本实用新型专利技术公开了一种卡片打磨装置，该卡片打磨装置包括：壳体(1)；卡片承载组件(3)，设置在卡片处理组件(2)中，待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上；卡片处理组件(2)，设置在壳体(1)中，用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。本实用新型专利技术的卡片打磨装置能够安全的减少SIM卡一定的厚度，并且能方便、准确、工整对齐的将贴膜卡粘贴在SIM卡上，适合大部分手机顺利安装使用贴膜卡。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种卡片打磨装置，尤其涉及一种用于对手机SIM卡进行处理的卡片打磨装置。
技术介绍
贴膜卡是一种智能卡，能够粘贴在用户的手机SIM卡上，再与手机SIM卡一同插到手机卡槽上，在保证手机原有功能不变的基础上，实现一个手机卡槽同时安装两张智能卡(即贴膜卡和SIM卡)的效果。其中，贴膜卡的主要功能是为客户提供各类安全解决方案(如手机银行、电子政务等，类似于目前通用的U盾)。目前，贴膜卡在使用过程中，经常出现因贴膜卡贴装到SIM卡表面以后，增加SIM卡的整体厚度(相当于整体上SIM卡厚度增加了贴膜卡的厚度)，导致部分手机无法安装；或者将贴模卡贴到SIM卡上的时候出现贴歪，贴偏，粘贴不牢固的情况，导致插入手机使用的过程中出现无法正常使用等故障。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、成本低廉、使用方便的卡片打磨装置，可以对SIM卡进行减薄，以便贴膜卡更好的使用及推广。为实现上述目的，本技术的一种卡片打磨装置的具体技术方案为：一种卡片打磨装置，包括：壳体；卡片承载组件，设置在卡片处理组件中，待处理的卡片放置在卡片承载组件上；卡片处理组件，设置在壳体中，用于对放置在卡片承载组件上的卡片进行打磨处理。本技术的卡片打磨装置的优点在于：能够安全的减少SIM卡一定
的厚度，并且能方便、准确、工整对齐的将贴膜卡粘贴在SIM卡上，适合大部分手机顺利安装使用贴膜卡。附图说明图1为本技术的卡片打磨装置的立体图一；图2为本技术的卡片打磨装置的立体图二；图3为本技术的卡片打磨装置中的卡片承载组件的立体图一；图4为本技术的卡片打磨装置中的卡片承载组件的立体图二；图5为本技术的卡片打磨装置的内部结构图一；图6为本技术的卡片打磨装置的内部结构图二。具体实施方式为了更好的了解本技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本技术的一种卡片打磨装置做进一步详细的描述。如图1至图6所述，本技术的卡片打磨装置用于对手机上使用的SIM卡进行打磨处理，将贴膜卡粘贴在SIM卡上，以方便将组装后的SIM卡插入手机中。其中，应注意的是，本技术的卡片打磨装置也可用于其他形式卡片(如类似手机SIM卡的用户身份识别卡)的打磨处理，同时需要粘贴在SIM卡上的也可以是类似的具有其他功能的卡贴，下面仅是以手机上使用的SIM卡和用于保护手机支付安全的贴膜卡为例进行说明。具体来说，本技术的卡片打磨装置包括壳体1、卡片承载组件3和卡片处理组件2。其中，壳体1为一方形的塑料盒，主要起支撑卡片承载组件3和卡片处理组件2的作用，同时壳体1还能够用于承载打磨SIM卡时产生的碎屑。当然，本技术中的壳体1并不局限于上述设计形式，根据需要可以灵活设定，如壳体1的形状可以设计为圆形，材质可以采用金属等。进一步，卡片承载组件3为一长条形结构，材质优选为金属，顶面上设置有卡片承托槽。其中，如图3所示，本技术中的卡片承托槽包括Micro SIM卡槽9和Nano SIM卡槽10，以用于分别承载手机Micro SIM卡和Nano
SIM卡，且在卡片承载组件3的侧面上分别设置有Micro SIM卡刻度线11和Nano SIM卡刻度线12，以用于确定打磨Micro SIM卡和Nano SIM卡时卡片承载组件3的放置位置。此外，卡片承载组件3上还设置有SIM卡厚度测量缝13，以用于测量打磨处理后的SIM卡厚度是否符合要求，其中，SIM卡厚度测量缝13的宽度优选为0.7mm。应注意的是，本技术中虽然仅描述了卡片承载组件3上设置有两种SIM卡槽，但根据实际需要，也可以对SIM卡槽的数量和形式进行变更，如仅设置一个或设置有多个等。进一步，卡片处理组件2包括打磨元件和用于驱动打磨元件的驱动元件，其中，驱动元件可带动打磨元件运动，以对卡片承载组件3上的卡片进行打磨处理。此外，驱动元件还可通过联动元件与卡片承载组件3相连，驱动元件带动打磨元件运动的同时可带动卡片承载组件3移动，以使打磨元件能够对卡片承载组件3上的卡片进行整体打磨。具体来说，如图5所示，卡片处理组件2中的打磨元件为铣刀19，驱动元件为手摇杆6。其中，手摇杆6与高速动力齿轮组18相连，高速动力齿轮组18与铣刀19固定连接，施力于手摇杆6，可通过高速动力齿轮组18带动铣刀19转动，以通过铣刀19对卡片承载组件3上的卡片进行打磨处理。应注意的是，本技术中的打磨元件和驱动元件也可采用现有的其他组件，只要能够实现对卡片的切削、打磨即可。进一步，如图2、图4和图5所示，驱动元件与卡片承载组件3之间的联动元件为止锁手柄5。其中，止锁手柄5上设置有止锁齿轮15和止锁动力齿轮16，卡片承载组件3上设置有连接齿条14，止锁手柄5上的止锁齿轮15可与卡片承载组件3上的连接齿条14相连，止锁动力齿轮16可通过低速动力齿轮组17与手摇杆6相连，施力于手摇杆6，可通过低速动力齿轮组17带动止锁手柄5转动，然后借由止锁齿轮15和连接齿条14的作用带动卡片承载组件3移动，以便通过手摇杆6驱动铣刀19运动的同时可带动卡片承载组件3移动，使铣刀19能够对卡片承载组件3上的卡片进行整体打磨。进一步，如图5和图6所示，卡片处理组件2中设置有导轨通道20，卡片承载组件3可在导轨通道20中往复移动。其中，导轨通道20中设置有
精密限位元件22，精密限位元件22与卡片承载组件3上的卡片承托槽相对，且靠近铣刀19设置，精密限位元件22可控制卡片承载组件3在导轨通道20中的移动(如通过精密限位元件22与卡片承载组件3顶面之前的缝隙尺寸限制厚度未达标的卡片向前移动)，以使卡片承托槽中厚度未达标的卡片由铣刀19继续打磨处理。此外，导轨通道20的侧壁上靠近铣刀19的位置处设置有碎屑通道21，碎屑通道21与壳体1的内部空腔相连通，可使铣刀19打磨卡片产生的碎屑通过碎屑通道21落入壳体1的内部空腔中。进一步，如图1所示，本技术的卡片处理组件2与壳体1通过开关8相连，开关8用于将卡片处理组件2锁紧在壳体1上，防止卡片处理组件2脱落壳体1。此外，拉动开关8，可使卡片处理组件2与壳体1分离，以便将壳体1内部空腔中承载的卡片打磨碎屑清理出去。进一步，如图2所示，壳体1的外壁面上还可设置有打磨片4，处理后的卡片可通过壳体1外壁面上的打磨片4进行手工处理，以去除因铣刀打磨而在卡片边缘产生的毛刺等。进一步，如图2所示，卡片处理组件2的外壁面上(优选为顶面上)设置有贴膜卡贴合卡位7，处理后的卡片可在贴膜卡贴合卡位7中与贴膜卡完成贴合。其中，卡片处理组件2顶面上优选设置有三个贴膜卡贴合卡位7，分别为Mini SIM卡贴合卡位、Micro SIM卡贴合卡位和Nano SIM卡贴合卡位，以对应于目前市场上常用的三种规格的手机SIM卡。此外，应注意的是，本技术中的贴膜卡贴合卡位7的数量可以灵活调整，并不局限于上述的三个。下面结合图1至图6，对本技术的卡片打磨装置的使用方式进行具体说明：1)未使用状态开关8处于弹出状态，使得卡片处理组件2锁紧在壳体1上，止锁手柄5处于上锁状态，即止锁手柄5上的止锁齿轮15卡在卡片承载组件3上的连接齿条14中，使得卡片承载组件3锁定在卡片处理组件2内。2)使用状态首本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡片打磨装置，其特征在于，包括：壳体(1)；卡片承载组件(3)，设置在卡片处理组件(2)中，待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上；卡片处理组件(2)，设置在壳体(1)中，用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理；其中，卡片处理组件(2)包括铣刀(19)和用于驱动铣刀(19)的手摇杆(6)，手摇杆(6)与高速动力齿轮组(18)相连，高速动力齿轮组(18)与铣刀(19)固定连接，施力于手摇杆(6)，可通过高速动力齿轮组(18)带动铣刀(19)转动，以对卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。
【技术特征摘要】
1.一种卡片打磨装置，其特征在于，包括：壳体(1)；卡片承载组件(3)，设置在卡片处理组件(2)中，待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上；卡片处理组件(2)，设置在壳体(1)中，用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理；其中，卡片处理组件(2)包括铣刀(19)和用于驱动铣刀(19)的手摇杆(6)，手摇杆(6)与高速动力齿轮组(18)相连，高速动力齿轮组(18)与铣刀(19)固定连接，施力于手摇杆(6)，可通过高速动力齿轮组(18)带动铣刀(19)转动，以对卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。2.根据权利要求1所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)包括打磨元件和用于驱动打磨元件的驱动元件，驱动元件可带动打磨元件运动，以对卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。3.根据权利要求2所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)中的驱动元件通过联动元件与卡片承载组件(3)相连，驱动元件带动打磨元件运动的同时可带动卡片承载组件(3)移动，以使打磨元件能够对卡片承载组件(3)上的卡片进行整体打磨。4.根据权利要求1所述的卡片打磨装置，其特征在于，还包括止锁手柄(5)，止锁手柄(5)上设置有止锁齿轮(15)和止锁动力齿轮(16)，卡片承载组件(3)上设置有连接齿条(14)，止锁手柄(5)上的止锁齿轮(15)可与卡片承载组件(3)上的连接齿条(14)相连，止锁动力齿轮(16)通过低速动力齿轮组(17)与手摇杆(6)相连，施力于手摇杆(6)，可通过低速动力...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁梓辰，黄一平，梁志光，唐庆国，莫华邦，
申请(专利权)人：桂林微网互联信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45
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