一种贴膜方法、贴膜装置及显示屏制造方法及图纸

技术编号:13496511 阅读:58 留言:0更新日期:2016-08-08 14:28
本申请公开了一种贴膜方法、贴膜装置及显示屏;其中,所述贴膜方法首先将光学膜切割成与所述屏幕表面形状相同,且尺寸大于所述屏幕尺寸的光学膜单元,并将所述光学膜单元贴合在所述屏幕表面;然后确定切割路径并将所述屏幕放置于所述切割路径包围区域的中心,所述切割路径包围的区域形状与所述屏幕表面的形状相同,所述切割路径包围的形状尺寸与所述屏幕表面的尺寸相同;最后沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割,将所述光学膜单元不与所述屏幕贴合部分去除。通过上述流程可以发现,所述贴膜方法确保了所述光学膜单元完全覆盖屏幕表面,且与所述屏幕全贴合,提升了所述屏幕的美观程度与安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动控制
,更具体地说,涉及一种贴膜方法、贴膜装置及显示屏
技术介绍
随着社会的不断进步,电子设备已经渗透到人们生活的方方面面,电子设备的屏幕是所述电子设备与用户信息交互的主要装置之一。在屏幕出厂使用前都需要在其表面进行不同种类的光学膜的贴合操作或对屏幕进行表面处理,以便使所述屏幕表面具有防眩光、防反射、防污等功能中的一种或几种,而在其表面贴合光学膜的方法以方便快捷的优点成为主流的屏幕处理方法。现有技术中在屏幕表面进行贴膜方法主要分为人工贴膜和利用机械手自动贴膜。但是不论采用上述哪种贴膜方法,在所述屏幕表面贴合的光学膜尺寸都需要小于所述屏幕的尺寸,如图1所示,这是由于人工或机械手贴膜时的对准精度有限;如果使在屏幕11表面贴合的光学膜12尺寸与所述屏幕11一致,那么无论采用机械手自动贴膜或者人工手动贴膜,都难以保证光学膜12与所述屏幕11完全对准。而所述屏幕11表面贴合的光学膜12尺寸小于所述屏幕11的尺寸存在的问题是:在所述屏幕11表面贴合所述光学膜12后,光学膜12与所述屏幕11之间会形成台阶13,影响屏幕11的美观程度;并且未被所述光学膜12贴合的屏幕11部分一旦碎裂,可能会对使用者造成伤害。因此,亟需一种能够实现光学膜12完全覆盖屏幕11表面,且与所述屏幕11全贴合的贴膜方法。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种贴膜方法、贴膜装置及显示屏;>其中,所述贴膜方法可以实现光学膜完全覆盖屏幕表面,且与所述屏幕全贴合。为实现上述技术目的,本专利技术提供了如下技术方案:一种贴膜方法,应用于屏幕表面贴膜,包括:提供光学膜;对光学膜进行切割,得到光学膜单元,所述光学膜单元的形状与所述屏幕表面形状相同,所述光学膜单元的尺寸大于所述屏幕尺寸;将所述光学膜单元贴合在所述屏幕表面;确定切割路径,所述切割路径包围的区域形状与所述屏幕表面的形状相同,所述切割路径包围的形状及尺寸与所述屏幕表面的形状及尺寸相同;将所述屏幕放置于所述切割路径包围区域的中心,使所述屏幕与所述切割路径包围区域重合;沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割,将所述光学膜单元不与所述屏幕贴合部分去除。优选的,确定切割路径包括:取所述屏幕的两条对角线作为所述切割路径包围区域的对角线;依次连接所述对角线的四个端点,经过所述对角线四个端点的四条线段构成所述切割路径。优选的,将所述屏幕放置于所述切割路径包围区域的中心包括:将所述屏幕放置于所述切割路径包围的区域中,使所述屏幕的对角线交点与所述切割路径包围区域的对角线交点重合。优选的,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割包括:取所述切割路径包围区域的两条对角线四个端点中的一个作为所述切割路径起始点;利用激光从所述起始点开始,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割。优选的,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割包括:取所述切割路径包围区域的一条对角线的两个端点作为两个所述切割路径起始点;利用两束激光分别从所述两个切割路径起始点开始,顺时针或逆时针沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割。优选的,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割包括:取所述切割路径包围区域的两条对角线的四个端点作为四个所述切割路径起始点;利用四束激光分别从四个所述切割路径起始点开始,顺时针或逆时针沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割。优选的,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割包括:取所述切割路径包围区域的两条对角线四个端点中的一个作为所述切割路径起始点;利用切割刀从所述起始点开始,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割。一种贴膜装置,应用于屏幕贴膜,所述贴膜装置包括:光学膜切割器、控制器、机械手、传送装置及切割装置;其中,所述光学膜切割器,用于对光学膜进行切割,得到光学膜单元,所述光学膜单元的形状与所述屏幕表面形状相同,所述光学膜单元的尺寸大于所述屏幕尺寸;所述控制器与所述机械手、传送装置及切割装置连接;所述机械手,用于在所述控制器的控制下将所述光学膜单元贴合在所述屏幕表面;所述传送装置,用于在所述控制器的控制下将所述屏幕传送到切割路径包围区域的中心;所述切割装置,用于在所述控制器的控制下沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割,将所述光学膜单元不与所述屏幕贴合部分去除;所述切割路径预先设置于所述控制器中。优选的,所述切割装置为激光器或剪切刀。优选的,所述控制器为单片机或微处理器。优选的,所述贴膜装置还包括位于所述切割路径包围的区域中心的固定支架,用于固定所述屏幕。一种显示屏,所述显示屏包括:盖板;位于所述盖板一侧的显示模组;位于所述盖板背离所述显示模组一侧的光学膜,所述光学膜的形状及大小与所述盖板的形状及大小一致;所述光学膜利用上述实施例所述的贴膜方法贴合在所述盖板背离所述显示模组一侧。优选的,所述显示屏还包括触控模组;所述触控模组位于所述盖板与所述显示模组之间。优选的,所述显示模组为液晶显示模组或有机发光二极管显示模组。从上述技术方案可以看出,本专利技术实施例提供了一种贴膜方法、贴膜装置及显示屏;其中,所述贴膜方法首先将光学膜切割成与所述屏幕表面形状相同,且尺寸大于所述屏幕尺寸的光学膜单元,并将所述光学膜单元贴合在所述屏幕表面;然后确定切割路径并将所述屏幕放置于所述切割路径包围区域的中心,所述切割路径包围的区域形状与所述屏幕表面的形状相同,所述切割路径包围的形状尺寸与所述屏幕表面的尺寸相同;最后沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割,将所述光学膜单元不与所述屏幕贴合部分去除。通过上述流程可以发现,所述贴膜方法首先保证所述光学膜完全覆盖所述屏幕表面,然后通过沿所述切割路径对光学膜单元进行切割保证了剩余的光学膜单元与屏幕的精确贴合,确保了所述光学膜单元完全覆盖屏幕表面,且与所述屏幕全贴合,提升了所述屏幕的美观程度;而且由于光学膜完全覆盖所述屏幕表面,避免了屏幕碎裂而四处飞溅对使用者造成伤害的情况出现。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。本文档来自技高网...
一种贴膜方法、贴膜装置及显示屏

【技术保护点】
一种贴膜方法,应用于屏幕表面贴膜,其特征在于,包括:提供光学膜;对光学膜进行切割,得到光学膜单元,所述光学膜单元的形状与所述屏幕表面形状相同,所述光学膜单元的尺寸大于所述屏幕尺寸;将所述光学膜单元贴合在所述屏幕表面;确定切割路径,所述切割路径包围的区域形状与所述屏幕表面的形状相同,所述切割路径包围的形状及尺寸与所述屏幕表面的形状及尺寸相同;将所述屏幕放置于所述切割路径包围区域的中心,使所述屏幕与所述切割路径包围区域重合;沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割,将所述光学膜单元不与所述屏幕贴合部分去除。

【技术特征摘要】
1.一种贴膜方法,应用于屏幕表面贴膜,其特征在于,包括:
提供光学膜;
对光学膜进行切割,得到光学膜单元,所述光学膜单元的形状与所述屏
幕表面形状相同,所述光学膜单元的尺寸大于所述屏幕尺寸;
将所述光学膜单元贴合在所述屏幕表面;
确定切割路径,所述切割路径包围的区域形状与所述屏幕表面的形状相
同,所述切割路径包围的形状及尺寸与所述屏幕表面的形状及尺寸相同;
将所述屏幕放置于所述切割路径包围区域的中心,使所述屏幕与所述切
割路径包围区域重合;
沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切割,将所述光学膜单元不与所
述屏幕贴合部分去除。
2.根据权利要求1所述的贴膜方法,其特征在于,确定切割路径包括:
取所述屏幕的两条对角线作为所述切割路径包围区域的对角线;
依次连接所述对角线的四个端点,经过所述对角线四个端点的四条线段
构成所述切割路径。
3.根据权利要求2所述的贴膜方法,其特征在于,将所述屏幕放置于所
述切割路径包围区域的中心包括:
将所述屏幕放置于所述切割路径包围的区域中,使所述屏幕的对角线交
点与所述切割路径包围区域的对角线交点重合。
4.根据权利要求2或3所述的贴膜方法,其特征在于,沿所述切割路径
对所述光学膜单元进行切割包括:
取所述切割路径包围区域的两条对角线四个端点中的一个作为所述切割
路径起始点;
利用激光从所述起始点开始,沿所述切割路径对所述光学膜单元进行切
割。
5.根据权利要求2或3所述的贴膜方法,其特征在于,沿所述切割路径
对所述光学膜单元进行切割包括:
取所述切割路径包围区域的一条对角线的两个端点作为两个所述切割路
径起始点;
利用两束激光分别从所述两个切割路径起始点开始,顺时针或逆时针沿
所述切割路径对所述光学膜单元进行切割。
6.根据权利要求2或3所述的贴膜方法,其特征在于,沿所述切割路径
对所述光学膜单元进行切割包括:
取所述切割路径包围区域的两条对角线的四个端点作为四个所述切割路
径起始点;
利用四束激光分别从四个所述切割路径起始点开始,顺时针或逆时针沿
所述切割路径...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文庆刘源张涛涛李锋林树茂李志成李建华
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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