一种CPU用支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU用支架，其技术方案要点是一种CPU用支架，包括支架本体，所述支架本体的外边缘处开设有用于固定支架本体的固定孔，所述支架本体的中心部分凹陷形成有安装凹槽，所述安装凹槽还设置有突出于安装凹槽底壁的安装凸起，所述安装凸起位于安装凹槽的中心部分且与CPU对应设置，所述安装凸起的中心处一体成型有用于与CPU抵触连接的抵接柱，在抵接柱的四周且位于安装凸起的边缘处均匀分布有用于与CPU固定连接的螺纹柱。本实用新型专利技术的一种CPU用支架结构强度高，能够有效保护CPU，且能够及时配合散热组件散热通风，方便安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU配件，更具体地说，它涉及一种CPU用支架。
技术介绍
CPU为计算机中进行数据运算并对数据进行高速处理的核心构件，其安装在主板上时一般有支架给予配合安装，先是将支架与主板及主板背面的背板固定在一起，然后再组装CPU及相应的散热部件等。现有技术中，支架在与CPU固定安装时，通常需要满足三方面要求，一是为了能够方便安装，连接稳定;二是能够对CPU形成保护，防止CPU在受到外力冲击作用下受损;二是能够配合好散热组件对CPU能够及时散热;但是目前市场上的CPU支架通常更多的是在安装方便和结构强度方面做较多的改进方案，如专利号为“CN201408393Y”的中国专利，其公开了一种CPU支架安装结构，包括支架、主板及背板，支架和背板分布安装在主板的正反面上，在支架之安装孔位处成型有台柱，台柱对应插入主板上的相应通孔，形成定位安装。该方案以支架的台柱插入主板的通孔，形成定位安装，而背板上成型有螺孔柱，以螺孔柱插入主板的通孔内与台柱对接或者是直接延伸插入台柱的内孔中，随后可实现支架与背板之间的螺钉连接，使该结构具有定位精准、组装方便且结构性好的目的，但是可以很明显的看出，该方案并未考虑到CPU散热的问题，从而导致CPU在运行过程中散热效果不佳而影响CPU以及支架的使用寿命，因此需要提出一种方案来解决上述所有的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种安装方便且稳定、能够有效保护CHJ且结构设计合理，能够有效散热的CPU用支架。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种CPU用支架，包括支架本体，所述支架本体的外边缘处开设有用于固定支架本体的固定孔，其特征在于:所述支架本体的中心部分凹陷形成有安装凹槽，所述安装凹槽还设置有突出于安装凹槽底壁的安装凸起，所述安装凸起位于安装凹槽的中心部分且与CHJ对应设置，所述安装凸起的中心处一体成型有用于与CPU抵触连接的抵接柱，在抵接柱的四周且位于安装凸起的边缘处均匀分布有用于与CPU固定连接的螺纹柱。通过上述技术方案，在支架本体的中心部分凹陷形成有安装凹槽，在安装凹槽内设置有安装凸起，这样用于保证支架本体的结构强度足够的高，不容易在受到外力时发生形变，从而可以有效的保护到CPU，同时安装凸起与CPU的位置相对应，并且在安装凸起上中心处设置有抵接柱，抵接柱与CPU抵触连接，在抵接柱的四周设置有用于与CPU固定连接的螺纹柱用于方便安装支架本体，这样当通过螺纹柱与CPU固定连接好时，抵接柱与CPU抵紧，这样能够在保证(PU稳固的同时使支架本体与CPU之间形成空腔用于方便CPU进行散热。较为优选的是，所述安装凸起上位于抵接柱的四周处一体成型有多个辅助抵柱，所述辅助抵柱与CHJ抵触连接。通过上述技术方案，在抵接柱的四周还设置有多个辅助抵柱与CPU抵触连接，这样一方面是为了更好的对CPU进行稳固作用，另一方面是保证CPU能够均匀受力，当受到外力作用在支架本体上时，支架本体也不会轻易变形而对(PU造成损坏。较为优选的是，所述抵接柱与辅助抵柱均呈半球状突出于安装凸起表面。通过上述技术方案，将抵接柱与辅助抵柱设置成半球状是为了在与CPU抵触的过程中减小抵触面，在受到外力时与CPU的抵触面呈逐渐变大的趋势，从而有效避免受到突变的力，从而进一步的保护了 CPU不受到损坏。较为优选的是，所述辅助抵柱以抵接柱为圆心呈圆周均匀分布。通过上述技术方案，将辅助抵柱设置在抵接柱的周围且呈圆周分布是为了能够使CPU受到辅助抵柱的力更为均匀，防止单个辅助抵柱对CPU造成损坏，并且能够使支架本体结构强度更高。较为优选的是，所述辅助抵柱以抵接柱为中心呈方形均匀分布。通过上述技术方案，将辅助抵柱设置在抵接柱的周围且呈方形设置是为了能够使CPU受到辅助抵柱的力更为均匀，防止单个辅助抵柱对CPU造成损坏，并且能够使支架本体结构强度更高。较为优选的是，所述安装凹槽的两端均还设置有至少两个突出部，相邻所述突出部之间形成散热流道。通过上述技术方案，在安装凹槽的两端设置多个突出部，突出部能够有效提高支架本体的结构强度，防止变形，并且相邻的突出部之间形成通道作为散热流道，这样当CPU运行时发散出来的热量能够有效的通过散热流道进行发散，能够使CHJ周围的空气形成环流而将热量带出去。较为优选的是，所述安装凹槽的两侧均开设有若干散热通孔。通过上述技术方案，在安装凹槽的两侧还开设有若干散热通孔用于将CHJ产生的热量及时地排出去，避免热量积留在CPU内。与现有技术相比本技术具有下述优点:其一、通过开设安装凹槽以及在安装凹槽内设置安装凸起，使得整个支架的结构强度以及抗压能力增强;其二、在安装凸起设置抵接柱以及辅助抵柱，方便固定抵紧CPU，安装方便;其三、抵接柱与辅助抵柱与安装凸起之间留有空腔以及设置散热流道和散热孔进行散热，散热效果好。【附图说明】图1为实施例一的结构示意图。图中:1、支架本体;2、安装凹槽;3、安装凸起;4、抵接柱;5、辅助抵柱;6、螺纹柱;7、突出部;8、散热孔;9、固定孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。实施例一:如图1所示，支架本体I整体大致呈矩形设置，在支架本体I的四个角上一体成型有固定孔9用于固定安装支架本体I，使支架本体I能够被稳固的固定住，在矩形的中部凹陷形成安装凹槽2，安装凹槽2的中部突出于安装凹槽2的底壁形成安装凸起3，如图中所示，安装凸起3呈正方形设置，并且在安装凸起3的四个角上一体成型有四个螺纹柱6，螺纹柱6用于与CPU上的螺纹孔固定连接，使CPU能够被固定在安装凸起3处，并且在安装凸起3上还一体成型有抵接柱4，抵接柱4设置在安装凸起3的中心处，用于与CPU抵紧，这样可以保证CPU被固定住，同时在抵接柱4的四周的安装凸起3上一体成型有四个辅助抵柱5，辅助抵柱5呈正方形均匀排布在抵接柱4的四周，这样能够对CPU可以起到有效的支撑作用，从而防止CPU被压损，并且可以将抵接柱4与辅助抵柱5都设置成半球形，这样当抵接柱4与辅助抵柱5与CPU抵触时，一开始是半球形的端点与CPU接触，当受到外力作用时，半球形受到压力挤压使得与CPU接触的面积逐渐变大，因为此时这个过程是逐渐增加的过程，因此可以有效降低对CHJ的压迫损坏，从而可以更好的保护到CPU，并且在于CPU抵触时，安装凸起3与CPU之间会形成厚度为抵接柱4高度的空腔，此空腔用于对CPU工作时所散发出的热量进行空气流通从而带走这些热量。与此同时，安装凹槽2的两端内均一体成型有至少两个突出部7，图中示出每端均有两个突出部7均呈矩形设置，当然也可以设置成其它形状，此处不作具体限定，但相邻的突出部7之间具有间隙形成散热流道，并且突出部7与安装凹槽2的侧壁之间也留有间隙，并与散热流道相通设置，这样从CPU所散发出来的热量能够在散热流道内进行循环冷却，从而将大量的热气消散，并且在安装凹槽2的两侧还开设有若干的散热孔8用于与外界的冷空气进行冷热较好，从而更好的将热量散发出去，保证CPU以及支架本体I不会被烧掉，延长了(PU以及支架的使用寿命。实施例二:与实施例一不同的地方在于将设置在抵接柱4周围的辅助抵柱5呈以抵接柱4为圆心圆周状均匀分布，将辅助抵柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU用支架，包括支架本体（1），所述支架本体（1）的外边缘处开设有用于固定支架本体（1）的固定孔（9），其特征在于：所述支架本体（1）的中心部分凹陷形成有安装凹槽（2），所述安装凹槽（2）还设置有突出于安装凹槽（2）底壁的安装凸起（3），所述安装凸起（3）位于安装凹槽（2）的中心部分且与CPU对应设置，所述安装凸起（3）的中心处一体成型有用于与CPU抵触连接的抵接柱（4），在抵接柱（4）的四周且位于安装凸起（3）的边缘处均匀分布有用于与CPU固定连接的螺纹柱（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐金国，
申请(专利权)人：苏州市岩金汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32