大角度发光LED灯丝灯制造技术

技术编号:13313917 阅读:71 留言:0更新日期:2016-07-10 16:18
一种大角度发光LED灯丝灯,包括灯头体、传热板及多个光源板,每个光源板均包括基板及间隔设置在该基板上的多个LED光源,该传热板设置在该灯头体的顶部,该传热板上设有多个连接部,所述连接部分别间隔设置在该传热板上且与该传热板热连接,所述光源板的底部分别固定在所述连接部上且与所述连接部热连接,每个光源板的基板均由散热材料制成,所述LED光源设置在该基板的侧面上且在靠近该基板的底部的位置分布较密。该大角度发光LED灯丝灯具有组装工艺简单、散热良好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
,特别涉及一种大角度发光LED灯丝灯
技术介绍
近年来,由于LED产业的发展迅速,LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性,故LED灯具很难完全代替传统白炽灯,做到全配光照明。现有一种LED灯丝,是将一组LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝,可以实现大角度发光,然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。目前,LED灯丝基本没有散热体,LED灯丝无法进行热传导散热,所以很难将LED芯片产生的热量传导出去,热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热,容易造成热量的堆积,使得LED灯丝的寿命缩短。现有的LED灯丝灯通常采用充导热气体和玻璃封泡工艺制造,此工艺对封泡的技术要求高,设备昂贵,容易导致封泡没封紧,漏气,爆炸、玻璃泡易碎等问题。长期使用难以避免会出现漏气问题,而漏气会导致散热能力降低甚至LED灯丝被烧毁。且气体的散热性能有限,只能满足小功率LED灯丝灯的开发,而一旦做大功率,LED灯丝的产生的热量无法及时散出,容易引起LED芯片的热损坏和光衰,使得整灯的光通维持率低,寿命短。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种组装工艺简单、散热良好的大角度发光LED灯丝灯。一种大角度发光LED灯丝灯,包括灯头体、传热板及多个光源板,每个光源板均包括基板及间隔设置在该基板上的多个LED光源,该传热板设置在该灯头体的顶部,该传热板上设有多个连接部,所述连接部分别间隔设置在该传热板上且与该传热板热连接,所述光源板的底部分别固定在所述连接部上且与所述连接部热连接,每个光源板的基板均由散热材料制成,所述LED光源设置在该基板的侧面上且在靠近该基板的底部的位置分布较密。与现有技术相比,本技术将LED光源设置于该基板上时,使得其在靠近该基板的底部的位置分布较密,而这些光源板的底部分别固定在与传热板热连接的连接部上,这样,这些LED光源产生的热量可在该基板上形成梯度分布,更靠近该基板的底部的位置产生的热量更多,而此部分热量到该传热板的热传导路径较短,可迅速的传导到该连接部上,并通过该传热板传导出去,提高热传导的速度,避免热量堆积,使得该大角度LED灯丝灯具有良好的散热效果,且无需另外充导热气体和玻璃封泡工艺,避免了专门为充导热气体和玻璃封泡而设计的复杂工艺,具有组装工艺简单、散热良好的优点。附图说明图1是本技术大角度发光LED灯丝灯第一实施例的立体图。图2是图1所示大角度发光LED灯丝灯立体分解图。图3是图1所示大角度发光LED灯丝灯的剖面图。图4是图2所示大角度发光LED灯丝灯中电极端子的立体图。图5是图2所示大角度发光LED灯丝灯的部分组装立体图。附图标记说明:10灯头体11散热部20传热板21连接部211传热面30光源板31基板40灯泡壳50电路板51让位孔52电极端子521弹性触片具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。请参考图1至图5,该大角度发光LED灯丝灯,包括灯头体10、传热板20及多个光源板30,每个光源板30均包括基板31及间隔设置在该基板31上的多个LED光源(图未示),该传热板20设置在该灯头体10的顶部,该灯头体10上设有散热部11,该传热板20与该散热部11热连接。其中,这些光源板30分别相对该传热板20倾斜设置,并且这些光源板30绕该传热板20的中轴线成环形排列。该传热板20上设有四个连接部21,这些连接部21分别间隔设置在该传热板20上且与该传热板20热连接。每个连接部21均为一体设置在该光源板30上的块体结构。这些光源板30的底部分别固定在这些连接部21上且与这些连接部21热连接,使得这些光源板30的热量可以传导到该传热板20上。本实施例中,这些光源板30的顶部相对其底部更靠近该传热板20的中轴线设置,这些连接部21对应这些光源板30分别设有倾斜的传热面211,以便增加这些光源板30与这些连接部21的热连接面积。本实施例中,这些连接部21可为多个,也可将这些连接部21设置为一体。本实施例中,这些基板31由透明或半透明材料制成,这些LED光源发出的一部分光穿过该基板31向外射出。这些LED光源设置在该基板31的正面,该基板31的背面还设有导热层(图未示),该导热层的一部分与该连接部21热连接,该导热层的位置偏离这些LED光源的位置。具体的,这些基板31由陶瓷、高导热玻璃或蓝宝石材料制成,该导热层为附着在该基板31背面的金属银层或金属铜层。每个光源板30上的LED光源被一个荧光粉层封装在一起形成面发光光源。每个光源板30的基板31均由散热材料制成,这些LED光源设置在该基板31的侧面上且在靠近该基板31的底部的位置分布较密,这样,这些LED光源产生的热量可在该基板31上形成梯度分布,更靠近该基板31的底部的位置产生的热量更多,而此部分热量到该传热板20的热传导路径较短,可迅速的传导到该连接部21上,提高热传导的速度,并通过该传热板20传导到与该传热板20热连接的该散热部11上,经该散热部11散发出去,避免热量堆积,导致这些LED光源失效。此外,请参考图2、图4及图5,还包括电路板50,该电路板50设置在该传热板20的上方,且该电路板50对应这些连接部21设有让位孔51,使得该电路板50可以套设在这些连接部21上。该电路板50上对应每个光源板30还设有电极端子52,这些电极端子52的一端与该电路板50电连接,这些电极端子52的另一端设有弹性触片521,每个光源板30中的基板31的底部分别设有电极(图未示),这些电极端子52的弹性触片521分别与这些光源板30上的电极弹性的抵接以实现电连接,这样无需另外焊线,便于自动化生产。此外,还包括灯泡壳40,该灯泡壳40的底部罩设在该传热板20并将这些光源板30收容于内,该灯泡壳40为过半球泡壳结构,这些光源板30上靠近该基板31底部的LED光源对应该灯泡壳40的底部设置,该灯泡壳40的底部用于将这些光源板30上靠近该基板31底部的LED光源发出的大部分光线朝向靠近该传热板20的方向折射。该灯泡壳40为透明或半透明结构,其由塑料或玻璃制成,该灯泡壳40上可以设置光线扩散材料。综上所述,本技术将LED光源设置于该基板31上时,使得其在靠近该基板31的底部的位置分布较密、较多,在远离该基板的底部的位置分布相对较稀疏、较少,而这些光源板30的底部分别固定在与传热板20热连接的连接部21上,这样,这些LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大角度发光LED灯丝灯,包括灯头体、传热板及多个光源板,每个光源板均包括基板及间隔设置在该基板上的多个LED光源,该传热板设置在该灯头体的顶部,其特征在于:该传热板上设有多个连接部,所述连接部分别间隔设置在该传热板上且与该传热板热连接,所述光源板的底部分别固定在所述连接部上且与所述连接部热连接,每个光源板的基板均由散热材料制成,所述LED光源设置在该基板的侧面上且在靠近该基板的底部的位置分布较密。

【技术特征摘要】
1.一种大角度发光LED灯丝灯,包括灯头体、传热板及多个光源板,每个光源板均包括
基板及间隔设置在该基板上的多个LED光源,该传热板设置在该灯头体的顶部,其特征在于:
该传热板上设有多个连接部,所述连接部分别间隔设置在该传热板上且与该传热板热连接,
所述光源板的底部分别固定在所述连接部上且与所述连接部热连接,每个光源板的基板均由
散热材料制成,所述LED光源设置在该基板的侧面上且在靠近该基板的底部的位置分布较
密。
2.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯丝灯,其特征在于:所述光源板分别相对该
传热板倾斜设置,并且所述光源板绕该传热板的中轴线成环形排列。
3.根据权利要求2所述的大角度发光LED灯丝灯,其特征在于:所述光源板的顶部相对
其底部更靠近该传热板的中轴线设置,所述连接部对应所述光源板分别设有倾斜的传热面。
4.根据权利要求1所述的大角度发光LED灯丝灯,其特征在于:还包括灯泡壳,该灯泡
壳的底部罩设在该传热板上并将所述光源板收容于内,该灯泡壳为过半球泡壳结构,所述光
源板上靠近该基板底部的LED光源对应该灯泡壳的底部设置,该灯泡壳的底部用于将所述光
源板上靠近该基板底部的LED光源发出的大部分光线朝向靠近该传热板的方向折射。
5.根据权利要求4所述的大角度发光LED灯丝灯,其特征在于:该灯泡壳为透明或半透
明结构,其由塑料或玻璃制成,该灯泡壳上可以设置光线扩散材料。
6.根据权利要求1所述的大角度发光L...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾茂进王其远鲍永均黄温昌曹亮亮陈小波吴明浩
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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