可逆微流控芯片夹具制造技术

技术编号:13132099 阅读:53 留言:0更新日期:2016-04-06 17:53
本申请公开了一种可逆微流控芯片夹具,包括上下固定的上盖板和底座,上盖板和底座之间形成有一夹持空间,夹持空间内叠加设有微流控芯片和液路转换板,微流控芯片包括层叠设置的上芯片和下芯片,上芯片和下芯片的接触面之间设有芯片垫圈,上芯片和/或下芯片的接触面上凹设形成有微通道,上芯片上形成有连通于微通道两端的进样口和出样口,液路转换板的一端形成有L形的进液通道,进液通道的一端与进样口连通,另一端与进样夹具连通,液路转换板的另一端形成有L形的出液通道,出液通道的一端与出样口连通,另一端与出样夹具连通。本发明专利技术夹具通过压力和垫圈可逆封合硬质微流控芯片,避免了传统硬质芯片封合的过程。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于微流控芯片
,特别是涉及一种多进出口可逆微流控芯片夹具,适用于配合金相显微镜进行观测微流控芯片上的生化实验。
技术介绍
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。由于其体积小、试剂消耗量低和高度集成化等特点,越来越多的研究人员开始关注微流控芯片。对于微流控芯片的使用,一个重要的环节就是宏观流体和微观流体的接口技术,即如何将宏观流体注入到微观的芯片管路中去。为了顺利将流体注入到微流控管路中去,需要解决两个问题,第一是管路需要是闭合的,通常以封合技术解决;第二是微流控通道要和宏观流体接口连接。微流控芯片的封合技术有多种,PMMA芯片封合通常采用热压或者胶黏的方式;玻璃芯片封合采用高温封合的方式。芯片的封合通常耗时耗力,成本较高,而且封合手段都是不可逆的。一旦封合之后,想对微流控芯片彻底清洗或者改性操作是非常困难的。现阶段多数微流控芯片使用者仍然采用直接将硬质芯片和流体导管进行胶黏的连接方法。此类连接方法属于不可逆连接,芯片和流体导管无法实现拆解和后续使用,经济成本较高,此连接方法也在很大程度上影响了芯片的固定和观测。另外,胶黏的方法操作复杂,一方面胶水流动性很强,可能扩散到观测区域,影响实验观测;另一方面有可能对样品造成污染,因此阻碍了微流控芯片的大规模应用。适配于硬质微流体芯片的可逆连接夹具能够很好的解决这些问题,但传统芯片夹具存在连接方法繁复、连接方式固定、不具备可调节性等技术问题。同时,夹具和芯片的连接密闭性差,容易发生失压、漏液,影响芯片的使用效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可逆微流控芯片夹具,以克服现有技术中的不足。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本申请实施例公开了一种可逆微流控芯片夹具,包括上下固定的上盖板和底座,所述上盖板和底座之间形成有一夹持空间,所述夹持空间内叠加设有微流控芯片和液路转换板,所述微流控芯片包括层叠设置的上芯片和下芯片,所述上芯片和下芯片的接触面之间设有芯片垫圈,所述上芯片和/或下芯片的接触面上凹设形成有微通道,所述上芯片上形成有连通于所述微通道两端的进样口和出样口,所述液路转换板的一端形成有L形的进液通道,所述进液通道的一端与所述进样口连通,另一端与进样夹具连通,所述液路转换板的另一端形成有L形的出液通道,所述出液通道的一端与所述出样口连通,另一端与出样夹具连通。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述液路转换板位于所述微流控芯片的上方,所述上芯片和下芯片为矩形,所述上芯片的长边方向和所述下芯片的长边方向垂直,所述底座上方凹设形成有微流控芯片槽,所述微流控芯片固定于所述微流控芯片槽内,该微流控芯片槽的尺寸和形状与所述微流控芯片一致。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述微流控芯片槽一相对的两侧对称设有液路转换板槽,所述液路转换板的两端对应凸伸有定位部,该定位部限位并支撑于所述液路转换板槽内。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述微流控芯片槽另一相对的两侧分别开设有进样夹具槽和出样夹具槽,所述进样夹具和出样夹具分别对应安装于所述进样夹具槽和出样夹具槽。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述进液夹具和出液夹具分别与液路转换板之间挤压有弹性垫圈,该弹性垫圈内形成有与所述液路转换板连通的管路,所述进液夹具和出液夹具分别形成有进样孔和出样孔,所述进样孔和出样孔分别与外部的导管插拔连通。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述弹性垫圈的材质为聚四氟橡胶。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述上盖板和底座之间通过固定螺丝可拆卸固定。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述进样夹具和出样夹具分别与所述底座之间通过定位螺丝固定。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述上盖板、液路转换板和底座上开设有上下相通的观测窗口。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述芯片垫圈的材质为硅胶或PDMS。优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述L形的进液通道和上芯片的进样口之间、以及L形的出液通道和上芯片的出样口之间分别连通有液路垫圈,所述液路转换板表面凹设形成有容纳所述液路垫圈的卡槽。与现有技术相比,本专利技术的优点在于:本专利技术夹具通过压力和垫圈可逆封合硬质微流控芯片,避免了传统硬质芯片封合的过程。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本专利技术具体实施例中可逆微流控芯片夹具的立体结构示意图;图2所示为本专利技术具体实施例中可逆微流控芯片夹具的立体分解示意图;图3所示为本专利技术具体实施例中夹具底座的立体结构示意图;图4所示为本专利技术具体实施例中液路转换板的立体结构示意图;图5所示为本专利技术具体实施例中微流控芯片的立体分解示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参图1至图5所示,可逆微流控芯片夹具包括夹具主体部分、液路转换部分和微流控芯片部分。夹具主体部分包括上下固定的上盖板1和底座2,上盖板1和底座2的四个角之间通过固定螺丝3固定。上盖板1和底座2的材质优选为铝,也可以为其他材质。上盖板1中间加工一个通孔101,和金相显微镜镜头形状和尺寸对应,并加工有四个螺纹孔102,方便螺丝固定。结合图3所示,底座2外缘呈圆形,两端和进样夹具4和出样夹具5连接的部分加工有相应的进样夹具槽201和出样夹具槽202,用于分别放置进样夹具4和出样夹具5。进样夹具槽201和出样夹具槽202侧面各加工有两个螺纹孔203,通过定位螺丝401固定夹具和弹性垫圈402。底座2加工一个中空观测窗口204,上面加工有微流控芯片槽205,尺寸和微流控芯片对应。底座2上部加工有和液路转换板对应的液路转换板槽207,并加工有四个螺纹孔206,通过固定螺丝3固定上盖板1,并通过上盖板1挤压液路转换板、微流控芯片和相关垫圈,实现硬质芯片的可逆封合。液路转换部分包括进样夹具4、出样夹具5、弹性垫圈402、定位螺丝401、液路转换板6和液路垫圈601。进样夹具4和出样夹具5分别加工有垫圈槽,垫圈槽内部尺寸和弹性垫圈402外缘尺寸对应,垫圈槽外部尺寸和夹具底座上本文档来自技高网
...
可逆微流控芯片夹具

【技术保护点】
一种可逆微流控芯片夹具,其特征在于,包括上下固定的上盖板和底座,所述上盖板和底座之间形成有一夹持空间,所述夹持空间内叠加设有微流控芯片和液路转换板,所述微流控芯片包括层叠设置的上芯片和下芯片,所述上芯片和下芯片的接触面之间设有芯片垫圈,所述上芯片和/或下芯片的接触面上凹设形成有微通道,所述上芯片上形成有连通于所述微通道两端的进样口和出样口,所述液路转换板的一端形成有L形的进液通道,所述进液通道的一端与所述进样口连通,另一端与进样夹具连通,所述液路转换板的另一端形成有L形的出液通道,所述出液通道的一端与所述出样口连通,另一端与出样夹具连通。

【技术特征摘要】
1.一种可逆微流控芯片夹具,其特征在于,包括上下固定的上盖板和底座,所述上盖板和底座之间形成有一夹持空间,所述夹持空间内叠加设有微流控芯片和液路转换板,所述微流控芯片包括层叠设置的上芯片和下芯片,所述上芯片和下芯片的接触面之间设有芯片垫圈,所述上芯片和/或下芯片的接触面上凹设形成有微通道,所述上芯片上形成有连通于所述微通道两端的进样口和出样口,所述液路转换板的一端形成有L形的进液通道,所述进液通道的一端与所述进样口连通,另一端与进样夹具连通,所述液路转换板的另一端形成有L形的出液通道,所述出液通道的一端与所述出样口连通,另一端与出样夹具连通。
2.根据权利要求1所述的可逆微流控芯片夹具,其特征在于:所述液路转换板位于所述微流控芯片的上方,所述上芯片和下芯片为矩形,所述上芯片的长边方向和所述下芯片的长边方向垂直,所述底座上方凹设形成有微流控芯片槽,所述微流控芯片固定于所述微流控芯片槽内,该微流控芯片槽的尺寸和形状与所述微流控芯片一致。
3.根据权利要求2所述的可逆微流控芯片夹具,其特征在于:所述微流控芯片槽一相对的两侧对称设有液路转换板槽,所述液路转换板的两端对应凸伸有定位部,该定位部限位并支撑于所述液路转换板槽内。
4.根据权利要求3所述的可逆微流控芯片夹具,其特征在于:所述微流...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾志鹏窦利燕亓琳琳聂富强
申请(专利权)人:苏州汶颢芯片科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1