含有光聚合引发剂的按照本专利技术的主旨的各向异性导电膜的制作有特别限制。此外，本专利技术的第2连接层或第3连接层中的任一方作为粘性层发挥功能的方式也包括在本专利技术中。另外，本专利技术提供连接构造体，其是通过上述的各向异性导电膜使第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接而得。专利技术效果本专利技术的各向异性导电膜具有：由使含有绝缘填料的光聚合性树脂层进行光聚合而得的光聚合树脂层构成的第1连接层；和在其一面上形成的由热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层构成的第2连接层，进而，第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列。而且，第1连接层中掺混有绝缘填料。因此，可以将导电粒子牢固地固定化于第1连接层上。自然地，可以实现良好的导通可靠性和良好的安装导电粒子捕捉率。此外，对于第1连接层中的导电粒子的下方(背侧)的光聚合性树脂层，由于导电粒子的存在，所以可以使紫外线的照射量相对低而降低固化率。因此，可以实现良好的压入性。在该接合利用热时，成为与通常的各向异性导电膜的连接方法同样的方法。在利用光时本文档来自技高网...

【技术保护点】
各向异性导电膜，所述各向异性导电膜是具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层的各向异性导电膜，其特征在于，第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，第1连接层含有绝缘性填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.04 JP 2014-0198671.各向异性导电膜，所述各向异性导电膜是具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层的各向异性导电膜，其特征在于，第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层，第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，第1连接层含有绝缘性填料。2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，绝缘性填料的平均粒径是5nm以上且500nm以下。3.权利要求1或2记载的各向异性导电膜，其中，绝缘性填料具有光散射性。4.权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层是使含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引发剂的光自由基聚合性树脂层进行光自由基聚合而得的光自由基聚合树脂层。5.权利要求1～4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层还含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂。6.权利要求1～5中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第2连接层是：含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层，或含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合性树脂层。7.权利要求6所述的各向异性导电膜，其中，第2连接层是：含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合性树脂层，还含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂。8.权利要求1～7中任一项所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子陷入第2连接层中。9.权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层中，位于导电粒子和第1连接层的最外表面之间的区域的第1连接层部分的固化率比位于相互邻接的导电粒子间的区域的第1连接层部分的固化率低。10.权利要求1～9中任一项所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层的最低熔融粘度比第2连接层的最低熔融粘度高。11. 权利要求1所述的各向异性导电膜的制造方法，其中，所述制造方法具有以下的工序(A)～(C)：工序(A)在含有绝缘填料的光聚合性树脂层上使导电粒子以单层排列的工序；工序(B)通过相对于排列有导电粒子的光聚合性树脂层照射紫外线来进行光聚合反应，以形成导电粒子固定化于表面的第1连接层的工序；和工序(C)在第1连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚尾怜司，阿久津恭志，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP