本实用新型专利技术涉及通信装置领域，公开了一种电子设备。本实用新型专利技术中，电子设备包含：壳体、电路板、麦克风MIC、以及密封泡棉；壳体形成有相互连通的容置腔与导音槽；MIC固定于电路板且位于容置腔内；密封泡棉夹持于壳体和电路板之间且环绕MIC。本实施方式中，只需用密封泡棉将电路板与壳体进行密封就可以实现对MIC音腔的密封，避免漏音，其密封方式较为简单且成本较低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信装置领域，特别涉及通信装置领域中的电子设备。
技术介绍
近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具，因为手机携带便捷，使用简单且方便，给人们的生活带来了极大的便利。所以几乎每个人都随身携带有手机，其功能也越来越强大，现有智能手机的MIC(MIC是microphone的缩写，中文释义为麦克风）音腔密封不严，存在漏音现象。现有技术中，通常采用MIC加硅胶套的设计方式进行MIC音腔的密封，硅胶套需要与电路板和电池盖在两个方向密封，密封方式较为复杂。而且硅胶套与电路板或者电池盖之间的密封性能不好，易导致漏音。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，使得该电子设备中MIC音腔的密封方式较为简单，避免漏音，而且成本较低。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电子设备，包含：壳体、电路板、麦克风MIC、以及密封泡棉；壳体形成有相互连通的容置腔与导音槽;MIC固定于电路板且位于容置腔内；密封泡棉夹持于壳体和电路板之间且环绕MIC。本技术实施方式相对于现有技术而言，壳体形成有相互连通的容置腔与导音槽；通过将MIC固定于电路板且位于容置腔内；并且密封泡棉夹持于壳体和电路板之间且环绕MIC，形成完整、密封的MIC音腔，从而只需用密封泡棉将壳体与电路板进行密封就可以实现对MIC音腔的密封，避免漏音，密封方式较为简单，成本较低。进一步地，MIC的上表面与容置腔的内端面之间具有避位空间，可以避免MIC出现杂音问题。进一步地，避位空间的高度范围是0· 35mm至1mm。进一步地，MIC与密封泡棉之间具有预设间距，便于MIC与密封泡棉的安装。进一步地，预设间距的范围是为0. 4mm至1mm。进一步地，密封泡棉的宽度大于或等于0. 85_。进一步地，密封泡棉与电路板的结合部位设有黏胶层；和/或密封泡棉与壳体的结合部位设有黏胶层；密封泡棉与电路板或壳体的结合更加紧密，结合方式较为简单，成本较低，而且密封性更好。进一步地，壳体为前壳体。进一步地，电路板为小板。进一步地，电子设备为手机、平板电脑或者笔记本电脑。【附图说明】图1是根据本技术第一实施方式中电子设备的剖视图；图2是根据本技术第一实施方式中密封泡棉与MIC组装后的相对位置示意图。其中，1为壳体，2为电路板，3为MIC，4为密封泡棉，5为容置腔，6为导音槽，H1为避位空间的高度，H2为预设间距，H3为密封泡棉的宽度。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的实施方式的第一实施方式涉及一种电子设备，如图1和图2所示。该电子设备，包含：壳体1、电路板2、麦克风MIC3、以及密封泡棉4 ;壳体1形成有相互连通的容置腔5与导音槽6 ;MIC3固定于电路板2且位于容置腔5内；密封泡棉4夹持于壳体1和电路板2之间且环绕MIC3。其中，导音槽6用于将外界声音导入麦克风。本实施方式中，密封泡棉4具有很好的弹性以及浸润性，使得容置腔可以弹性密封。密封泡棉4易于加工设计且成本较低，密封效果较一般密封结构的效果更好。壳体1形成有相互连通的容置腔5与导音槽6 ;通过将MIC3固定于电路板2且位于容置腔5内；并且密封泡棉4夹持于壳体1和电路板2之间且环绕MIC3,从而形成完整、密封的MIC3音腔，所以本实施方式只需用密封泡棉4将壳体1与电路板2进行密封就可以实现对MIC3音腔的密封，避免漏音，密封方式较为简单，成本较低。另外，MIC3的上表面与容置腔5的内端面之间具有避位空间，可以避免MIC3出现杂音问题。值得一提的是，避位空间的高度H1范围是0. 35mm至1_。本领域技术人员在实际测试过程中发现，如果避位空间的高度H1小于0. 35mm，会导致MIC3出现杂音的问题，而且不便于组装。如果避位空间的高度H1大于1mm会导致MIC3音效不好，而且MIC3的安装也会占用较多的空间。所以优选的，本实施方式中避位空间的高度H1范围可以选用0. 35mm ;从而既可以在一定程度上避免MIC3出现杂音问题，还可以节约MIC3的安装空间。但是值得一提的是，基于实际设计过程中各个部件的尺寸、大小以及各部件功能的相关考虑，本实施方式中避位空间的高度范围不限于以上列举的数值范围，只要可以避免MIC3出现杂音，以及保证MIC3的出音效果的避位空间高度的其他数值，也应在本技术的保护范围之内。本实施方式中，MIC3与密封泡棉4之间具有预设间距H2,便于MIC3与密封泡棉4的安装。值得一提的是，预设间距H2的范围是为0.4mm至1mm。本领域技术人员在实际测试过程中发现，如果预设间距H2小于0. 4mm，当将密封泡棉4环绕MIC3设置时，不仅会导致安装不便，而且会导致MIC3的音效不好。如果预设间距H2大于1mm会导致MIC3音效不好，而且其安装也会占用较多的空间。所以优选的，本实施方式中预设间距H2取0.4mm。从而，不仅使密封泡棉4与MIC3的安装较为方便，而且可以在一定程度避免MIC3出现杂音问题，还可以节约MIC3的安装空间。但是值得一提的是，基于实际设计过程中各个部件的尺寸、大小以及各部件功能的考虑，本实施方式中MIC3与密封泡棉4之间的预设距离H2不限于以上列举的数值范围，只要可以避免MIC3出现杂音以及保证MIC3可以与密封泡棉4很方便的安装的其他数值，也应在本技术的保护范围之内。本实施方式中，密封泡棉4的宽度H3大于或等于0. 85mm ;优选的，密封泡棉4的宽度H3为0. 85mm ;从而，既能使电路板2和壳体1的密封效果较好，而且可以很好的保证MIC3的出音效果。需要说明的是，如果密封泡棉4为环形，那么密封泡棉4的宽度H3指的是密封泡棉4的外半径与密封泡棉4的内半径之差。本实施方式中，电子设备可以为手机、可以为平板电脑或者可以为笔记本电脑等。以智能手机为例，壳体1为智能手机的前壳体1 ;电路板2为智能手机的小板；智能手机还包含与所述小板连接的主板。需要说明的是，智能手机的MIC3可以采用直径为4. 0mm的贴片式MIC，并且密封泡棉4与MIC3单边留有0. 4mm安全距离，即密封泡棉4的内侧与MIC3周边的距离均为0. 4mm。所以密封泡棉4的内直径为4. 8mm，夕卜直径6. 5mm。从而，只需用密封泡棉4将智能手机的前壳与电路板2进行密封就可以实现对MIC3音腔的密封，避免漏音，密封方式较为简单，成本较低。本技术的实施方式的第二实施方式涉及一种电子设备，本实施方式在第一实施方式的基础上做了改进，主要改进之处在于：密封泡棉与电路板的结合部位设有黏胶层；和/或密封泡棉与壳体的结合部位设有黏胶层。具体地说，密封泡棉与电路板的结合部位设有黏胶层；从而，密封泡棉与电路板的结合更加紧密，结合方式较为简单，成本较低，而且密封性更好。密封泡棉与壳体的结合部位设有黏胶层；密封泡棉与壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包含：壳体、电路板、麦克风MIC、以及密封泡棉；所述壳体形成有相互连通的容置腔与导音槽；所述MIC固定于所述电路板且位于所述容置腔内；所述密封泡棉夹持于所述壳体和所述电路板之间且环绕所述MIC。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞斌，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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