一种西瓜的种植方法技术

本发明专利技术涉及西瓜的种植技术领域，尤其是一种西瓜的种植方法；包括以下步骤：(1)育苗盘及土壤的选择；(2)种子的清洗和催芽，(3)播种；(4)播种后浇水，(5)待西瓜秧苗高度在120cm以上时，保留三个分支，待三个分支都找到6-8cm后，将西瓜秧苗的头部全部掐掉；(6)每个分支上保留2朵西瓜花芽，其余花芽全部去掉。有益效果是：西瓜秧苗上的三个分支上差不多时间长出西瓜，提高了西瓜的亩产量，西瓜的甜度大幅度提高，明显改善了西瓜的品质，单个西瓜的重量大大提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种西瓜的种植方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)育苗盘及土壤的选择：选择60孔育苗盘，土壤优质的熟土，并且将熟土打碎，过筛筛去熟土中的砂石等杂质，将秸秆打碎后与熟土、草木灰充分混合均匀后装入育苗盘待用，所述秸秆、熟土、草木灰的质量比为1:4:2；(2)种子的清洗和催芽，选择大小适中、颗粒饱满的种子用清水浸泡清洗，水温保持22‑16℃；浸泡时间保持在45‑60min，使用培养箱催芽，培养箱中设有多层隔板，隔板上铺有湿毛巾，培养箱的湿度控制在70‑78％，待90％以上的种子下端的芽长超过5mm，催芽完成；(3)播种：带育苗盘中的西瓜苗长度达12‑14cm时，连同育苗盘中的泥土一起移栽，亩载430‑440株，并且在距离西瓜株体45‑48cm处，挖深度25cm的沟，每亩施有机肥1500‑1800公斤；(4)播种后浇水，待种子长出3‑5片叶子时，整株移栽，没课西瓜秧苗间距为10‑12cm，移植后追肥一次；(5)待西瓜秧苗高度在120cm以上时，保留三个分支，待三个分支都找到6‑8cm后，将西瓜秧苗的头部全部掐掉；(6)每个分支上保留2朵西瓜花芽，其余花芽全部去掉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣波，张金平，
申请(专利权)人：江苏希旺农业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32