改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构制造技术

本发明专利技术公开了一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距，其特征在于该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差。藉由上述之结构，本发明专利技术可改善窄线距接合垫压合错位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为一种感测器结构，特别是一种藉由设定接合垫之特定宽度以及间距，以改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构。
技术介绍
目前感测器图案化方式主要有三种:黄光、网印以及网印雷射。为使软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)于压合时不会因对位偏移导致1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫(Bonding Pad)，导致电性故障(fail)情况。现阶段做法为增加彼此接合垫走线间的距离，目前常用设计其间距大于或等于150微米((Micrometre ,μπι)。请参考图la以及图lb所示，现有技术之感测器结构(7)应用于一软性印刷电路板(8)，该软性印刷电路板(8)包括复数第一接合垫(80)，该等第一接合垫(80)各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫(80)之间具有一第一间距，该感测器结构(7)包括复数第二接合垫(70)，该等第二接合垫(70)各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫(70)之间具有一第二间距为150微米，以避免于该感测器结构(7)与该软性印刷电路板(8)压合时不会因对位偏移导致其中一第一接合垫(80)同时压到2个该第二接合垫(70)，导致电性故障。当接合垫彼此间线距小于150微米时，在与软性印刷电路板压合时容易因对位公差而发生1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫情况，导致功能故障(funct1n fail)。请参考图2a以及图2b所示，现有技术之窄线距感测器结构(7a)应用于一软性印刷电路板(8a)，该软性印刷电路板(8a)包括复数第一接合垫(80a)，该等第一接合垫(80a)各自具有一第一宽度A，该等相邻第一接合垫(70a)之间具有一第一间距Z，该感测器结构(7a)包括复数第二接合垫(70a)，该等第二接合垫(70a)各自具有一第二宽度B，该等相邻第二接合垫(70a)之间具有一第二间距Y为50微米。该软性印刷电路板(8a)以及该窄线距感测器结构(7a)之间具有一压合公差X，该压合公差X为该等第一接合垫(70a)其中一第一接合垫(70a)中心线与其对应之一第二接合垫(70a)中心线的差值。然而，于该窄线距感测器结构(7a)与该软性印刷电路板(8a)压合时，将容易因对位偏移导致其中一第一接合垫(80a)同时压到2个该第二接合垫(70a)，导致功能故障(funct1n fail)。因此，如何设计出一改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，即成为相关设备厂商以及研发人员所共同期待的目标。
技术实现思路
本专利技术人有鉴于现有技术之感测器结构接合垫线距过宽，或在窄线距时接合垫易压合错位之缺失，乃积极着手进行开发，以期可以改进上述既有之缺点，经过不断地试验及努力，终于开发出本专利技术。本专利技术之目的，提供一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构。为了达成上述之目的，本专利技术之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距。其特征在于:该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差，该压合公差为该等第一接合垫其中一第一接合垫中心线与其对应之一第二接合垫中心线的差值，该压合公差大于该第二间距，该第二宽度大于该第一宽度，该第一间距大于该第二间距。藉由上述之结构，本专利技术改善窄线距接合垫压合错位，避免电性故障之情况发生。【附图说明】图la是现有技术之感测器结构压合前之示意图；图lb是现有技术之感测器结构压合后之示意图；图2a是现有技术之窄线距感测器结构压合前之示意图；图2b是现有技术之窄线距感测器结构压合后之示意图；图3a是本专利技术之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构压合前之示意图；以及图3b是本专利技术之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构压合后之示意图。附图标号说明:(7、7a)感测器结构(70、70a)第二接合垫(8、8a)软性印刷电路板(80、80a)第一接合垫A第一宽度Z第一间距B第二宽度Y第二间距 X压合公差(1)改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(10)第二接合垫(2)软性印刷电路板(20)第一接合垫本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】为使熟悉该项技艺人士了解本专利技术之目的，兹配合图式将本专利技术之较佳实施例详细说明如下。请参考图3a以及图3b所示，本专利技术之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(1)，应用于一软性印刷电路板(2)，该软性印刷电路板(2)包括复数第一接合垫(20)，该等第一接合垫(20)各自具有一第一宽度A，该等相邻第一接合垫(20)之间具有一第一间距Z，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(1)包括复数第二接合垫(10)，该等第二接合垫(10)各自具有一第二宽度B，该等相邻第二接合垫(10)之间具有一第二间距Y。其特征在于:该软性印刷电路板(2)以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构(1)之间具有一压合公差X，该压合公差X为该等第一接合垫(20)其中一第一接合垫(20)中心线与其对应之一第二接合垫(10)中心线的差值，该压合公差X大于该第二间距Y，该第二间距Y大于0，整理成数学式如下:Χ>Υ>0μ??，其中 μπι 为微米。该第二宽度Β大于该第一宽度Α，该第一间距Ζ大于该第二间距Υ，整理成数学式如下:Β>Α，Ζ>Υ0在本专利技术之一较佳实施例中，该第二间距Υ小于或等于150微米，整理成数学式如下:Υ$150μπι。该第二宽度Β减该第一宽度Α之差值除以2加上该第二间距Υ大于该压合公差X，该压合公差X大于或等于0，整理成数学式如下:+Υ>Χ^0。该第一间距Ζ等于该第二宽度Β减去该第一宽度Α之差值加上该第二间距Υ，整理成数学式如下:Ζ = Β-Α+Υ。在本专利技术之一较佳实施例中，该等第一宽度Α相等。在本专利技术之另一较佳实施例中，该等第一间距Z相等。在本专利技术之又一较佳实施例中，该等第二宽度B相等。在本专利技术之再一较佳实施例中，该等第二间距Y相等。透过上述之结构，本专利技术可改善窄线距接合垫压合错位，避免电性故障之情况发生。再者，其结构型态并非所属
中之人士所能轻易思及而达成者，实具有新颖性以及进步性无疑。 透过上述之详细说明，即可充分显示本专利技术之目的及功效上均具有实施之进步性，极具产业之利用性价值，且为目前市面上前所未见之新专利技术，完全符合专利技术专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述着仅为本专利技术之较佳实施例而已，当不能用以限定本专利技术所实施之范围。即凡依本专利技术专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本专利技术专利涵盖之范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。【主权项】1.一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距;其特征在于: 该软性印刷电路板以及该改善窄线距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距；其特征在于：该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差，该压合公差为该等第一接合垫其中一第一接合垫中心线与其对应之一第二接合垫中心线的差值，该压合公差大于该第二间距，该第二宽度是大于该第一宽度，该第一间距大于该第二间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊铭，陈秉扬，彭世文，江英杰，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44