The utility model relates to a ceramic burning heating pad, which is composed of a hole cutting cover, a printed circuit substrate and seven welding lines. At the moment the hole cover sheet on the prefabricated hole in the side brazing moment, printing slurry circuit, printed circuit substrate brazing brazing base, strengthen adhesion paste, carved a hole cover sheet and printed circuit substrate laminated, punched cofired ceramic heating body, after calcination, the slurry seal is installed in the circuit ceramic heating body, the slurry circuit 4 into heat conductive lines, the brazing and soldering point strengthening attachment slurry with high strength welding points become calcined, through welding line welding power, in order to achieve the purpose of persistent fever. Through practical application and testing in aerospace aircraft that is not charged with surface, good insulation properties, can withstand the pressure test, 4500V/1S no breakdown, the leakage current of < 0.5mA; long time with no power attenuation.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种共烧陶瓷发热片领域,是应用于航空航天飞行器上的电热元件。
技术介绍
中国专利号:2015100684335公开了一种陶瓷发热片,包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路,所述陶瓷作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能,所述发热线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间,所述陶瓷基板包括一厚度0.4~1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的一厚度为3~100μm的透明保护膜。本专利技术还提供了对应的制备工艺。通过厚度为3~100μm的透明保护膜使得发热线路清晰可见,由于降低了上层陶瓷厚度,使升温速率得到了明显提升,能符合食品快速检测和医疗中300℃左右的快速升温要求。同时,由于改观现有技术的上层mm级的氧化铝陶瓷,材料成本更低。进一步地,由于没有上层的相对较厚的氧化铝陶瓷,降低了由于现有技术的上层氧化铝陶瓷带来的热损失破裂导致发热线路断开的风险,提高了陶瓷发热片的使用寿命。中国专利号:200820052821X公开了一种低温共烧陶瓷加热器,它是在干压制成的陶瓷基片上印刷发热电阻膜,电阻膜的形状设计呈M形,然后在其上覆盖一层介质层,装入陶瓷窑炉内低温共烧(<900℃),然后焊铆外引线而成为低温共烧陶瓷加热器,将外引线接入电路,电阻摸即可发生热产生热量,可广泛应用于各种需要电加热的装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于航空航天飞行器上的素烧陶瓷发热垫片,具有表面安全不带电,绝缘性能 ...
【技术保护点】
一种素烧陶瓷发热垫片,由陶瓷印刷电路上片(2)和与其规格、材质相同,且共烧在一起的陶瓷印刷电路基片(8),陶瓷印刷电路上片(2)与陶瓷印刷电路基片(8)之间封装有两组浆料电路单元(1),其圆心位置设有定位孔(6);其特征在于:陶瓷印刷电路基片(8)的一侧印刷有两组相互对称的浆料电路单元(1),浆料电路单元(1)上设有电极连接点(10)和内极连接点(11),电极连接点(10)上预制有贯通陶瓷印刷电路基片(8)的微孔(5);陶瓷印刷电路基片(8)的另一侧印刷有电极强化附着浆料环(7),电极强化附着浆料环(7)通过微孔(5)与电极连接点(10)连接,且电极强化附着浆料环(7)与两个微孔(5)接通;陶瓷印刷电路上片(2)上预制有贯通陶瓷印刷电路上片(2)的内极微孔(4),内极微孔(4)的位置与内极连接点(11)一一对应;两个内极微孔(4)之间印刷有内极强化附着浆料环(3);内极强化附着浆料环(3)通过两个内极微孔(4)分别与两个内极连接点(11)连通。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种素烧陶瓷发热垫片,由陶瓷印刷电路上片(2)和与其规格、材质相同,且共烧在
一起的陶瓷印刷电路基片(8),陶瓷印刷电路上片(2)与陶瓷印刷电路基片(8)之间封装有
两组浆料电路单元(1),其圆心位置设有定位孔(6);其特征在于:陶瓷印刷电路基片(8)的
一侧印刷有两组相互对称的浆料电路单元(1),浆料电路单元(1)上设有电极连接点(10)和
内极连接点(11),电极连接点(10)上预制有贯通陶瓷印刷电路基片(8)的微孔(5);陶瓷印
技术研发人员:申茂林,王振然,上官勇勇,
申请(专利权)人:郑州新登电热陶瓷有限公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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