一种湿敷贴制造技术

本发明专利技术公开了一种湿敷贴，包括贴片，贴片包括一面涂覆压敏胶的基材、吸水垫和防粘层，吸水垫粘贴在基材上，防粘层覆盖吸水垫粘附在基材上，还包括湿敷剂，湿敷剂中各组分按质量百分比计如下：纯化水：80-90%、电解质成分：8-15%、药物成分：2-5%；其中，电解质成分包括：12-18%的钙、0.3-0.5%的锰、0.1-0.3%的钾、1.3-1.5%的硒、0.15-0.25%的镁、0.06-0.08%的锌、0.1-0.3%的二氧化硅，其余为重碳酸盐；药物成分包括：红花、当归、丹参、牛七、络石藤以及甘油；本发明专利技术还公开了一种湿敷贴的制备方法和一种湿敷贴的使用方法；本发明专利技术产品有抑制渗出，收敛止痒，消肿止痛，控制感染，促进皮肤愈合作用；多用于疮疡痈肿、炎性，或渗出性皮肤病，以及烧伤、烫伤等疾病的治疗。

【技术实现步骤摘要】
201410749738

【技术保护点】
一种湿敷贴，包括贴片，所述贴片包括一面涂覆压敏胶的基材、吸水垫和防粘层，所述吸水垫粘贴在基材上，所述防粘层覆盖吸水垫粘附在基材上，其特征在于，还包括湿敷剂，所述湿敷剂中各组分按质量百分比计如下：纯化水：80‑90%电解质成分：8‑15%药物成分：2‑5%其中，所述电解质成分包括：12‑18%的钙、0.3‑0.5%的锰、0.1‑0.3%的钾、1.3‑1.5%的硒、0.15‑0.25%的镁、0.06‑0.08%的锌、0.1‑0.3%的二氧化硅，其余为重碳酸盐；所述药物成分包括：红花、当归、丹参、牛七、络石藤以及甘油。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郝学功，方琴，杜燕，
申请(专利权)人：安徽省德济堂药业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34