一种盖帽式电阻制造技术

技术编号:13563169 阅读:33 留言:0更新日期:2016-08-19 23:19
本实用新型专利技术涉及电阻领域,具体涉及一种盖帽式电阻,包括瓷芯;导电线,该导电线绕在瓷芯上;保护层,该保护层覆盖在所述的瓷芯和导电线上;铜质盖帽,该铜质盖帽分别覆盖在瓷芯的两个端面及其侧面边缘处,该铜质盖帽均与导电线电连接,该铜质盖帽作为所述盖帽式电阻的引脚。本实用新型专利技术通过设计一种盖帽式电阻,在瓷芯的两端面设置两个盖帽,并通过导电线实现电连接,形成电阻的两个电极引脚,便于盖帽式电阻的打包和加工,减少工作量,提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻领域,具体涉及一种盖帽式电阻
技术介绍
电阻是一个限流元件,将电阻的两端引脚接在电路中后,限制通过它所连支路的电流大小。在现有的电路板加工中,通过人工或贴片机将电阻安装在电路板上,特别是采用贴片机加工,提高电路板加工效率,并且利于大规模的加工生产。电阻一般分为插件电阻和贴片电阻,特别是贴片电阻,便于采用贴片机实现自动化加工。然而,现有贴片电阻的引脚是设置在其中一端面上,在贴片电阻的打包过程中以及采用贴片机的加工过程中,要保证贴片电阻引脚端面的方向。这不仅增加工作量,还要在打包机和贴片机上额外增加相关的装置部件,提高生产成本。同时,在采用人工焊接电阻时,贴片电阻不利于人工焊接,需要更换插件电阻,降低电路板的加工效率,并增加相应成本,如电路板电阻引脚口的更换。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种一种盖帽式电阻,提高电阻打包和加工的效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种盖帽式电阻,包括:瓷芯;导电线,该导电线绕在瓷芯上;保护层,该保护层覆盖在所述的瓷芯和导电线上;铜质盖帽,该铜质盖帽分别覆盖在瓷芯的两个端面及其侧面边缘处,该铜质盖帽均与导电线电连接,该铜质盖帽作为所述盖帽式电阻的引脚。其中,较佳方案是:该铜质盖帽呈开口圆桶状。其中,较佳方案是:该铜质盖帽的外表面设置有镀锡层。其中,较佳方案是:该保护层的外表面为圆柱体结构。其中,较佳方案是:该保护层为硅树脂涂料层。其中,较佳方案是:该导电线为镍铬合金线。其中,较佳方案是:该导电线为康铜合金线。其中,较佳方案是:该导电线的直径为0.05~0.16mm。其中,较佳方案是:该瓷芯为含铝瓷芯。其中,较佳方案是:该盖帽式电阻为保险丝电阻。本技术的有益效果在于,与现有技术相比,本技术通过设计一种盖帽式电阻,在瓷芯的两端面设置两个盖帽,并通过导电线实现电连接,形成电阻的两个电极引脚,便于盖帽式电阻的打包和加工,减少工作量,提高工作效率。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术盖帽式电阻的结构示意图。具体实施方式现结合附图,对本技术的较佳实施例作详细说明。如图1所示,本技术提供一种盖帽式电阻的优选实施例。一种盖帽式电阻,包括瓷芯11、导电线12、铜质盖帽13和保护层14,导电线12绕在瓷芯11上,铜质盖帽13设置在瓷芯11两端,并均与导电线12电连接,保护层14覆盖所述的瓷芯11、导电线12,防止瓷芯11、导电线12与外部接触导致短路,同时保护瓷芯11、导电线12。其中,铜质盖帽13分别覆盖在瓷芯11的两个端面及其侧面边缘处,该铜质盖帽13均与导电线12电连接,该铜质盖帽13作为所述盖帽式电阻的引脚。进一步地,铜质盖帽13呈开口圆桶状,便于电阻在任一方向上进行打包或加工处理,特别是通过贴片机将盖帽式电阻焊接在电路板上,不必区分盖帽式电阻的焊接方向。同时,为了提高盖帽式电阻的整体打包和加工的便捷性,保护层14的外表面为圆柱体结构,保护层14的横截面积小于铜质盖帽13的横截面积。或者,铜质盖帽13呈开口方形桶装,通过任一一边的铜质盖帽13与电路板对应引脚位焊接处理;或其他便于与电路板对应引脚位焊接处理的桶装结构。进一步地,铜质盖帽13的外表面设置有镀锡层,提高与电路板对应引脚位的焊接处理的便捷性,更易焊接。在本实施例中,提供瓷芯11、导电线12、铜质盖帽13和保护层14的优选方案,如瓷芯11为含铝高热导瓷芯,其含铝量为70%;导电线12为镍铬合金线或康铜合金线,导电线的直径为0.05~0.16mm,优选为0.08mm;保护层14为硅树脂涂料层。在本实施例中,盖帽式电阻优选为保险丝电阻。以上所述者,仅为本技术最佳实施例而已,并非用于限制本技术的范围,凡依本技术申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本技术所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖帽式电阻,其特征在于,包括:瓷芯;导电线,该导电线绕在瓷芯上;保护层,该保护层覆盖在所述的瓷芯和导电线上;铜质盖帽,该铜质盖帽分别覆盖在瓷芯的两个端面及其侧面边缘处,该铜质盖帽均与导电线电连接,该铜质盖帽作为所述盖帽式电阻的引脚。

【技术特征摘要】
1.一种盖帽式电阻,其特征在于,包括:瓷芯;导电线,该导电线绕在瓷芯上;保护层,该保护层覆盖在所述的瓷芯和导电线上;铜质盖帽,该铜质盖帽分别覆盖在瓷芯的两个端面及其侧面边缘处,该铜质盖帽均与导电线电连接,该铜质盖帽作为所述盖帽式电阻的引脚。2.根据权利要求1所述的盖帽式电阻,其特征在于:该铜质盖帽呈开口圆桶状。3.根据权利要求2所述的盖帽式电阻,其特征在于:该铜质盖帽的外表面设置有镀锡层。4.根据权利要求1或2所述的盖帽式电阻,其特征在于:该保护层的外表面为圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊士理
申请(专利权)人:深圳市蓝宝安科电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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