【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种固定装置，尤其涉及一种散热器固定装置及散热器。
技术介绍
—般电子元件运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，过高的温度会导致其运行性能的下降。为此，业界通常在电子元件上安装散热器，排出其所产生的大量热量。在局端通信领域，连接光纤干线的终端设备上的主板芯片，芯片体积大，通信要求高，传输速率快，芯片功耗大，产生的热量多。使用常规的散热器固定方式:在电子元件与散热器接触面之间涂抹一层导热硅月旨，使用导热硅脂将其黏贴固定。芯片体积较大，因此，需要相应大小的散热器;使用导热硅脂固定的散热器容易在自身重力作用下，发生掉落的情况，一定程度上影响芯片的工作性能，可能影响光纤干线的终端设备的正常运行。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述技术问题，提供一种散热器固定装置及散热器，其结构合理，固定可靠，且具有缓冲作用，有效保护电路板上的芯片;使用该固定装置固定的散热器散热效果好，有效保证了芯片的工作性能。本专利技术的技术方案:为解决上述技术问题，本专利技术提供一种散热器固定装置，其包括弹簧，固定螺丝及固定孔;固定孔设置在电路板上，弹簧穿过固定螺丝...
【技术保护点】
一种散热器固定装置，其特征在于，包括弹簧(2)，固定螺丝(3)及固定孔；固定孔设置在电路板(5)上，弹簧(2)穿过固定螺丝(3)与电路板(5)上的固定孔连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈翠平，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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