就地化装置的PCB板一体结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种就地化装置的PCB板一体结构，要解决的问题是减少装置的体积，而且结构简单，安装和维护方便。本实用新型专利技术包括PCB板本体，所述PCB板本体包括第一PCB板、设于第一PCB板上方的第二PCB板以及设置在第一PCB板与第二PCB板之间的用于传递交流信号以及控制信号的I/O板，所述第一PCB板、I/O板以及第二PCB板层叠设置，第一PCB板的上端表面与I/O板的下端表面之间通过第一排线端子相互连接传递控制器的控制信号，I/O板的上端表面与第二PCB板的下端表面之间通过第二排线端子传递交流信号。与现有技术相比，不仅能够避免因垂直插入带来的体积过大的问题，而且还使得安装以及维护更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数字化变电站设备的硬件，特别是一种就地化装置的PCB板一体结构。
技术介绍
智能电网建设已进入快车道，新建的智能变电站已大规模推广应用。与此同时，大量传统变电站也面临着向智能变电站改造的任务。在传统变电站改造的过程中，逐步暴露出了一些问题，总结问题出现的原因有如下几点：(1)继电保护传统装置一般采用插箱结构，PCB设计采用总线结构。(2)保护系统变得复杂，系统和设备的可靠性降低。按照现行的智能变电站建设模式，保护安装于保护室，采用直采直跳的方式。相对于传统而言，电缆变成了光缆，且增加MU这样一个前置的采样环节。这样的设计，既没有减少变电站占地面积、也没有减少保护配置。相反，保护系统增加了额外的环节，MU和智能终端，实际降低了保护的可靠性。(3)变电站建设的占地空间、光缆/电缆数目、设备数种类和数量都没有明显的降低，不符合集约化和经济环保的建设要求。而就地化保护是变电站一次开关场现场安装，露天运行，就需要达到以下的几点：(1)抗恶劣的自然环境；(2)抗恶劣的电磁环境；(3)高可靠性长寿命；(4)安装快维护方便。但是，现在的装置都是采用通过一块I/O板将其他板件采用与I/O板垂直的方式，插入装置中，从而实现相应的功能，但是这样的插接方式不仅需要占用大量的空间，而且在维护时极不方便，也使得设别
的体积无法减小。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种就地化装置的PCB板一体结构，要解决的问题是减少装置的体积，而且结构简单，安装和维护方便。为解决上述问题，本技术采用以下技术方案实现：一种就地化装置的PCB板一体结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括第一PCB板、设于第一PCB板上方的第二PCB板以及设置在第一PCB板与第二PCB板之间的用于传递交流信号以及控制信号的I/O板，所述第一PCB板、I/O板以及第二PCB板层叠设置，所述第一PCB板、I/O板以及第二PCB板之间分别设有散热间隙，所述第一PCB板的高发热元件设于第一PCB板的下端表面上，所述第一PCB板的上端表面与I/O板的下端表面之间通过第一排线端子相互连接传递控制器的控制信号，I/O板的上端表面与第二PCB板的下端表面之间通过第二排线端子传递交流信号。本技术所述的I/O板的长度为第二PCB板长度的二分之一，所述I/O板设置在第一PCB板与第二PCB板之间的右侧，使第一PCB板与第二PCB板之间的左侧形成一个悬挑空间。本技术所述的悬挑空间内设有一个与第二PCB板连接固定的矩形盒状的屏蔽罩，所述屏蔽罩的下端面与第一PCB板的上端表面之间留有间隙。本技术所述的I/O板的左侧边缘与第二PCB板的右侧边缘错位设置，形成错位空间，所述第二排线端子设置在错位空间内。本技术所述的第一PCB板的后侧边缘上、位于I/O板上方设有第一矩形缺口，在第一PCB板的前侧边缘的两端上分别设有第二矩形缺口，所述第一
PCB板的左右两侧边缘中部设有弧形的第一定位槽，在第一PCB板的前侧边缘上、第二矩形缺口之间设有至少一个弧形的第二定位槽，所述第一PCB板的四周边缘上分别设有第一螺孔。本技术所述的第二定位槽设有三个，分别设置在第一PCB板的前侧边缘的左侧、右侧以及中部位置上。本技术所述的第二PCB板的前侧、与第一PCB板左侧以及中部的第二定位槽位置相对应的第四定位槽，在第二PCB板的左侧与第一PCB板左侧的第一定位槽位置相对应处设有第五矩形缺口，所述第二PCB板的四周上设有第三螺孔。本技术所述的I/O板的前侧、与第一PCB板右侧的第二定位槽位置相对应处设有第三定位槽，在I/O板的右侧与第一PCB板右侧的第一定位槽位置相对应处设有第四矩形缺口，I/O板的四周上设有第二螺孔。本技术所述的第一排线端子为55pin的2.54间距接线端子。本技术所述的第二排线端子为20pin的2.54间距接线端子。本技术与现有技术相比，将控制板、I/O板以及交流板采用层叠的设置方式，通过设置在板件表面的排线端子连接通信，不仅能够避免因垂直插入带来的体积过大的问题，而且还使得安装以及维护更加方便，节约了材料。附图说明图1是本技术的立体图结构框图。图2是本技术的主视图。图3是本技术交流板的结构示意图。图4是本技术I/O板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。如图1和图2所示，本技术的就地化装置的PCB板一体结构，包括PCB板1，该PCB板1包括一块第一PCB板2、一块用于桥接第一PCB板2和第二PCB板4使其相互之前可以顺利传输控制信号和交流信号的I/O板3以及一块第二PCB板4；三块板件采用层叠的方式设置，相互之间设有散热间隙，第一PCB板2(PCB板中面积最大的一块)设置在最下方，I/O板3设置在中间，第二PCB板4设置在最上方；第一PCB板2为控制板，第一PCB板2用于分析数据，传递指令；其上具有的高发热元件设于第一PCB板2的下端表面上，所述第一PCB板2的上端表面与I/O板3的下端表面之间通过第一排线端子5相互连接传递控制器的控制信号，I/O板3的上端表面与第二PCB板4的下端表面之间通过第二排线端子6传递交流信号；第二PCB板4为交流板，交流板采集互感器电压电流信号，在本技术中第一PCB板2、I/O板以及第二PCB板4均为现有技术中常见的印制电路板，在此不再赘述。本技术的I/O板3的长度为第二PCB板4长度的二分之一，而第二PCB板4长度略短于第一PCB板2的长度，当三块板件层叠后，I/O板3设置在第一PCB板2与第二PCB板4之间的右侧，使第一PCB板2与第二PCB板4之间的左侧形成一个悬挑空间7，在该悬挑空间7内设有一个与第二PCB板4连接固定的矩形盒状的屏蔽罩8，用于防止电磁波影响交流板与控制板之间的板件功能，所述屏蔽罩8的下端面与第一PCB板2的下端表面之间留有间隙9；而I/O板3的左侧边缘与第二PCB板4的右侧边缘错位设置，形成错位空间10，第二排线端子6设置在该错位空间10内。屏蔽罩8的下端四周边缘设有用于与第二PCB板4固定的连接部16，连接部
16上设有螺孔，屏蔽罩8通过螺丝经螺孔与第二PCB板4的板件螺纹连接，使其与第二PCB板4固定。第一PCB板2的后侧边缘上、位于I/O板3上方设有第一矩形缺口11，在第一PCB板2的前侧边缘的两端上分别设有第二矩形缺口12，所述第一PCB板2的左右两侧边缘中部设有弧形的第一定位槽13，在第一PCB板2的前侧边缘上、第二矩形缺口12之间设有至少一个弧形的第二定位槽14，优选为三个，分别设置在前侧边缘的左侧、右侧以及中部位置上；在第一PCB板2的前侧边缘位于悬挑空间7处设有第三矩形缺口17，在第一PCB板2的四周边缘上分别设有第一螺孔15。如图3所示，第二PCB板4的的前侧、与第一PCB板2左侧以及中部的第二定位槽14位置相对应的第四定位槽21，在第二PCB板4的左侧与第一PCB板左侧的第一定位槽13位置相对应处设有第五矩形缺口22，所述第二PCB板4的四周上设有第三螺孔23，所述第二PCB板4的外部尺寸优选为长162.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种就地化装置的PCB板一体结构，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)包括第一PCB板(2)、设于第一PCB板(2)上方的第二PCB板(4)以及设置在第一PCB板(2)与第二PCB板(4)之间的用于传递交流信号以及控制信号的I/O板(3)，所述第一PCB板(2)、I/O板(3)以及第二PCB板(4)层叠设置，所述第一PCB板(2)、I/O板(3)以及第二PCB板(4)之间分别设有散热间隙，所述第一PCB板(2)的高发热元件设于第一PCB板(2)的下端表面上，所述第一PCB板(2)的上端表面与I/O板(3)的下端表面之间通过第一排线端子(5)相互连接传递控制器的控制信号，I/O板(3)的上端表面与第二PCB板(4)的下端表面之间通过第二排线端子(6)传递交流信号。

【技术特征摘要】
1.一种就地化装置的PCB板一体结构，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)包括第一PCB板(2)、设于第一PCB板(2)上方的第二PCB板(4)以及设置在第一PCB板(2)与第二PCB板(4)之间的用于传递交流信号以及控制信号的I/O板(3)，所述第一PCB板(2)、I/O板(3)以及第二PCB板(4)层叠设置，所述第一PCB板(2)、I/O板(3)以及第二PCB板(4)之间分别设有散热间隙，所述第一PCB板(2)的高发热元件设于第一PCB板(2)的下端表面上，所述第一PCB板(2)的上端表面与I/O板(3)的下端表面之间通过第一排线端子(5)相互连接传递控制器的控制信号，I/O板(3)的上端表面与第二PCB板(4)的下端表面之间通过第二排线端子(6)传递交流信号。2.根据权利要求1所述的就地化装置的PCB板一体结构，其特征在于：所述I/O板(3)的长度为第二PCB板(4)长度的二分之一，所述I/O板(3)设置在第一PCB板(2)与第二PCB板(4)之间的右侧，使第一PCB板(2)与第二PCB板(4)之间的左侧形成一个悬挑空间(7)。3.根据权利要求2所述的就地化装置的PCB板一体结构，其特征在于：所述悬挑空间(7)内设有一个与第二PCB板(4)连接固定的矩形盒状的屏蔽罩(8)，所述屏蔽罩(8)的下端面与第一PCB板(2)的上端表面之间留有间隙(9)。4.根据权利要求3所述的就地化装置的PCB板一体结构，其特征在于：所述I/O板(3)的左侧边缘与第二PCB板(4)的右侧边缘错位设置，形成错位空间(10)，所述第二排线端子(6)设置在错位空间(10)内。5.根据权利要求4所述的就地化装置的PCB板一体结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远生，徐成斌，张广嘉，罗侍田，刘宏君，郑玉成，付建明，王乾刚，石磊，周俊峰，王永科，冯亮，
申请(专利权)人：长园深瑞继保自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44