本实用新型专利技术公开了一种手机听筒安装装置，包括：听筒基板，其定位设置在手机前壳内；两片弹片，其设置在所述听筒基板的同一侧上，所述两片弹片一面与所述听筒基板相连接，另一面与电路板的焊盘接触；焊盘，其分别设置在手机电路板上，焊盘覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。本实用新型专利技术采用增加电路板上焊盘的覆盖区域的方式，不仅提高了装配的效率，而且降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏，同时，不用增加丝印层的制作和生产来进行焊盘标识，减少了电路板的制作工艺，降低了电路板的成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机器件安装领域，特别是一种手机听筒安装装置。
技术介绍
手机在人们的生活中越来越普及，终端用户对手机的要求也越来越高！生产组装越来越简单快捷，在这种情况下，电子元器件的组装需要设计更方便，需要最大程度降低作业员操作上的失误带来手机功能失效，目前手机上听筒常用的接接触方式为弹片式，组装时需要注意听筒的装配方向，如果装反，会导致功能失效，这种靠作业人员人为控制的方式，在生产组装过程中会出现失效的风险。为了解决上述技术问题，现有技术是通过增加丝印层在焊盘上进行标识，这种方案在PCB制作时，要增加制作工艺，PCB制作时间相应增加，成本也随之增高，鉴于此，需要一种无需增加工艺、又能确保安装无误的低成本焊盘。
技术实现思路
针对所提到的问题，本技术提供了一种手机听筒安装装置，包括:听筒基板，其定位设置在手机前壳内；两片弹片，其设置在所述听筒基板的同一侧上，所述两片弹片一面与所述听筒基板相连接，另一面与电路板的焊盘接触；焊盘，其分别设置在手机电路板上，焊盘覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。优选方案是:所述焊盘为矩形。焊盘一般为圆形和方形，方形的焊盘比圆形的焊盘焊接强度大，可靠性高。优选方案是:所述焊盘为2个矩形焊盘，其分别覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。两块矩形焊盘分别覆盖在电路板上对应于所述弹片及其镜像点的连接区域，这样即使听筒基板装反，也不会降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏。优选方案是:所述焊盘为4个矩形焊盘，其分别覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。4个矩形焊盘分别覆盖在电路板上对应于所述弹片及其镜像点的区域，这样即使听筒基板装反，也不会降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏。本技术采用增加电路板上焊盘的覆盖区域的方式，不仅提高了装配的效率，而且降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏，同时，不用增加丝印层的制作和生产来进行焊盘标识，减少了电路板的制作工艺，降低了电路板的成本。【附图说明】图1为本技术的听筒基板与手机前壳装配图；图2为本技术的弹片在听筒基板的位置图；图3为现有技术中焊盘在电路板上的位置图；图4为本技术实施例1在电路板上的位置图；图5为本技术实施例2在电路板上的位置图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。目前手机上听筒常用的接触方式为弹片式，组装时需要注意听筒的装配方向，如图3所示，焊盘3、4固定在一个位置，如果听筒基板装反，会导致功能失效，这种靠作业人员人为控制的方式，在生产组装过程中会出现失效的风险。实施例1本技术提供了一种手机听筒安装装置，如图1、2、4所示，包括:听筒基板11，其定位设置在手机前壳12内；两片弹片1、2，其设置在所述听筒基板11的同一侧上，所述两片弹片1、2 一面与所述听筒基板11相连接，另一面与电路板的焊盘5、6接触；焊盘5、6，其分别设置在手机电路板上，焊盘5、6覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板11中心线镜像的区域。如图2所示，两块弹片1、2沿着所述听筒基板11中心线镜像点为A、B，如图4所示，焊盘5、6为2个矩形，两块矩形焊盘分别覆盖在电路板上对应于所述弹片1及其镜像点A的连接区域和所述弹片2及其镜像点B的连接区域。这样即使听筒基板11装反，也不会降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏。实施例2本技术提供了一种手机听筒安装装置，如图1、2、5所示包括:听筒基板11，其定位设置在手机前壳12内；两片弹片1、2，其设置在所述听筒基板11的同一侧上，所述两片弹片1、2 —面与所述听筒基板11相连接，另一面与电路板的焊盘7和8或9和10接触；焊盘7、8、9和10其分别设置在手机电路板上，焊盘7、8、9和10覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板11中心线镜像的区域。如图2所示，两块弹片1、2沿着所述听筒基板11中心线镜像点为A、B，如图5所示，焊盘7、8、9和10为4个矩形，4个矩形焊盘分别覆盖在电路板上对应于所述弹片1、2及其镜像点A、B的区域，这样即使听筒基板11装反，也不会降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。【主权项】1.一种手机听筒安装装置，其特征在于，包括: 听筒基板，其定位设置在手机前壳内； 两片弹片，其设置在所述听筒基板的同一侧上，所述两片弹片一面与所述听筒基板相连接，另一面与电路板的焊盘接触； 焊盘，其分别设置在手机电路板上，焊盘覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。2.根据权利要求1所述的手机听筒安装装置，其特征在于，所述焊盘为矩形。3.根据权利要求1所述的手机听筒安装装置，其特征在于，所述焊盘为2个矩形焊盘，其分别覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。4.根据权利要求1所述的手机听筒安装装置，其特征在于，所述焊盘为4个矩形焊盘，其分别覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。【专利摘要】本技术公开了一种手机听筒安装装置，包括：听筒基板，其定位设置在手机前壳内；两片弹片，其设置在所述听筒基板的同一侧上，所述两片弹片一面与所述听筒基板相连接，另一面与电路板的焊盘接触；焊盘，其分别设置在手机电路板上，焊盘覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。本技术采用增加电路板上焊盘的覆盖区域的方式，不仅提高了装配的效率，而且降低了焊反器件而导致返工或电路板损坏，同时，不用增加丝印层的制作和生产来进行焊盘标识，减少了电路板的制作工艺，降低了电路板的成本。【IPC分类】H04M1/02, H04M1/03【公开号】CN205071087【申请号】CN201520809479【专利技术人】舒爱军 【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年10月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机听筒安装装置，其特征在于，包括：听筒基板，其定位设置在手机前壳内；两片弹片，其设置在所述听筒基板的同一侧上，所述两片弹片一面与所述听筒基板相连接，另一面与电路板的焊盘接触；焊盘，其分别设置在手机电路板上，焊盘覆盖电路板上对应弹片及与弹片沿着所述听筒基板中心线镜像的区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：舒爱军，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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