精简挡板型喇叭的手机制造技术

一种精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。本实用新型专利技术把原本用来卡住喇叭的挡板去掉，将前盖上超出厚度的挡板部分去掉，将喇叭和前盖放在底盖上，喇叭和前盖之间打黑胶，这样喇叭被固定而且形成密封，干燥后与后盖组件超声焊接，这样去掉了挡板，降低了腔体高度。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及手机喇叭，尤其涉及超薄手机的内置喇叭。【
技术介绍
】随着手机越做越薄，对手机内部结构设计都提出了一定的要求，各种结构的做出精简设计，节省空间。而且对手机内部电子元器件的布置也需要进行巧妙的规划，以期在一定的体积内布置下所有的元器件。其中出于对音质效果的考虑，喇叭需要占据一定的空间，才能得到最佳的音效，所以可以考虑如果改进缩减喇叭的体积来减少整体的厚度。手机超薄喇叭音腔，当外接电路为Fpcb接出时，本体喇叭使用的是弹片喇叭，喇叭后面的双面胶无法拉住弹片弹起的力，就要在喇叭前面加挡板，而挡板的厚度起码是0.5mm ο【
技术实现思路
】本技术针对以上问题提出了一种精简挡板，以缩减手机整体厚度的喇叭，而设计得到厚度较薄的手机。本技术所述涉及精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，其特征在于，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。前盖与喇叭相接触的边缘与喇叭边缘呈直角部位，打了黑胶进行点胶固定。在外壳之内，喇叭和底盖之间设有弹片，弹片的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精简挡板型喇叭的手机，该手机包括外壳、喇叭、弹片、FPCB，喇叭设置在外壳内，在喇叭和外壳之间设有FPCB和弹片，其特征在于，该外壳包括底盖和前盖，前盖边缘直接贴合到喇叭的边缘，在前盖内表面和喇叭边缘打胶固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦吏，
申请(专利权)人：深圳市佳恩特声学科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44