一种音频处理模组制造技术

本实用新型专利技术涉及音频传输领域，尤其涉及一种音频处理模组。所述音频处理模组中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块，所述DSP模块分别与所述中央处理模块以及第一无线发射模块相连，所述音频处理模组上还设置有音频输入接口、音频输出接口。本实用新型专利技术提供的音频处理模组中，由于将所述中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块汇集在一个模组上，体积小，有利于音频器件的小型化以及集成化程度的提高；此外，本实施方式中的所述第一无线发射模块可以将低音信号、中音信号或者高音信号无线发射出去，因此，对于低音炮或者后置音响设备无需线缆连接，可随意摆放，亦不会出现接错的问题；再者，本实施方式提供的音频处理模组中由于集成化程度高，有利于减小二次开发难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音频传输领域，尤其涉及一种音频处理模组。
技术介绍
随着通技术和音视频技术的不断发展,以及各种音视频服务的推出,人们不断开发出各种方式以方便快捷的传输音视频信息。例如,随着高清晰电视服务的推出，人们热衷于构建5.1声道或7.1声道的家庭影院系统以获得更加完美的视听享受，在这样的家庭影院系统中，供配置6或8个扬声器，其中至少要配置两个甚至更多的后置环绕扬声器，如果采取传统的有线音频传输方式，布线极不方便、扬声器的放置位置也会受限制，且会影响室内美观。目前，采用无线音频传输方式解决了上述问题。然而，目前的无线音频处理器件需要多个模组共同合作来完成无线传输工作，开发进程缓慢，且体积庞大，不利于音频器件的小型化和集成化程度的提高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种有利于音频器件的小型化以及提高集成化程度的音频处理模块。本技术提供的所述音频处理模组包括中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块，所述DSP模块分别与所述中央处理模块以及第一无线发射模块相连，所述音频处理模组还设置有音频输入接口、音频输出接口。本技术提供的所述音频处理模组中，所述第一无线发射模块为2.4G无线音频发射模块。本技术提供的所述音频处理模组中，所述2.4G无线音频发射模块为基于蓝牙通信协议或者WIFI通信协议的模块。本技术提供的所述音频处理模组中，所述音频输入接口包括线路音频接口、集成电路总线输入接口、麦克风输入接口。本技术提供的所述音频处理模组中，所述音频输出接口包括集成电路总线输出接口、静音输出接口。本技术提供的所述音频处理模组中，所述PCB基板上还设置有串行接口、串口通信接口。本技术提供的所述音频处理模组中，所述音频处理模组还包括一屏蔽盖以及PCB基板，中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块设置于所述PCB基板上，所述屏蔽盖至少覆盖所述PCB基板上的中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块。本技术提供的所述音频处理模组中，所述音频处理模组的长度范围为为30mm-40mm，宽度范围为20mm-30mm。本技术提供的所述音频处理模组中，所述音频处理模组的长度为36mm，宽度为26mm。本技术提供的所述音频处理模组中，所述音频处理模组还包括第二无线通信模块，所述第二无线通信模块与所述DSP模块连接。本技术提供的音频处理模组中，由于将所述中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块汇集在一个模组上，体积小，有利于音频器件的小型化以及集成化程度的提高；此外，本实施方式中的所述第一无线发射模块可以将低音信号、中音信号或者高音信号无线发射出去，因此，对于低音炮或者后置音响设备无需线缆连接，可随意摆放，亦不会出现接错的问题；再者，本实施方式提供的音频处理模组中由于集成化程度高，有利于减小二次开发难度。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术提供的一较佳实施方式的音频处理模组100的结构示意图；图2为本技术提供的另一较佳实施方式的音频处理模组200的结构示意图；图3为本技术提供的一较佳实施方式的音频处理模组300应用于一体化5.1家庭音响系统的应用框图。具体实施方式为说明本技术提供的音频处理模组，以下结合说明书附图及文字说明进行详细阐述。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，可以是两个元件内部的电连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。如图1所示，其为本技术提供的一较佳实施方式的音频处理模组100的结构示意图，所述音频处理模组100包括PCB基板101、封装在所述PCB基板上101的中央处理模块104、DSP模块103以及第一无线发射模块102，所述DSP模块103分别与所述中央处理模块104以及第一无线发射模块102相连，所述PCB基板101上还设置有与所述DSP模块103相连的音频输入接口105、音频输出接口106。所述中央处理模块104用于输出各种工作指令；所述中央处理模块104用于根据所述中央处理模块104的工作指令对输入的音频信号,例如杜比编码格式的信号、数字化影院系统(DTS)编码格式的信号、双声道立体声模拟多声道环绕编码格式(SRS)的信号进行音频解码处理；所述第一无线发射模块102用于将处理好的音频信号无线发射出去。本实施方式中，所述第一无线发射模块102为2.4G无线音频发射模块，且所述2.4G无线音频发射模块为基于蓝牙通信协议或者WIFI通信协议的模块。所述第一无线发射模块102在其他实施方式中，第一无线发射模块可以为其他频段，或者基于其他通信协议的无线发射模块。所述第一无线发射模块102可以将低音信号、中音信号或者高音信号无线发射出去，因此，对于低音炮或者后置音响设备无需线缆连接，可随意摆放，亦不会出现接错的问题。与所述第一无线发射模块102相对应的，所述PCB基板101上还设置有与所述第一无线发射模块102连接的天线。本实施方式中，所述音频输入接口105包括AUX接口、集成电路总线输入接口、麦克风输入接口。所述集成电路总线输入接口包括蓝牙信号输入接口、WIFI信号输入接口、线路音频信号输入接口、光纤信号输入接口、高清晰度多媒体接口。即所述集成电路总线输入接口可以用于输入蓝牙装置、WIFI装置等无线传输过来的音频信号，也可以用于输入电视HDMI信号、光纤音频信号等。所述音频输出接口106包括集成电路总线输出接口、静音输出接口。相应的，所述集成电路总线输出接口可以输出各类相应解码后的音频数字信号或者模拟信号等。所述PCB基板上还设置有串行接口、串口通信接口等。所述各类接口可以设置于所述PCB基板上相背于所述中央处理模块104的一面，也可以设置于所述PCB基板上与所述中央处理模块104相同的一面上。本实施方式中，所述音频处理模组100还包括一屏蔽盖，所述屏蔽盖至少覆盖所述PCB基板上的中央处理模块104、DSP模块103本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音频处理模组，其包括中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射模块，所述DSP模块分别与所述中央处理模块以及第一无线发射模块相连，所述音频处理模组上还设置有音频输入接口、音频输出接口。

【技术特征摘要】
1.一种音频处理模组，其包括中央处理模块、DSP模块以及第一无线发射
模块，所述DSP模块分别与所述中央处理模块以及第一无线发射模块相连，所
述音频处理模组上还设置有音频输入接口、音频输出接口。
2.如权利要求1所述的音频处理模组，其特征在于：所述第一无线发射
模块为2.4G无线音频发射模块。
3.如权利要求2所述的音频处理模组，其特征在于：所述2.4G无线音频
发射模块为基于蓝牙通信协议或者WIFI通信协议的模块。
4.如权利要求1所述的音频处理模组，其特征在于：所述音频输入接口
包括集成电路总线输入接口、麦克风输入接口；所述音频输出接口包括集成电
路总线输出接口、静音输出接口。
5.如权利要求4所述的音频处理模组，其特征在于：所述集成电路总线
输入接口包括蓝牙信号输入接口、WIFI信号输入接口、线路音频信号输入接口、
光纤信号输入接口、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜奇，杜阳，
申请(专利权)人：深圳市泰金田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44