本实用新型专利技术属于耳机领域，提供一种耳机线控结构和具有这种结构的耳挂式耳机，包括硬质塑胶内腔体和软质塑胶外壁层，所述内腔体包括腔体上件和与所述腔体上件振动摩擦焊接的腔体下件，所述内腔体与所述外壁层一体成塑连接；通过这样的结构设计可以解决现有的耳机线控在用软胶做外观层时，工艺难控制，而且外观损伤大的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于耳机领域，尤其涉及一种耳机线控结构及具有该结构的耳挂式耳机。
技术介绍
耳机线控结构是与耳机一起配套使用，属于随身携带的产品。在有限的空间里，又要放下按键和电路板，同时还要做相应结构来保证线控的质量。最初是大规模的使用胶水将线控的上下腔体粘牢，但因胶水带有环境问题，同时具有质量不稳定的缺陷，后来发展为用超声波工艺将上下壳粘合，但超声波工艺对材料的选择有局限性，因软胶对超声波有吸收的作用，在用软胶来做外观层的产品中，使用超声波工艺时，质量难控制，同时超声波会严重损伤耳机线控的外观等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机线控结构，旨在解决现有的耳机线控在用软胶做外观层时，工艺难控制，而且外观损伤大的问题。本技术是这样解决的:一种耳机线控结构，包括硬质塑胶内腔体和软质塑胶外壁层，所述硬质塑胶内腔体包括腔体上件和与所述腔体上件振动摩擦焊接的腔体下件，所述硬质塑胶内腔体与所述软质塑胶外壁层一体成塑连接。进一步地，所述腔体上件的两侧边均平行向外延伸有焊接凸台，所述腔体下件上对应所述焊接凸台设有焊接槽。进一步地，所述焊接凸台的端面与所述焊接槽的底面抵压接触形成焊接面。进一步地，所述焊接凸台抵接所述焊接槽于所述腔体上件，并于所述腔体下件之间设有空隙。进一步地，所述内腔体与所述外壁层经双色模注塑连接。进一步地，所述腔体上件上连接的所述外壁层上凸设有多个软胶按键。进一步地，所述内腔体中设有控制板，所述软胶按键与所述控制板之间通过金属弹片连接。进一步地，所述腔体上件与所述腔体下件通过振动的频率为120赫兹-260赫兹、摩擦时间为0.5-0.7秒的振动摩擦焊接在一起。本技术提供的耳机线控结构相对于现有的技术具有的技术效果为:由软质塑胶外壁层和硬质塑胶内腔体一体注塑成型的耳机线控结构，通过振动摩擦焊接将硬质塑胶内腔体的腔体上件和腔体下件焊接在一起，由于振动摩擦焊接的频率远小于超声波焊接的频率，工艺好控制，而且软质塑胶外壁层对低频振动的吸收小，焊接质量好，对软质塑外壁层的损伤小。本技术还提供一种具有前述耳机线控结构的耳挂式耳机，具有该耳机线控结构的耳挂式耳机线控部分连接质量高，外观精美。【附图说明】图1是本技术实施例提供的耳机线控结构的半剖视视图。图2是本技术实施例提供的耳机线控结构整体结构拆分图一。图3是本技术实施例提供的耳机线控结构整体结构拆分图二。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参照附图1至附图3所示，本技术实施例提供一种耳机线控结构，包括硬质塑胶内腔体50(以下简称“内腔体”)和软质塑胶外壁层40(以下简称“外壁层”)，该硬质塑料优选为热塑性好的ABS材料或PC材料，在保证硬度的同时具有良好的热塑性，软质塑胶优选为硅胶等弹性效果好的材料，这样能达到触摸线控时手感良好，同时也为了达到良好的按键手感使用性能，利用软胶固有的回弹性，在按键按下后帮助按键快速回弹；该内腔体50包括腔体上件10和与腔体上件10振动摩擦焊接的腔体下件20，腔体上件10和腔体下件20振动摩擦焊接的过程经振动频率远小于超声波焊接的振动频率的作用下，经带凹腔的外部夹持件将腔体上件10夹持并竖直压合在腔体下件20上，腔体下件20水平移动与腔体上件10进行摩擦，最后两者接触面融化连接在一起；此外，在本技术实施例中，该内腔体50与外壁层40 —体成塑连接，即硬质塑胶与软质塑胶同时注塑而成，两者在注塑模具中固化后连接成一个整体；也即，先将内腔体50的腔体上件与外壁层的上件一体注塑成型，将内腔体50的腔体下件与外壁层的下件一体注塑成型，然后将这两个一体成型的部件通过上述振动摩擦焊接工艺焊接成为线控结构。以上设计的耳机线控结构，由软质塑胶外壁层40和硬质塑胶内腔体50 —体注塑成型的耳机线控结构，通过振动摩擦焊接将硬质塑胶内腔体50的腔体上件10和腔体下件20焊接在一起，由于振动摩擦焊接的频率远小于超声波焊接的频率，工艺好控制，而且软质塑胶外壁层40对低频振动的吸收小，焊接质量好，对软质塑外壁层40的损伤小。具体地，在本技术实施例中，在该腔体上件10的两侧边均平行向外延伸有焊接凸台101，并在腔体下件20上对应焊接凸台101设有焊接槽201，该焊接槽201将焊接凸台101限位在其上，防止振动摩擦焊接过程中腔体上件10滑出腔体下件20 ;该焊接凸台101的端面与焊接槽201的底面在外力作用下抵压并接触形成焊接面；该焊接面的宽度要小于内腔体50的壁厚，这样设计可以使得振动摩擦过程中融化的焊接凸台101端面不会对整体的外观形成影响。具体地，在本技术实施例中，在该焊接凸台101抵接焊接槽201时，该腔体上件10与腔体下件20之间设有空隙30 ;该空隙30的设置是便于焊接凸台101融化后腔体上件10与腔体下件20能够轻松的贴合，同时也便于控制焊接的时间。具体地，在本技术实施例中，该内腔体50与外壁层40经双色模注塑连接，硬质塑胶和软质塑胶同时在双色模具内融化最后一起固化成型，省去了粘接的过程；同时在注塑的过程中，在腔体上件10上连接的外壁层40上凸设有多个软胶按键401，该软胶按键401利用软胶固有的回弹性，在软胶按键401按下后帮助软胶按键401快速回弹。具体地，在本技术实施例中，在内腔体50中设有控制板，软胶按键401与控制板之间通过金属弹片连接，按下软胶按键401与挤压金属弹片与控制板形成电连接，进而实现不同的功能，如音量增加或减少等。具体地，在本技术实施例中，该腔体上件10与腔体下件20通过振动的频率为120赫兹-260赫兹、摩擦时间为0.5-0.7秒的振动摩擦焊接在一起，，本技术实施例中，振动频率优选为260赫兹的工作频率，摩擦时间优选为0.6秒，当然根据腔体上件10与腔体下件20之间的预留空隙30的大小可以适当增减摩擦时间，此外摩擦完成后要预留一段时间进行固话，在本技术实施例中，固化时间优选为大于或等于1秒。此外，在本技术实施例中，还提供一种具有前述耳机线控结构的耳挂式耳机，具有该耳机线控结构的耳挂式耳机线控部分连接质量高，整体外观精美。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种耳机线控结构，包括硬质塑胶内腔体和软质塑胶外壁层，其特征在于:所述硬质塑胶内腔体包括腔体上件和与所述腔体上件振动摩擦焊接的腔体下件，所述硬质塑胶内腔体与所述软质塑胶外壁层一体成塑连接。2.如权利要求1所述的耳机线控结构，其特征在于:所述腔体上件的两侧边均平行向外延伸有焊接凸台，所述腔体下件上对应所述焊接凸台设有焊接槽。3.如权利要求2所述的耳机线控结构，其特征在于:所述焊接凸台的端面与所述焊接槽的底面抵压接触形成焊接面。4.如权利要求3所述的耳机线控结构，其特征在于:所述焊接凸台抵接所述焊接槽，并于所述腔体上件与所述腔体下件之间设有空隙。5.如权利要求1所述的耳机线控结本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耳机线控结构，包括硬质塑胶内腔体和软质塑胶外壁层，其特征在于：所述硬质塑胶内腔体包括腔体上件和与所述腔体上件振动摩擦焊接的腔体下件，所述硬质塑胶内腔体与所述软质塑胶外壁层一体成塑连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：甘昆远，彭信龙，吴海全，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。