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颗粒药品用包装制造技术

技术编号:12871361 阅读:109 留言:0更新日期:2016-02-13 22:21
本实用新型专利技术涉及一种颗粒药品用包装,具有袋体,所述的袋体由前袋片和后袋片组成,所述的前袋片和后袋片由热合压痕围成一个封闭的大袋腔,前袋片和后袋片上还设有至少1条以上的将大袋腔分割成至少2个独立袋腔的热合压痕,袋体的开口处设有密封条,密封条上端袋体的封口处通过热合压痕密封,袋体的封口处设有撕开口,袋体采用药用复合膜制成,结构简单,能防止药品被外界环境污染,并提高药品包装物的隔热、防潮效果,能延缓药品变质,避光性很强,提高药品的质量,使用方便,便于携带和使用,按时吃药。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种颗粒药品用包装
技术介绍
传统的药品包装袋大多数是单体大包装,患者就诊后,在医院药房医务人员在给病人进行发放药物,大多将药片直接装在药袋内,而且医生处方的药品一次用量大多比一般药品包装少,这就需要人们根据经验把大包装药品分成几份,这样不仅存在很大的误差,很难做到等分,而且药片很容易从药袋里散落出来,这样很容易污染药品,给病人增加了痛苦,并且有些药物需要长时间服用,还容易造成药品的污染、风华、潮湿,不利于疾病的治疗,另外,外部光线进入药品袋内,将对光敏感药品(如注射用头孢呋辛钠、注射用头孢唑啉钠、注射用头孢曲松钠、注射用头孢他啶等)的效果造成影响,而且在夏季混度较高时,也不利于药品的保存。有与现代人生活节奏快,工作繁忙,极易忘记按时和记不清上次吃药时间,
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种能防止药品被外界环境污染,并提高药品包装物的隔热、防潮效果的颗粒药品用包装。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种颗粒药品用包装,具有袋体,所述的袋体由前袋片和后袋片组成,所述的前袋片和后袋片由热合压痕围成一个封闭的大袋腔,前袋片和后袋片上还设有至少1条以上的将大袋腔分割成至少2个独立袋腔的热合压痕,袋体的开口处设有密封条,密封条上端袋体的封口处通过热合压痕密封,袋体的封口处设有撕开口,袋体采用药用复合膜制成。进一步的,所述的袋体以铝制层为基层,铝制层的外表面附着有聚酯层,铝制层的内表面附着有聚乙烯层,聚乙烯层上喷涂有黑色涂层。进一步的,所述的铝制层厚度为0.01?0.05mm,所述的聚酯层厚度为0.015?0.03mm,所述的聚乙稀层厚度为0.02?0.04mm。进一步的,所述的铝制层、聚酯层与聚乙烯层之间附着有粘结剂层。本技术的有益效果是:本技术结构简单,能防止药品被外界环境污染,并提高药品包装物的隔热、防潮效果,能延缓药品变质,避光性很强,提高药品的质量,使用方便,便于携带和使用,按时吃药。【附图说明】下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图;图2是本技术复合膜的结构示意图。图中1.袋体,2.密封条,3.撕开口,4.铝制层,5.聚酯层,6.聚乙烯层,7.黑色涂层。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1?2所示的一种颗粒药品用包装,具有袋体1,袋体1由前袋片和后袋片组成,所述的前袋片和后袋片由热合压痕围成一个封闭的大袋腔,前袋片和后袋片上还设有至少1条以上的将大袋腔分割成至少2个独立袋腔的热合压痕,袋体1的开口处设有密封条2,密封条2上端袋体1的封口处通过热合压痕密封,袋体1的封口处设有撕开口 3,袋体1采用药用复合膜制成。袋体1以铝制层4为基层,铝制层4的外表面附着有聚酯层5,铝制层4的内表面附着有聚乙烯层6,聚乙烯层6上喷涂有黑色涂层7,由于药品包装袋的内层为黑色涂层7,而黑色涂层7的避光性很强,因此,内层可以保证外部的光线不进入药品包装袋内部,增强了药品包装盒的避光性,解决了现有的药品包装袋因光线影响而导致光敏感药品出现杂质增多、颜色加深等药品质量问题。招制层4厚度为0.01?0.05mm,所述的聚酯层5厚度为0.015?0.03mm,所述的聚乙稀层6厚度为0.02?0.04mm,招制层4、聚酯层5与聚乙稀层6之间附着有粘结剂层,同时具有防水性、阻光性、保味性、遮光性、阻热性强。能用于对光、水蒸气及氧气敏感性较强的新药,能阻止药品成份中活性物质的分解,降低生产成本。上述实施方式只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种颗粒药品用包装,具有袋体(1),其特征在于:所述的袋体(1)由前袋片和后袋片组成,所述的前袋片和后袋片由热合压痕围成一个封闭的大袋腔,前袋片和后袋片上还设有至少1条以上的将大袋腔分割成至少2个独立袋腔的热合压痕,袋体(1)的开口处设有密封条(2),密封条(2)上端袋体(1)的封口处通过热合压痕密封,袋体(1)的封口处设有撕开口(3),袋体(1)采用药用复合膜制成。2.根据权利要求1所述的颗粒药品用包装,其特征在于:所述的袋体(1)以铝制层(4)为基层,铝制层⑷的外表面附着有聚酯层(5),铝制层(4)的内表面附着有聚乙烯层(6),聚乙烯层(6)上喷涂有黑色涂层(7)。3.根据权利要求1所述的颗粒药品用包装,其特征在于:所述的铝制层(4)厚度为0.01?0.05mm,所述的聚酯层(5)厚度为0.015?0.03mm,所述的聚乙稀层(6)厚度为0.02 ?0.04mmo4.根据权利要求1所述的颗粒药品用包装,其特征在于:所述的铝制层(4)、聚酯层(5)与聚乙烯层(6)之间附着有粘结剂层。【专利摘要】本技术涉及一种颗粒药品用包装,具有袋体,所述的袋体由前袋片和后袋片组成,所述的前袋片和后袋片由热合压痕围成一个封闭的大袋腔,前袋片和后袋片上还设有至少1条以上的将大袋腔分割成至少2个独立袋腔的热合压痕,袋体的开口处设有密封条,密封条上端袋体的封口处通过热合压痕密封,袋体的封口处设有撕开口,袋体采用药用复合膜制成,结构简单,能防止药品被外界环境污染,并提高药品包装物的隔热、防潮效果,能延缓药品变质,避光性很强,提高药品的质量,使用方便,便于携带和使用,按时吃药。【IPC分类】B65D30/02, B32B33/00, B65D33/16, B65D30/22【公开号】CN205010675【申请号】CN201520726476【专利技术人】陈巧琴 【申请人】陈巧琴【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年9月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种颗粒药品用包装,具有袋体(1),其特征在于:所述的袋体(1)由前袋片和后袋片组成,所述的前袋片和后袋片由热合压痕围成一个封闭的大袋腔,前袋片和后袋片上还设有至少1条以上的将大袋腔分割成至少2个独立袋腔的热合压痕,袋体(1)的开口处设有密封条(2),密封条(2)上端袋体(1)的封口处通过热合压痕密封,袋体(1)的封口处设有撕开口(3),袋体(1)采用药用复合膜制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈巧琴
申请(专利权)人:陈巧琴
类型:新型
国别省市:江苏;32

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