桥接电路制造技术

技术编号:13301145 阅读:55 留言:0更新日期:2016-07-09 18:39
提供了一种桥接电路。该桥接电路包括具有高侧开关的第一集成半导体装置、具有与高侧开关电连接的低侧开关的第二集成半导体装置、第一电平转换器以及第二电平转换器,该第一电平转换器与高侧开关电连接并且在第一集成半导体装置和第二集成半导体装置的一个中集成,该第二电平转换器与低侧开关电连接并且在第一集成半导体装置和第二集成半导体装置的一个中集成。

【技术实现步骤摘要】
201610079943

【技术保护点】
一种桥接电路,包括:第一集成半导体装置,包括高侧开关;第二集成半导体装置,包括与所述高侧开关电连接的低侧开关;第一电平转换器,与所述高侧开关电连接,并且被集成在所述第一集成半导体装置和所述第二集成半导体装置中的一个中;以及第二电平转换器,与所述低侧开关电连接,并且被集成在所述第一集成半导体装置和所述第二集成半导体装置中的一个中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗朗茨·赫尔莱尔安德烈亚斯·迈塞尔斯特芬·蒂伦
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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