一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺制造技术

技术编号:13492615 阅读:77 留言:0更新日期:2016-08-07 09:12
本发明专利技术公开了一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺。通过将第一模压板和第二模压板分别卷贴有相同全息图案的金属模压板,并在金属模压板表面涂布一层转移涂层;采用普通贴版工艺将第一模压板贴在第一版轴上,版缝可留在第一版轴上的任一位置;采用特殊贴版工艺将第二模压板贴在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域。本发明专利技术通过纸浆与铝箔直接复合成铝箔纸的方法,减少了非必要的材料的添加,降低了铝箔纸的生产成本,易降解环保;由于采用纸浆与铝箔直接复合成铝箔纸的方法,可以在回收铝箔纸时,便于分离纸层和铝箔层,而且完整的铝箔层具有更好的防潮性能。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术属于铝箔纸
,特别是涉及一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺。

技术介绍

目前,镭射转移纸已经成为中、高档烟包的首选。它是根据防伪要求,将特种制版、计算机光刻、精密电铸、激光全息模压、精细化工和高精度剥离等多项高新技术有机结合的一种新型防伪、环保包装材料,由镭射转移膜与纸张进行转移复合而成。然而,由于生产工艺的限制,镭射转移膜表面不可避免地会形成版缝。根据具体生产工艺的要求,缝宽通常控制在0.1-0.5mm的范围。这种带有版缝的镭射转移膜会给后续生产带来一些不必要的麻烦,不仅会导致烟包废品率上升,而且,还会浪费大量的原辅材料。
镭射全息模压机利用干涉和衍射原理记录并再现物体光波波前的一种技术。其第一步是利用干涉原理记录物体光波信息,此即拍摄过程:被摄物体在激光辐照下形成漫射式的物光束;另一部分激光作为参考光束射到全息底片上,和物光束叠加产生干涉,把物体光波上各点的位相和振幅转换成在空间上变化的强度,从而利用干涉条纹间的反差和间隔将物体光波的全部信息记录下来。记录着干涉条纹的底片经过显影、定影等处理程序后,便成为一张全息图,或称全息照片;其第二步是利用衍射原理再现物体光波信息,这是成象过程:全息图犹如一个复杂的光栅,在相干激光照射下,一张线性记录的正弦型全息图的衍射光波一般可给出两个象,即原始象(又称初始象)和共轭象。再现的图像立体感强,具有真实的视觉效应。全息图的每一部分都记录了物体上各点的光信息,故原则上它的每一部分都能再现原物的整个图像,通过多次曝光还可以在同一张底片上记录多个不同的图像,而且能互不干扰地分别显示出来。

技术实现思路

本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,解决了现有的铝箔纸的有版缝镭射转移膜会给后续生产造成烟包废品率上升,而且还会浪费大量的原辅材料的问题。
为解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:
本专利技术提供一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,将第一模压板和第二模压板分别卷贴有相同全息图案的金属模压板,并在金属模压板表面涂布一层转移涂层;
步骤二,采用普通贴版工艺将第一模压板贴在第一版轴上,版缝可留在第一版轴上的任一位置;
步骤三,采用特殊贴版工艺将第二模压板贴在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域;
步骤四,用第一版轴上的第一模压板进行第一次模压,压印温度为正常成像温度T1;
步骤五,用第二版轴上的第二模压板进行第二次模压,成像区域的压印温度为T1,非成像区域的压印温度为T2;
步骤六,第二次模压时,第二版轴的成像区域覆盖第一版轴模压形成的版缝,从而消除第一次模压时产生的版缝,第一次模压又抵消第二次模压产生的版缝,从而制的无版缝镭射转移膜;
步骤七,通过真空镀铝的方式在无版缝镭射转移膜上镀铝层,再通过联线或下线高速剥离铝薄层;
步骤八,将制得的铝薄层通过复合胶与衬纸复合,形成带有防伪标示的铝箔纸。
进一步地,所述步骤一中的转移涂层为聚丙烯酸酯、环氧树脂、有机溶剂、潜伏型固化剂和交联添加剂的组合物。
进一步地,所述步骤二中的普通贴版工艺为将放卷装置上的涂布膜通过导辊进入镭射转印压膜系统。
进一步地,所述步骤三中的特殊贴版工艺为将第一模压板通过电离磁吸的方式吸附在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域。
进一步地,所述步骤四中第一次模压的正常成像温度T1在120℃-135℃的范围。
进一步地,所述步骤五中第二次模压的非成像区域的压印温度为T2在150℃-165℃的范围。
本专利技术具有以下有益效果:
1、本专利技术的一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,通过在双板双压法制得的无版缝镭射转移膜,该无版缝镭射转移膜降低了烟包的废品率,减少了辅材的用量。
2、本专利技术的一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,通过在无版缝镭射转移膜的金属模压板表面涂布一层转移涂层,便于模压板与基层薄膜的分离,用以保护模压板。
3、本专利技术的一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,通过双版双压工艺制作无版缝镭射转移膜,在第一模压板和第二模压板分别卷贴有相同全息图案的金属模压板,先将第一模压板贴在第一版轴上,再将第二模压板贴在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域,该贴合方式采用电离磁吸的方式贴合,有效的降低了贴合厚度。
当然,实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
具体实施方式
下面将结合本专利技术实施例,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
本专利技术为一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,包括以下步骤:
步骤一,将第一模压板和第二模压板分别卷贴有相同全息图案的金属模压板,并在金属模压板表面涂布一层转移涂层;
步骤二,采用普通贴版工艺将第一模压板贴在第一版轴上,版缝可留在第一版轴上的任一位置;
步骤三,采用特殊贴版工艺将第二模压板贴在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域;
步骤四,用第一版轴上的第一模压板进行第一次模压,压印温度为正常成像温度T1;
步骤五,用第二版轴上的第二模压板进行第二次模压,成像区域的压印温度为T1,非成像区域的压印温度为T2;
步骤六,第二次模压时,第二版轴的成像区域覆盖第一版轴模压形成的版缝,从而消除第一次模压时产生的版缝,第一次模压又抵消第二次模压产生的版缝,从而制的无版缝镭射转移膜;
步骤七,通过真空镀铝的方式在无版缝镭射转移膜上镀铝层,再通过联线或下线高速剥离铝薄层;
步骤八,将制得的铝薄层通过复合胶与衬纸复合,形成带有防伪标示的铝箔纸。
其中,步骤一中的转移涂层为聚丙烯酸酯、环氧树脂、有机溶剂、潜伏型固化剂和交联添加剂的组合物。
其中,步骤二中的普通贴版工艺为将放卷装置上的涂布膜通过导辊进入镭射转印压膜系统。
其中,步骤三中的特殊贴版工艺为将第一模压板通过电离磁吸的方式吸附在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域。
其中,步骤四中第一次模压的正常成像温度T1在120℃-135℃的范围。
其中,步骤五中第二次模压的非成像区域的压印温度为T2在150℃-165℃的范围。
以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】
一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,将第一模压板和第二模压板分别卷贴有相同全息图案的金属模压板,并在金属模压板表面涂布一层转移涂层;步骤二,采用普通贴版工艺将第一模压板贴在第一版轴上,版缝可留在第一版轴上的任一位置;步骤三,采用特殊贴版工艺将第二模压板贴在第一模压板上,版缝留在第二版轴的非成像区域;步骤四,用第一版轴上的第一模压板进行第一次模压,压印温度为正常成像温度T1;步骤五,用第二版轴上的第二模压板进行第二次模压,成像区域的压印温度为T1,非成像区域的压印温度为T2;步骤六,第二次模压时,第二版轴的成像区域覆盖第一版轴模压形成的版缝,从而消除第一次模压时产生的版缝,第一次模压又抵消第二次模压产生的版缝,从而制的无版缝镭射转移膜;步骤七,通过真空镀铝的方式在无版缝镭射转移膜上镀铝层,再通过联线或下线高速剥离铝薄层;步骤八,将制得的铝薄层通过复合胶与衬纸复合,形成带有防伪标示的铝箔纸。

【技术特征摘要】
1.一种无版缝镭射防伪铝箔纸的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,将第一模压板和第二模压板分别卷贴有相同全息图案的金属模
压板,并在金属模压板表面涂布一层转移涂层;
步骤二,采用普通贴版工艺将第一模压板贴在第一版轴上,版缝可留在
第一版轴上的任一位置;
步骤三,采用特殊贴版工艺将第二模压板贴在第一模压板上,版缝留在
第二版轴的非成像区域;
步骤四,用第一版轴上的第一模压板进行第一次模压,压印温度为正常
成像温度T1;
步骤五,用第二版轴上的第二模压板进行第二次模压,成像区域的压印
温度为T1,非成像区域的压印温度为T2;
步骤六,第二次模压时,第二版轴的成像区域覆盖第一版轴模压形成的
版缝,从而消除第一次模压时产生的版缝,第一次模压又抵消第二次模压产
生的版缝,从而制的无版缝镭射转移膜;
步骤七,通过真空镀铝的方式在无版缝镭射转移膜上镀铝层,再通过联
线或下线高速剥离铝薄层;
步骤八,将制得的铝薄层通过复合胶与衬纸复...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜威郑鸿雁何良原陶香君郭杰
申请(专利权)人:滁州卷烟材料厂
类型:发明
国别省市:安徽;34

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