一种工控产品的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种工控产品的PCB板，包括PCB板体,PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2mm。该工控产品的PCB板的敷铜采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，本工控产品的PCB板无需加锡层来达到超薄厚度的目的，其整体厚度只有0.2mm,比传统产品的0.4mm厚度足足减少了一半，且集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板的
，尤其涉及一种应用于工控产品领域上并具有超薄厚度、对比传统产品减少一半厚度的工控产品的PCB板。
技术介绍
目前，现有使用在工控产品上的PCB板，需要在PCB板上进行敷铜，传统的加工方式是先进行曝光，然后进行添加一层锡，再进行锡刻，其PCB板的整体厚度达到0.4mm,其厚度较大，进行复杂的电路设计时，会产生布线困难等问题，且由于厚度大和体积大等，所需占用的安装空间大，对安装尺寸已限制的情况下安装难道大，对于小型化产品也不得有效的应用，尤其是工控产品的应用，往往需要厚度薄、尺寸小的PCB板。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种工控产品的PCB板，该工控产品的PCB板的敷铜采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，本工控产品的PCB板无需加锡层来达到超薄厚度的目的，其整体厚度只有0.2mm,比传统产品的0.4mm厚度足足减少了一半，且集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种工控产品的PCB板，包括PCB板体,PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工控产品的PCB板，其特征在于，包括PCB板体,PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种工控产品的PCB板，其特征在于，包括PCB板体,PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2mm。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志军，
申请(专利权)人：江门市江海区科诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44