一种适于机械化插秧的水稻育苗技术制造技术

本专利属于农作物栽培领域，具体公开了一种适于机械化插秧的水稻育苗技术，包括：选种；配制育秧土；将育秧土放入秧盘中，保持八分满；将谷种以每盘62.5mg‑71.4mg的量均匀的洒在秧盘上；用育秧土覆盖谷种，并保持厚度为0.4‑1mm；把秧盘平放在秧田中，泡湿育秧土，放掉水，盖上薄膜；述薄膜包括I层膜和II层膜；I层膜直接包裹在秧盘上；II层膜的上表面距育秧土上表面的距离为18‑25cm；保持秧盘中育秧土的湿润；当秧苗生长到5cm时，喷洒一次植物根茎生长剂；移栽前一天做病虫害防治。采用本方法可以缩短发芽时间和出苗时间；并且秧苗土层厚度均匀一致，秧块四角垂直方正、不缺边、不缺角，苗齐苗匀，根系盘结，提起不散。

【技术实现步骤摘要】
201610338214

【技术保护点】
一种适于机械化插秧的水稻育苗技术，其特征在于，包括以下步骤：(1)选种；(2)配制育秧土：育秧土包括基质和壮秧剂；所述基质按照体积份数计算，包括5份泥沙、5份谷壳或5份泥沙、4份谷壳、1份有机肥；所述壮秧剂与所述泥沙的重量比为1:100；将基质与壮秧剂搅拌均匀，待用；(3)洒谷种：将育秧土放入秧盘中，保持八分满；将谷种以每盘62.5mg‑71.4mg的量均匀的洒在秧盘上；用育秧土覆盖谷种，并保持厚度为0.4‑1mm；(4)浸水：把秧盘平放在秧田中，用秧田的水泡湿秧盘中的育秧土，然后放掉水，盖上薄膜；所述薄膜包括I层膜和II层膜；I层膜直接包裹在秧盘上；II层膜的上表面距育秧土上表面的距离为18‑25cm；(5)生长期管理：保持秧盘中育秧土的湿润；谷种发芽后，揭去I层膜；当秧苗生长到5cm时，喷洒一次植物根茎生长剂；移栽前一天做病虫害防治。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，
申请(专利权)人：刘昌元，
类型：发明
国别省市：重庆;50