一种移动终端制造技术

技术编号:13192176 阅读:37 留言:0更新日期:2016-05-11 19:32
本发明专利技术公开了一种移动终端,包括外壳、中框支架及设置有电子元件的主板;中框支架包括层叠排布的第一板和第二板,第一板与第二板均为金属板,二者的四周边缘固定连接,且在二者之间形成有真空腔体;真空腔体设置有双相流体,真空腔体的内壁上设置有毛细结构;主板与第一板相连,以将电子元件产生的热量传递到第一板上,双相液体的气化、液化在真空腔体内循环进行,可以将热量传递到中框支架温度较低的位置处,实现散热;利用中框支架一个部件可以起到结构支撑及散热两个作用,简化终端结构,并将发热完全依靠硬件散热方案解决,温度控制在用户能接受的范围内,不通过软件控制电子元件的频率与充电电流大小,使终端性能充分发挥。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品,尤其涉及一种移动终端
技术介绍
伴随智能机的发展,CPU单核、双核提升到四核、八核,频率也越来高,移动终端发热过高越来越成为体验瓶颈,目前的解决方案为使用天然、人工石墨膜贴附于手机后盖内侧增强热扩散性能,降低机身表面温度,提高热体验感受。但该技术方案中,散热膜材料的使用改善一般会在3?8°C,温度降低有限,更多的改善需要软件对CPU降频或充电限流等散热管理措施实现,但这些措施都会降低手机的性能,影响用户体验。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种移动终端,能够有效提高散热性能。为了解决上述技术问题,本专利技术的实施例提供了一种移动终端,包括外壳、中框支架及设置有电子元件的主板;所述中框支架固定于所述外壳中,所述主板固定于所述中框支架;所述中框支架包括层叠排布的第一板和第二板,所述第一板与所述第二板均为金属板,二者的四周边缘固定连接,且在二者之间形成有真空腔体;所述真空腔体设置有双相流体,所述真空腔体的内壁上设置有毛细结构;所述主板与所述第一板相连,以将所述电子元件产生的热量传递到所述第一板上,并通过所述中框支架散热。其中,所述本文档来自技高网...
一种移动终端

【技术保护点】
一种移动终端,其特征在于,包括外壳、中框支架及设置有电子元件的主板;所述中框支架固定于所述外壳中,所述主板固定于所述中框支架;所述中框支架包括层叠排布的第一板和第二板,所述第一板与所述第二板均为金属板,二者的四周边缘固定连接,且在二者之间形成有真空腔体;所述真空腔体设置有双相流体,所述真空腔体的内壁上设置有毛细结构;所述主板与所述第一板相连,以将所述电子元件产生的热量传递到所述第一板上,并通过所述中框支架散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:伏坚
申请(专利权)人:宇龙计算机通信科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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