新型复合墙体砖制造技术

技术编号:13230625 阅读:69 留言:0更新日期:2016-05-13 12:50
本发明专利技术涉及建筑施工墙体砖技术领域,具体涉及新型复合墙体砖,包括第一发泡混凝土层、发泡聚铵酯层、第二发泡混凝土层以及表面喷塑层,所述第一发泡混凝土层、发泡聚铵酯层、第二发泡混凝土层以及表面喷塑层由里向外依次紧密设置,所述第一发泡混凝土层和第二发泡混凝土层与所述发泡聚铵酯层接触面的内表面为齿状槽型。本发明专利技术采用上述结构方式,有效地将墙体砖、保温层、外墙防水装饰有机组合成一个复合型整体,代替现有墙体材料,简化现场施工工作量,省却大量人力物力,提高劳动生产率,放工更快捷更安全,保温性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑施工墙体砖
,具体涉及新型复合墙体砖
技术介绍
目前,大多数建筑都是采用框架结构,外墙使用成型砌块砖或加气混凝土砖等,然后再进行内部粉刷、外墙面再进行保温层施工,如保温岩棉,以及外墙面装钸防水施工,如外墙石材、墙面砖等。以上建筑方式在外墙面进行保温、防水、装钸施工时,需搭建大量脚手架和防护设施,因而存在人员施工工作量大、安全风险大,施工成本高等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种将墙体砖、保温层、外墙防水装饰有机组合成一起的新型复合墙体砖。为了解决
技术介绍
所存在的问题,本专利技术是采用以下技术方案:新型复合墙体砖,包括2cm第一发泡混凝土层、0.5cm发泡聚铵酯层、2cm第二发泡混凝土层以及Icm表面喷塑层,所述第一发泡混凝土层、发泡聚铵酯层、第二发泡混凝土层以及表面喷塑层由里向外依次紧密设置,所述第一发泡混凝土层和第二发泡混凝土层与所述发泡聚铵酯层接触面的内表面为齿状槽型。进一步地,所述复合墙体砖的上部顶面设有梯形凸台。进一步地,所述复合墙体砖的下部底面设有与所述上部顶面梯形凸台相配合的梯形凹槽。进一步地,所述复合墙体砖的一侧面设有第二梯形凸台,所述复合墙体砖的另一侧面设有与所述第二梯形凸台相配合的第二梯形凹槽。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术所述的新型复合墙体砖,采用将第一发泡混凝土层、发泡聚铵酯层、第二发泡混凝土层以及表面喷塑层由里向外依次紧密设置;本专利技术采用上述结构方式,有效地将墙体砖、保温层、外墙防水装饰有机组合成一个复合型整体,代替现有墙体材料,简化现场施工工作量,省却大量人力物力,提高劳动生产率,放工更快捷更安全,保温性能稳定。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】新型复合墙体砖,包括2cm第一发泡混凝土层(1)、0.5cm发泡聚铵酯层(2)、2cm第二发泡混凝土层(3)以Icm及表面喷塑层(4),所述第一发泡混凝土层(I)、发泡聚铵酯层(2)、第二发泡混凝土层(3)以及表面喷塑层(4)由里向外依次紧密设置,所述第一发泡混凝土层(I)和第二发泡混凝土层(3)与所述发泡聚铵酯层(2)接触面的内表面为齿状槽型。所述复合墙体砖的上部顶面设有第一梯形凸台(5)。所述复合墙体砖的下部底面设有与所述上部顶面第一梯形凸台(5)相配合的第一梯形凹槽(6)。所述复合墙体砖的一侧面设有第二梯形凸台(7),所述复合墙体砖的另一侧面设有与所述第二梯形凸台(7)相配合的第二梯形凹槽(8)。【主权项】1.新型复合墙体砖,其特征在于,包括2cm第一发泡混凝土层(1)、0.5cm发泡聚铵酯层(2)、2cm第二发泡混凝土层(3)以1cm及表面喷塑层(4),所述第一发泡混凝土层(1)、发泡聚铵酯层(2)、第二发泡混凝土层(3)以及表面喷塑层(4)由里向外依次紧密设置,所述第一发泡混凝土层(I)和第二发泡混凝土层(3)与所述发泡聚铵酯层(2)接触面的内表面为齿状槽型。2.根据权利要求1所述的新型复合墙体砖,其特征在于,所述复合墙体砖的上部顶面设有第一梯形凸台(5)。3.根据权利要求1和2所述的新型复合墙体砖,其特征在于,所述复合墙体砖的下部底面设有与所述上部顶面第一梯形凸台(5)相配合的第一梯形凹槽(6)。4.根据权利要求1所述的新型复合墙体砖,其特征在于,所述复合墙体砖的一侧面设有第二梯形凸台(7),所述复合墙体砖的另一侧面设有与所述第二梯形凸台(7)相配合的第二梯形凹槽(8)。【专利摘要】本专利技术涉及建筑施工墙体砖
,具体涉及新型复合墙体砖,包括第一发泡混凝土层、发泡聚铵酯层、第二发泡混凝土层以及表面喷塑层,所述第一发泡混凝土层、发泡聚铵酯层、第二发泡混凝土层以及表面喷塑层由里向外依次紧密设置,所述第一发泡混凝土层和第二发泡混凝土层与所述发泡聚铵酯层接触面的内表面为齿状槽型。本专利技术采用上述结构方式,有效地将墙体砖、保温层、外墙防水装饰有机组合成一个复合型整体,代替现有墙体材料,简化现场施工工作量,省却大量人力物力,提高劳动生产率,放工更快捷更安全,保温性能稳定。【IPC分类】E04C1/41【公开号】CN105544842【申请号】CN201510862694【专利技术人】殷兴旺 【申请人】重庆胜禹新型材料有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网
...

【技术保护点】
新型复合墙体砖,其特征在于,包括2cm第一发泡混凝土层(1)、0.5cm发泡聚铵酯层(2)、2cm第二发泡混凝土层(3)以1cm及表面喷塑层(4),所述第一发泡混凝土层(1)、发泡聚铵酯层(2)、第二发泡混凝土层(3)以及表面喷塑层(4)由里向外依次紧密设置,所述第一发泡混凝土层(1)和第二发泡混凝土层(3)与所述发泡聚铵酯层(2)接触面的内表面为齿状槽型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:殷兴旺
申请(专利权)人:重庆胜禹新型材料有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;85

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1