一种烧瓶加热套装适配器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种烧瓶加热套装适配器，包括适配座，所述适配座上开设有与烧瓶底部结构相同的凹槽，所述凹槽内设有适配套，所述适配套上表面开设有对应烧瓶规格大小的放置槽，适配套下表面与凹槽结构相匹配。与现有技术相比本实用新型专利技术能适应各规格烧瓶加热使用，轻便、清洁、无危险、受热均匀、升温快、保温性能好。利用导热性能好的金属铝，加工成符合各种规格烧瓶加热的适配套，能与磁力搅拌器搭配使用；高性能且经过阳极化处理的套装适配套能提供非常优秀的耐化学腐蚀性能，结构设计能提供很好的温度传递，不会影响对于反应的观察或致烧瓶破碎。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种实验室辅助装置，尤其涉及一种烧瓶加热套装适配器。
技术介绍
迄今为止，在实验室圆底烧瓶加热时，主要有以下几种形式，第一种是圆底烧瓶垫石棉网加热，第二种是使用电热套，第三种是通过油浴锅加热，第四种是通过水浴锅加热。这些加热方式或多或少都存在很多不方便、保温性能差、升温慢、受热不均匀、不清洁、危险等问题，针对现有技术中存在的问题，研究设计一种圆底烧瓶加热装置，从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种解决上述问题，能适应各规格圆底烧瓶加热使用，轻便、清洁、无危险、受热均匀、升温快、保温性能好的烧瓶加热套装适配器。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种烧瓶加热套装适配器，包括适配座，所述适配座位于加热装置上，所述适配座上开设有与烧瓶底部结构相同的凹槽，所述凹槽内设有适配套，所述适配套上表面开设有对应烧瓶规格大小的放置槽，适配套下表面与凹槽结构相匹配。作为优选，所述适配套的顶部与适配座顶部平齐。作为优选，所述适配套有若干片，所述若干片适配套的体积逐级缩小，且重叠设置于适配座的凹槽内，所述若干片适配套之间可拆卸套装，所述最小的适配套的放置槽上设有一个适配盖。作为优选，所述适配套为1-5片。作为优选，所述适配座的上边缘设有把持部位。作为优选，所述凹槽和放置槽的深度为相对应规格烧瓶直径的1/3—2/5。作为优选，所述烧瓶为圆底烧瓶。作为优选，所述适配套为圆弧球形。作为优选，所述适配套采用金属铝制成。作为优选，所述适配套表面设有经过阳极化处理的氧化保护膜。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术能适应各规格烧瓶加热使用，轻便、清洁、无危险、受热均匀、升温快、保温性能好。利用导热性能好的金属铝，加工成符合各种规格烧瓶加热的适配套，能与磁力搅拌器搭配使用，为复合反应提供最清洁最安全的方法，高性能且经过阳极化处理的套装适配套能提供非常优秀的耐化学腐蚀性能，结构设计能提供很好的温度传递，不会影响对于反应的观察或致烧瓶破碎。【附图说明】图1为本技术结构不意图；图2为本技术未加适配套的结构示意图:图3为本技术加一片适配套的结构示意图；图4为本技术加两片适配套的结构示意图。图中:1、适配座;2、适配套;3、适配盖;4、烧瓶。【具体实施方式】下面将对本技术作进一步说明。实施例:参见图1，一种烧瓶加热套装适配器，本实施例子以为圆底烧瓶4为例子。所述适配座1位于加热装置上，所述适配座1上开设有与烧瓶4底部结构相同的凹槽，所述凹槽内设有适配套2，所述适配套2为圆弧球形包括适配座1，所述适配套2上表面开设有对应烧瓶4规格大小的放置槽，适配套2下表面与凹槽结构相匹配。所述适配套2的顶部与适配座1顶部平齐，减少与外界多余接触面，有利于烧瓶4均匀受热，所述凹槽和放置槽的深度为相对应规格烧瓶4直径的1/3—2/5，加大烧瓶4的受热面积，加快受热，并且受热均匀，所述适配座1的上边缘设有把持部位，方便保持。所述适配套2有若干片，所述若干片适配套2的体积逐级缩小，且重叠设置于适配座1的凹槽内，所述若干片适配套2之间可拆卸套装，所述最小的适配套2的放置槽上设有一个适配盖3，适配盖3避免灰尘进入，对适配套2表面以及导热起很好的保护作用。所述适配套2采用金属铝制成，利用导热性能好的金属铝，加工成符合各种规格圆底烧瓶4加热的解决方案，能与磁力搅拌器搭配使用。为复合反应提供最清洁最安全的方法，所述适配套2表面设有经过阳极化处理的氧化保护膜，高性能且经过阳极化处理的套装适配套2能提供非常优秀的耐化学腐蚀性能，结构设计能提供很好的温度传递，不会影响对于反应的观察或致烧瓶4破碎。使用方式如下:根据所用烧瓶4规格不同适时选择配套使用，本实施例子以5片为例子:当使用最大烧瓶4时，如附图2所示，将适配套2适配盖3全部取下，将烧瓶4置于适配座1上，然后进行加热；当使用小号的烧瓶4时，如附图3所示，将最大号的一片适配套2套装在适配座1上，然后将烧瓶4置于适配套2上进行加热；当使用再小一个号烧瓶4时，如附图4所示，将采用小一个号的适配套2套装在大号适配套2上，大号的适配套2套装在适配座1上，然后将烧瓶4置于小一个号的适配套2上进行加热，以此类推，可满足5种不同规格烧瓶4的加热。本技术加热使用，轻便、清洁、无危险、受热均匀、升温快、保温性能好的加热装置，即圆底烧瓶4加热套装适配套2。以上对本技术所提供的一种烧瓶加热套装适配器进行了详尽介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，对本技术的变更和改进将是可能的，而不会超出附加权利要求所规定的构思和范围，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【主权项】1.一种烧瓶加热套装适配器，包括适配座，所述适配座位于加热装置上，其特征在于:所述适配座上开设有与烧瓶底部结构相同的凹槽，所述凹槽内设有适配套，所述适配套上表面开设有对应烧瓶规格大小的放置槽，适配套下表面与凹槽结构相匹配。2.根据权利要求1所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配套的顶部与适配座顶部平齐。3.根据权利要求2所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配套有若干片，所述若干片适配套的体积逐级缩小，且重叠设置于适配座的凹槽内，所述若干片适配套之间可拆卸套装，所述最小的适配套的放置槽上设有一个适配盖。4.根据权利要求3所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配套为1-5片。5.根据权利要求1所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配座的上边缘设有把持部位。6.根据权利要求1所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述凹槽和放置槽的深度为相对应规格烧瓶直径的1/3—2/5。7.根据权利要求3所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述烧瓶为圆底烧瓶。8.根据权利要求7所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配套为圆弧球形。9.根据权利要求1至8任意一项权利要求所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配套采用金属铝制成。10.根据权利要求1至8任意一项权利要求所述的一种烧瓶加热套装适配器，其特征在于:所述适配套表面设有经过阳极化处理的氧化保护膜。【专利摘要】本技术公开了一种烧瓶加热套装适配器，包括适配座，所述适配座上开设有与烧瓶底部结构相同的凹槽，所述凹槽内设有适配套，所述适配套上表面开设有对应烧瓶规格大小的放置槽，适配套下表面与凹槽结构相匹配。与现有技术相比本技术能适应各规格烧瓶加热使用，轻便、清洁、无危险、受热均匀、升温快、保温性能好。利用导热性能好的金属铝，加工成符合各种规格烧瓶加热的适配套，能与磁力搅拌器搭配使用；高性能且经过阳极化处理的套装适配套能提供非常优秀的耐化学腐蚀性能，结构设计能提供很好的温度传递，不会影响对于反应的观察或致烧瓶破碎。【IPC分类】B01L3/08, B01L7/00【公开号】CN205128000【申请号】CN201520937854【专利技术人】何宇燿, 苏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烧瓶加热套装适配器，包括适配座，所述适配座位于加热装置上，其特征在于：所述适配座上开设有与烧瓶底部结构相同的凹槽，所述凹槽内设有适配套，所述适配套上表面开设有对应烧瓶规格大小的放置槽，适配套下表面与凹槽结构相匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何宇燿，苏红，
申请(专利权)人：卡曼迪实验室设备有限公司，
类型：新型
国别省市：马里;ML