精简挡板型喇叭的手机制造技术

一种精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。本实用新型专利技术把原本用来卡住喇叭的挡板去掉，将前盖上超出厚度的挡板部分去掉，将喇叭和前盖放在底盖上，喇叭和前盖之间打黑胶，这样喇叭被固定而且形成密封，干燥后与后盖组件超声焊接，这样去掉了挡板，降低了腔体高度。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及手机喇叭，尤其涉及超薄手机的内置喇叭。【
技术介绍
】随着手机越做越薄，对手机内部结构设计都提出了一定的要求，各种结构的做出精简设计，节省空间。而且对手机内部电子元器件的布置也需要进行巧妙的规划，以期在一定的体积内布置下所有的元器件。其中出于对音质效果的考虑，喇叭需要占据一定的空间，才能得到最佳的音效，所以可以考虑如果改进缩减喇叭的体积来减少整体的厚度。手机超薄喇叭音腔，当外接电路为Fpcb接出时，本体喇叭使用的是弹片喇叭，喇叭后面的双面胶无法拉住弹片弹起的力，就要在喇叭前面加挡板，而挡板的厚度起码是0.5mm ο【
技术实现思路
】本技术针对以上问题提出了一种精简挡板，以缩减手机整体厚度的喇叭，而设计得到厚度较薄的手机。本技术所述涉及精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，其特征在于，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。前盖与喇叭相接触的边缘与喇叭边缘呈直角部位，打了黑胶进行点胶固定。在外壳之内，喇叭和底盖之间设有弹片，弹片的下方设有FPCB。在FPCB相对的另外一侧，喇叭底面和底盖之间粘覆了一层双面胶。本技术把原本用来卡住喇叭的挡板去掉，将前盖上超出厚度的挡板部分去掉，将喇叭和前盖放在底盖上，喇叭和前盖之间打黑胶，这样喇叭被固定而且形成密封，干燥后与后盖组件超声焊接，这样去掉了挡板，降低了腔体高度。【【附图说明】】图1是本技术精简挡板型喇叭的手机的结构示意图；其中:10、外壳；11、底盖；12、前盖;20、喇叭；30、弹片；40、FPCB;50、黑胶;60、双面胶;101、挡板。【【具体实施方式】】下面将结合附图及实施例对本技术精简挡板的喇叭进行详细说明。请参考附图，其中示出了该精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳10、喇叭20、弹片30、FPCB 40，喇叭设置在外壳10内，在喇叭20和外壳10之间设有FPCB 40和弹片30，该外壳10包括底盖11和前盖12，前盖12边缘直接贴合到喇叭20的边缘，在前盖12内表面和喇叭20边缘打胶固定。在附图1中可以看出，虚线部分示意出了前盖12靠近喇叭的部位，在原来的结构中是存在一部分挡板101结构，挡板部分能够挡住其中的喇叭。但是因为挡板的厚度，会导致其中凸出的一部分，造成了手机整体厚度偏高。前盖12与喇叭20相接触的边缘与喇叭边缘呈直角部位，打了黑胶50进行点胶固定。这样既然保证了喇叭固定的稳定性又降低了挡板需要额外占据的厚度，节约了空间，精简了手机整体的厚度。在外壳10之内，喇叭20和底盖11之间设有弹片30，弹片30的下方设有FPCB 40。在FPCB40相对的另外一侧，喇叭20底面和底盖11之间粘覆了一层双面胶60。本技术把原本用来卡住喇叭的挡板去掉，将前盖上超出厚度的挡板部分去掉，将喇叭和前盖放在底盖上，喇叭和前盖之间打黑胶，这样喇叭被固定而且形成密封，干燥后与后盖组件超声焊接，这样去掉了挡板，降低了腔体高度。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，其特征在于，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。2.根据权利要求1所述精简挡板型喇叭的手机，其特征在于，前盖与喇叭相接触的边缘与喇叭边缘呈直角部位，打了黑胶进行点胶固定。3.根据权利要求1所述精简挡板型喇叭的手机，其特征在于，在外壳之内，喇叭和底盖之间设有弹片，弹片的下方设有FPCB。4.根据权利要求3所述精简挡板型喇叭的手机，其特征在于，在FPCB相对的另外一侧，喇叭底面和底盖之间粘覆了 一层双面胶。【专利摘要】一种精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。本技术把原本用来卡住喇叭的挡板去掉，将前盖上超出厚度的挡板部分去掉，将喇叭和前盖放在底盖上，喇叭和前盖之间打黑胶，这样喇叭被固定而且形成密封，干燥后与后盖组件超声焊接，这样去掉了挡板，降低了腔体高度。【IPC分类】H04M1/02, H04M1/03【公开号】CN205232273【申请号】CN201520905005【专利技术人】陈彦吏 【申请人】深圳市佳恩特声学科技发展有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年11月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，其特征在于，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦吏，
申请(专利权)人：深圳市佳恩特声学科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44