移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种移动终端，包括：柔性电路板；补强板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述柔性电路板，所述第二表面包括第一区域，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第一避让区；及第一电子元件，所述第一电子元件的至少一部分收容于所述第一避让区内。本发明专利技术所述移动终端组装方便的移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信
，尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。由于柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等有点，因此柔性电路板广泛地应用于各种移动终端。由于柔性电路板上的电路设置于柔性基板上，当柔性电路板置于移动终端内时，为了增加柔性电路板的某些部分的强度，通常都会在柔性电路板上设置有补强板，以方便移动终端的整体组装。然而，随着移动终端轻薄化的发展趋势，移动终端的壳体内的容纳空间越来越狭窄，促使置于移动终端内的部件布局需要更为紧凑。因此，经常会出现由于补强板厚度太大而导致柔性电路板无法顺利组装在移动终端内部的问题，补强板的厚度受到了极大的限制。但是，如果减薄补强板，则容易出现由于补强板厚度太小而无法为柔性电路板提供足够的刚性支撑的问题，移动终端的整体组装同样不顺利。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种组装方便的移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：提供一种移动终端，包括：柔性电路板；补强板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述柔性电路板，所述第二表面包括第一区域，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第一避让区；及第一电子元件，所述第一电子元件的至少一部分收容于所述第一避让区内。其中，所述补强板的所述第二表面还包括第二区域，所述第二区域与所述第一区域间隔设置，所述第二区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第二避让区；所述移动终端还包括第二电子元件，所述第二电子元件的至少一部分收容于所述第二避让区内。其中，所述第一区域的表面积与所述第二区域的表面积不同。其中，所述第一区域的凹陷深度与所述第二区域的凹陷深度不同。其中，所述补强板的所述第二表面的还包括第三区域，所述第三区域与所述第一区域间隔设置，所述第三区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第三避让区，所述第一电子元件的另一部分收容于所述第三避让区内。其中，所述第一电子元件贴合所述补强板的所述第二表面放置。其中，所述补强板的材质为钢。其中，所述补强板通过蚀刻形成所述第一避让区。其中，所述柔性电路板包括地层，所述补强板电性连接所述地层，以防止产生静电。其中，所述补强板的所述第二表面上涂布有保护层。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术实施例所述移动终端，由于其所述补强板具有第一避让区，用以收容所述第一电子元件的至少一部分，因此所述移动终端在组装时，能够顺利的将所述第一电子元件和所述柔性电路板相互配合放置，组装过程便捷、快速，并且占用的总空间小，有利于所述移动终端的小型化、轻薄化设置。同时，由于所述补强板在满足顺利组装的情况下，仍有一部分厚度较大的非凹陷区域(例如所述第一区域的周边位置)，用以为所述柔性电路板提供足够的刚性支撑。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种移动终端的结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种移动终端的补强板的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的一种移动终端的补强板的俯视示意图。图4是本专利技术实施例提供的另一种移动终端的结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的另一种移动终端的补强板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1至图3，本专利技术实施例提供一种移动终端100，包括柔性电路板1，补强板2以及第一电子元件3。所述补强板2包括相对的第一表面21和第二表面22，所述第一表面21贴合于所述柔性电路板1，所述第二表面22包括第一区域221，所述第一区域221朝向所述第一表面21凹陷，以形成第一避让区2210。所述第一电子元件3的至少一部分31收容于所述第一避让区2210内。在本实施例中，由于所述补强板2具有第一避让区2210，用以收容所述第一电子元件3的至少一部分31，因此所述移动终端100在组装时，能够顺利的将所述第一电子元件3和所述柔性电路板1相互配合放置，组装过程便捷、快速，并且占用的总空间小，有利于所述移动终端100的小型化、轻薄化设置。应当理解的是，所述第一区域221朝向所述第一表面21凹陷是指：所述第一区域221与所述第一表面21之间形成间距T1，所述第一区域221的周边位置与所述第一表面21之间形成间距T2，所述T1小于所述T2，从而形成一个凹陷的区域空间(也即如图2所示第一避让区2210)。因此，本实施例所述补强板2在满足顺利组装的情况下，仍有一部分厚度较大的非凹陷区域(例如所述第一区域221的周边位置)，用以为所述柔性电路板1提供足够的刚性支撑。需要说明的是，本专利技术实施例的描述主要是针对所述移动终端100的内部结构所展开的，也即上述柔性电路板1，补强板2以及第一电子元件3均设置于所述移动终端100的外壳的内部。同时，在本实施例，所述第一电子元件3可以是其中一部分(例如图1所示31部分)，也可以是全部地收容于所述第一避让区2210内，用户可以通过合理布置所述第一电子元件3与所述柔性电路板1的相对位置关系，使得所述移动终端100的布置更为合理和优化，进而使得所述移动终端100更为轻薄。本实施例中所述补强板2为一体化成型板，用以增加强度、简易工艺。当然，在其他实施例中，所述补强板2也可以通过组装形成，以实现更为灵活的设计需求。进一步地，请一并参阅图1至图3，作为一种可选实施例，所述补强板2的所述第二表面22还包括第二区域222，所述第二区域222与所述第一区域221间隔设置，所述第二区域222朝向所述第一表面21凹陷，以形成第二避让区2220。所述移动终端100还包括第二电子元件4，所述第二电子元件4的至少一部分收容于所述第二避让区2220内。在本实施例中，由于所述补强板2具有第二避让区2220，用以收容所述第二电子元件4的至少一部分，因此所述移动终端100在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括：柔性电路板；补强板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述柔性电路板，所述第二表面包括第一区域，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷，以形成第一避让区；及第一电子元件，所述第一电子元件的至少一部分收容于所述第一避让区内。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：
柔性电路板；
补强板，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述柔性
电路板，所述第二表面包括第一区域，所述第一区域朝向所述第一表面凹陷，
以形成第一避让区；及
第一电子元件，所述第一电子元件的至少一部分收容于所述第一避让区内。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述补强板的所述第二表
面还包括第二区域，所述第二区域与所述第一区域间隔设置，所述第二区域朝
向所述第一表面凹陷，以形成第二避让区；
所述移动终端还包括第二电子元件，所述第二电子元件的至少一部分收容
于所述第二避让区内。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一区域的表面积与
所述第二区域的表面积不同。
4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一区域的凹陷深度
与所述第二区...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44