【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大芯片LED灯丝及大芯片LED灯丝灯泡，属于LED照明
技术介绍
LED半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其它现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。LED照明虽然受到重视，然后在推广过程中也存在诸多问题，首先，LED照明灯多为一体化结构，缺乏可更换的标准光源；其次，即使采用国标GB1406系列灯头做成LED光源，基本是无法实现调光运行，且同时也不具备防水等防护性功能，应用范围较窄；再者，发光半导体在电的触发下是四面发光的，但实际应用中，LED芯片大多被封装在一个不透明的基板上，半导体一半的出光被遮挡转换成了热量，发光效率低下。近年市场出现了采用透明条形基板的LED灯丝灯，顺应符合了半导体照明四面发光的基本原理，但其应用功率还比较低下，一般不超过10W；且不具备防水功能，应用范围相对较窄，这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用。现有LED灯丝制作的最好方案是以条形蓝宝石...
【技术保护点】
一种大芯片LED灯丝，其特征在于：包括LED灯丝模组（1.2）和两端的电连接端子（1.3），所述LED灯丝模组（1.2）是由包含多行多列LED芯片阵列的LED照明大芯片（420）裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构；LED灯丝模组（1.2）外设有封装层。
【技术特征摘要】
1.一种大芯片LED灯丝，其特征在于：包括LED灯丝模组（1.2）和两端的电连接端子（1.3），所述LED灯丝模组（1.2）是由包含多行多列LED芯片阵列的LED照明大芯片（420）裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构；LED灯丝模组（1.2）外设有封装层。
2.根据权利要求1所述的大芯片LED灯丝，其特征在于：所述LED灯丝模组（1.2）倒装焊接在设有电路的透明板（1.2.2）上。
3.根据权利要求2所述的大芯片LED灯丝，其特征在于：所述透明板（1.2.2）的两端通过端子支架（1.4）上的焊接固定孔（1.7）直接与端子支架（1.4）焊接并粘接，透明板（1.2.2）与LED灯丝模组（1.2）及电连接端子（1.3）周围的缝隙设有透明封装层。
4.根据权利要求3所述的大芯片LED灯丝，其特征在于：所述LED灯丝模组（1.2）是包含多行LED芯片组的块状结构，透明板（1.2.2）上设有多个连接每行LED芯片组的LED负载分段结点的电连接线（1.8）。
5.使用权利要求1至4任一权利要求所述的LED灯丝构建的大芯片LED灯丝灯泡，其特征在于：包括带驱动组件（3）的灯头组件（2），灯头组件（2）连接在灯泡壳（6）上，灯泡壳（6）内设置导线支架（4.1），导线支架（4.1）上设有多个连接驱动组件（3）的电连接导线（4.2），电连接导线（4.2）上连接有LED灯丝（1.1），所述LED灯丝（1.1）两端设有导电导热的电连接端子（1.3），LED灯丝（1.1）通过电连接端子（1.3）与电连接导线（4.2）相连。
6.根据权利要求5所述的大芯片LED灯丝灯泡，其特征在于：所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：张继强，张哲源，
申请(专利权)人：贵州光浦森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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