一种扁平状铝电解电容制造技术

本实用新型专利技术提供了一种扁平状铝电解电容，包括包装体、正负引脚和内置的包装体内的素子层，所述素子层由扁平状的正箔、负箔和电解纸交替叠层而成，所述电解纸位于所述正箔、负箔之间。其有益效果是：通过采用扁平状叠片的方式形成铝电解电容的素子层，使电容的形状发生改变，适合薄形整机的安装，同时由于采用叠片方式，减少了电解电容因捲绕引起的电感，从而提高了高频特性，并且可以设计无感电容，比如音频用无感电容等。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及侣电解电容，具体地设及一种扁平状的侣电解电容。
技术介绍
现有的侣电解电容是由侣圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的侣 带做正极制成。 现有的侣电解电容由于其圆筒型结构的问题，致使许多要求纤薄的电子产品不能 采用，例如手机的闪光灯就未采用数码相机的闪光管补光，现有的侣电解电容生产商均未 推出扁平状电容，致使在某些薄形机器无法采用电解电容，另外，有些无感的应用，也由于 捲绕形成电感量等问题，造成无法设计。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题是：提供扁平状的侣电解电容。 阳〇化]于是，本技术提供了W下技术方案：一种扁平状侣电解电容，包括包装体、正 负引脚和内置的包装体内的素子层，所述素子层由扁平状的正锥、负锥和电解纸交替叠层 而成，所述电解纸位于所述正锥、负锥之间。 优选地，所述素子层为方形扁平状。 具体地，所述包装体为复合材料支撑的软包装体；也可W为侣壳硬包装体。 优选地，所述正负引脚可同向、反向或交叉异向引出。 本技术的有益效果是：通过采用扁平状叠片的方式形成侣电解电容的素子 层，使电容的形状发生改变，适合薄形整机的安装，同时由于采用叠片方式，减少了电解电 容因捲绕引起的电感，从而提高了高频特性，并且可W设计无感电容，比如音频用无感电容 等。【附图说明】 图1为实施例扁平状侣电解电容的整体结构图。 W11] 图2为图1的剖视图。 图3为素子层结构示意图。 图4为正负引脚反向引出结构图。 图5为正负引脚交叉异向引出结构图。 图6为实施例二素子叠层结构示意图结构图。 图中：A包装体、B素子层、C正负引脚、1正锥、2电解纸、3负锥。【具体实施方式】 下面，结合具体实施例和附图对本技术进行详细描述。[001引一种扁平状侣电解电容，其整体结构图参看附图1，图2为图1的剖视图，包括包 装体A、正负引脚C和内置的包装体A内的素子层B，素子层的结构图示意图参看附图3,素 子层由方形扁平状的正锥1、负锥3和电解纸2交替叠层而成，电解纸2位于所述正锥1、负 锥3之间，正负引脚C为同向引出。 作为替代实施方式，包装体A还可W采用侣壳硬包装体，正负引脚C还可W为反向 (如图4所示）或交叉异向（如图5所示）引出。 本实施例扁平状侣电解电容的制作方法如下： 工艺流程为：裁切一 >分切一 >馴接一 >再化成_>烘干一 >叠片一 >封胶一> 含浸一>封装一>老化一>印字一>测试。 其中：分切指将裁切完的捲料进行分切变成所用的片状。 再化成是指将馴接好的片状侣锥进行再化成赋能，从而形成更致密的边缘氧化 膜，改变了传统电容电解液修补的氧化膜特性。 叠片是将正锥、负锥、电解纸按不同顺序进行叠层。封装：由于是方型的，因此，应根据侣锥特性分类处理，有类似裡电池的软包装和 用扁侣壳的硬包装。具体说明如下： ①低压低比容高折弯侣锥生产，可类似裡电池软包装封装，采用热复合材料。 ②拆弯不好《300回（按电解电容通用折弯方法），可有两种方法封装： A、含浸好的素子置入扁形侣壳，压胶圈灌胶，封边。 B、类似裡电池软包装后加扁型侣壳，封边。 ③所采用的侣壳均有防爆装置。 ④所馴接的导锥条式导针或导锥可W同方向引出，也可W反方向引出，90°C方向 引出。 ⑥侣壳封装的目的是为了预防侣锥因挤压、运输引起侣锥再次损伤失效。 W33] 实施例一 W生产330WV60UF扁形电容为例，要求尺寸：长、宽、厚，53*33巧.5 (mm)。 W对①设计 设计素子总厚 0. 52mm= 520um 正锥I:100um*3 = 300um 负锥 3 :20um*2 = 40um 电解纸 2 :30um*6 = 180um W40] 如素子叠层图如图6所示。 外包：软包厚二层厚400um左右，侣壳厚上下两层厚1200um，由于锥是光锥化成， 不存在折弯特性，因此，不用侣壳再外包。 ②选材 ③按工序制作，化成液选五棚酸锭和棚酸。 W45] ④成品测试并与圆型O11*26对比 由于采用了再化成工艺，因此漏电流下降明显。 由于采用了叠成工艺，高频损耗下降明显。 阳049] 实施例二： 阳化日]W生产100V2. 2UF的无极性电容为例，尺寸50*30*1.O(Him);素子总厚370um 其中1为正锥、3为负锥，尺寸50um*5 = 250um，2为电解纸，尺寸40um*3 = 120um， 软包层共400um，素子总厚370um。素子叠层图参看附图3。 本技术还可进行W下替代及改进实施： ①为考虑成本，在采用软包装材料时，由于电解电容的电解液腐蚀性远远低于裡 电池，因此，在后续的实际生产中，可W开发并降低一些软包装材料特性，W降低制作成本。 ②或采用特殊封口机将素子置入侣壳，采用胶塞和雞边封口，此种做法只适用大 量同一规格生产。 阳化5] 本技术的有益效果是：通过采用扁平状叠片的方式形成侣电解电容的素子 层，使电容的形状发生改变，适合薄形整机的安装，同时由于采用叠片方式，减少了电解电 容因捲绕引起的电感，从而提高了高频特性，并且可W设计无感电容，比如音频用无感电容 等。 W上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用W限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。【主权项】1. 一种扁平状铝电解电容，包括包装体、正负引脚和内置的包装体内的素子层，其特 征在于：所述素子层由扁平状的正箱、负箱和电解纸交替叠层而成，所述电解纸位于所述正 箱、负箱之间。2. 根据权利要求1所述的扁平状铝电解电容，其特征在于：所述素子层为方形扁平 状。3. 根据权利要求1所述的扁平状铝电解电容，其特征在于：所述包装体为复合材料支 撑的软包装体。4. 根据权利要求1所述的扁平状铝电解电容，其特征在于：所述包装体为铝壳硬包装 体。5. 根据权利要求1至4任一项所述的扁平状铝电解电容，其特征在于：所述正负引脚 可同向、反向或交叉异向引出。【专利摘要】本技术提供了一种扁平状铝电解电容，包括包装体、正负引脚和内置的包装体内的素子层，所述素子层由扁平状的正箔、负箔和电解纸交替叠层而成，所述电解纸位于所述正箔、负箔之间。其有益效果是：通过采用扁平状叠片的方式形成铝电解电容的素子层，使电容的形状发生改变，适合薄形整机的安装，同时由于采用叠片方式，减少了电解电容因捲绕引起的电感，从而提高了高频特性，并且可以设计无感电容，比如音频用无感电容等。【IPC分类】H01G9/08, H01G9/004【公开号】CN205081016【申请号】CN201520857608【专利技术人】朱健雄 【申请人】朱健雄【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平状铝电解电容,包括包装体、正负引脚和内置的包装体内的素子层，其特征在于：所述素子层由扁平状的正箔、负箔和电解纸交替叠层而成，所述电解纸位于所述正箔、负箔之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱健雄，
申请(专利权)人：朱健雄，
类型：新型
国别省市：浙江;33