具有接近传感器的移动终端设备制造技术

本发明专利技术提供一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。本发明专利技术提出的具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行规范设计，以适应不同的移动终端设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端设备
，特别涉及一种具有接近传感器的移动终端设备。
技术介绍
设计合适的接近传感器的硅胶套，可以使接近传感器良好地实现其各种接近功能。因此，硅胶套的设计非常重要，直接影响接近传感器组件的性能和功能。在传统技术中，每种移动终端设备的终端主板到TP触摸屏玻璃下表面的距离都不一样，导致每种移动终端设备要对应一种硅胶套，从而造成移动终端设备在开发过程中成本增加。每种移动终端设备的接近传感器的硅胶套都需要单独设计，导致设计生产成本增高，还存在容易产生设计不合格，而需要多次更改开模等问题。
技术实现思路
基于此，为解决上述问题，本专利技术提出一种具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行规范设计，以适应不同的移动终端设备。其技术方案如下：一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。在接近传感器的传感器电路板和移动终端设备的终端主板之间设置垫板，并通过改变传感器电路板和/或垫板的厚度，使接近传感器上表面与触控屏下表面之间的空气间隙H满足条件0.25mm≤H<0.35mm。通过很多实验证明，空气间隙H超过0.35mm时红外线穿透能力下降，而且会产生空气间隙内的红外线绕射；而空气间隙H小于0.25mm的时候，垫板有高度误差，接近传感器也有高度误差，都取正向高度误差的时候，接近传感器就会跟触控屏干涉撞件。这样可以设计一个标准规范的硅胶套，并使硅胶套与触控屏之间的过盈量h满足条件0<h≤0.1mm。硅胶套是套在接近传感器上面的，硅胶套是高于接近传感器高度，高出的部分甚至大于空气间隙H，此时就会产生过盈配合，可将硅胶套和接近传感器固定在终端主板和触控屏之间，但是也不会使硅胶套对触控屏造成干涉撞件。从而可以只设计一个标准的硅胶套，就能适应于不同的移动终端设备。而无需因为每种移动终端设备的终端主板到触摸屏下表面的距离都不一样，而针对每种移动终端设备去对应设计一种硅胶套，从而能够减小移动终端设备在开发过程中的成本。即可对各种移动终端设备的接近传感器的硅胶套进行统一规范设计，可减小设计生产成本，不容易产生设计不合格现象，无需多次更改开模等。下面对其进一步技术方案进行说明：进一步地，所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当0.25mm≤H1<0.35mm时，所述硬板的实际厚度为D1，且D1＝D。传感器电路板设置为硬板时，可对硬板的厚度进行调整，使实际的空气间隙满足标准的空气间隙H的条件。当实际空气间隙满足条件0.25mm≤H1<0.35mm时，无需对标准硬板厚度D进行调整，就可以直接调用该标准的硅胶套。进一步地，所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1<0.25mm时，D1＝(D-0.1)mm。如果实际空气间隙小于0.25mm，可以减小接近传感器的硬板的标准厚度0.1mm，使空气间隙满足标准条件后，再调用该硅胶套。进一步地，所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1≥0.35mm时，D1＝(D+0.1)mm。如果实际空气间隙大于或等于0.35mm，可以增加接近传感器的硬板的标准厚度0.1mm，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套。进一步地，所述垫板的实际厚度为d1，当H1<0.25mm时，d1≤d；当H1≥0.35mm时，d1≥d。而且，如果实际空气间隙小于0.25mm时，在调整硬板厚度的同时，还可以减小垫板的标准厚度以调整空气间隙，以满足标准空气间隙要求；如果实际空气间隙大于等于0.35mm时，在调整硬板厚度的同时，还可以增加垫板的标准厚度以调整空气间隙，以满足标准空气间隙要求。进一步地，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当0.25≤H1<0.35mm时，所述垫板厚度设置为标准厚度d。传感器电路板设置为柔性板时，一般情况下柔性板的厚度为固定值无法进行调整，此时可对垫板的厚度进行调整，同样可使实际的空气间隙H1满足标准的空气间隙H的条件。当实际空气间隙满足条件0.25mm≤H1<0.35mm时，无需对标准垫板厚度d进行调整，就可以直接调用该标准硅胶套。进一步地，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述垫板的实际厚度为d1，而当H1<0.25mm时，d1<d。如果实际空气间隙小于0.25mm，可以减小接近传感器的垫板实际厚度，使其小于垫板的标准厚度，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套。进一步地，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述垫板的实际厚度为d1，而当H1≥0.35mm时，d1≥d。如果实际空气间隙大于等于0.35mm时，可以增加接近传感器的垫板实际厚度，使其大于等于垫板的标准厚度，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套。进一步地，所述传感器主体包括相邻的光发射端和光接收端；所述硅胶套上开设有与所述光发射端对应的第一窗口、以及与所述光接收端对应的第二窗口，且所述第一窗口与所述第二窗口之间设置有挡墙，所述第一窗口与所述第二窗口四周还设置有密封凸起。通过仿真发现，硅胶套两个窗口中间的红外线绕射最强烈，故在两个窗口之间加设了挡墙设计，以减小内部绕射值。而且该挡墙设计为黑色，容易吸收红外光；中间的挡墙宽度适当，不会挡住接近传感器的发送孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。

【技术特征摘要】
1.一种具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，包括终端主板，设
置于所述终端主板上方的触控屏；
设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控
屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传
感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间
的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；
所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，
以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路
板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。
2.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，
所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；
且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当
0.25mm≤H1<0.35mm时，所述硬板的实际厚度为D1，且D1＝D。
3.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，
所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；
且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实
际厚度为D1，而当H1<0.25mm时，D1＝(D-0.1)mm。
4.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，
所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；
且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实
际厚度为D1，而当H1≥0.35mm时，D1＝(D+0.1)mm。
5.根据权利要求3或4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何千山，周意保，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44