【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊灯工装，属于半导体发光元器件
技术介绍
LED线路板是在导热性比较好的平面上印刷线路，再将电子元件或LED焊接于上面。在焊接过程中往往采用焊灯工装进行辅助，之前的焊灯工装，是将LED插入限位孔，然后线路板去套孔，但是效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种焊灯工装，该焊灯工装通过卡板与扣板的配合，可极大的提高焊灯安装效率。本技术通过下述方案实现：一种焊灯工装，其包括扣板和卡板，所述卡板的上端设有卡板槽，所述卡板槽内设有多个缺口，所述扣板的上端设有扣板槽，线路板放置在所述卡板槽内，所述线路板上设有多个插孔，LED的下端设有焊接块，所述LED通过所述焊接块插入所述插孔内而连接在所述线路板上，所述扣板倒扣在所述卡板上，盖住所述LED，所述卡板的下端设有磁铁，所述扣板上设有限位孔，所述卡板设有对所述限位孔相对应的限位柱。所述磁铁设置在所述缺口的下端。所述扣板和所述卡板通过所述限位柱插入所述限位孔内而相互连接。所述扣板倒扣时，所述限位孔的位置与所述限位柱的位置相对应。所述扣板倒扣时，所述焊接块穿过所述线路板，并连接到所述缺口内。本技术的有益效果为：1、本技术一种焊灯工装包括卡板和扣板，通过卡板与扣板的配合，可极大的提高焊灯安装效率；2、本技术一种焊灯工装的卡板和扣板通过限位柱和限位孔连接，使得连接定位准确，不会发生偏移；3、本技术一种焊灯工装的卡板槽内设有缺口，便于焊接LED。附图说明图1为本技术一种焊灯工装的正视剖面结构示意图。图2为本技术一种焊灯工装的扣板结构示意图。图3为本技术一种焊灯工装的卡板结构示意图。图中：1为扣...
【技术保护点】
一种焊灯工装，其特征在于：其包括扣板（1）和卡板（2），所述卡板（2）的上端设有卡板槽（3），所述卡板槽（3）内设有多个缺口（4），所述扣板（1）的上端设有扣板槽（5），线路板（6）放置在所述卡板槽（3）内，所述线路板（6）上设有多个插孔（7），LED（8）的下端设有焊接块（9），所述LED（8）通过所述焊接块（9）插入所述插孔（7）内而连接在所述线路板（6）上，所述扣板（1）倒扣在所述卡板（2）上，盖住所述LED（8），所述卡板（2）的下端设有磁铁（10），所述扣板（1）上设有限位孔（11），所述卡板（2）设有对所述限位孔（11）相对应的限位柱（12）。
【技术特征摘要】
1.一种焊灯工装，其特征在于：其包括扣板（1）和卡板（2），所述卡板（2）的上端设有卡板槽（3），所述卡板槽（3）内设有多个缺口（4），所述扣板（1）的上端设有扣板槽（5），线路板（6）放置在所述卡板槽（3）内，所述线路板（6）上设有多个插孔（7），LED（8）的下端设有焊接块（9），所述LED（8）通过所述焊接块（9）插入所述插孔（7）内而连接在所述线路板（6）上，所述扣板（1）倒扣在所述卡板（2）上，盖住所述LED（8），所述卡板（2）的下端设有磁铁（10），所述扣板（1）上设有限位孔（11），所述卡板（2）设有对所述限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈冰，
申请(专利权)人：厦门华晟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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