【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热插拔风扇固定装置。
技术介绍
在计算机、电子、通信等领域，电子器件处理数据的速度越来越快，但发热量也往往越来越大。对于由诸多电子器件集成的整机系统，散热不及时将严重影响系统的稳定性。风冷是目前最常见的散热方法，由风扇向电子器件吹风散热。风扇的热插拔和冗余设计已经比较普遍，但对于集成度很高的整机系统，常见的风扇装置仍然不能覆盖需要风冷的全部区域。
技术实现思路
本技术提供一种热插拔风扇固定装置，该装置包括风扇盒1、橡胶钉2和风扇3。风扇盒I的进风面和出风面设置有过孔，风扇3上设置有固定孔，橡胶钉2通过过孔和固定孔将风扇盒I和风扇3拉紧。风扇盒1、橡胶钉2和风扇3组成独立的风扇单元，风扇单元能够安装到风扇框的腔体内。每个风扇框能够设置多个腔体。本技术提供的一种热插拔风扇固定装置，与现有技术相比，具有如下优点:风扇盒采用塑胶件，整体注塑成型，体较小(仅略大于风扇)，相应的由风扇盒1、橡胶钉2和风扇3组成的风扇单元体积也很小。在整机系统内设置风扇框，一个风扇框内可设置多个腔体，装入多个风扇单元，这样风冷的面积非常大，可以覆盖整机系统需要风冷的全部区域...
【技术保护点】
一种热插拔风扇固定装置，包括风扇盒(1)、橡胶钉(2)和风扇(3)，其特征在于，所述的风扇盒(1)的进风面和出风面设置有过孔，风扇(3)上设置有固定孔，橡胶钉(2)通过过孔和固定孔将风扇盒(1)和风扇(3)拉紧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志林，李长青，黄琨，李明春，
申请(专利权)人：北京麓柏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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